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简介 即将于2026年正式实施的《国标GB 48001-2026》对汽车功能安全提出了强制要求:碰撞或热事件下,非碰撞侧车门必须自动解锁。主电源失效后,系统必须保留至少一次的解锁能力。这意味着,车锁ECU的备用电源管理系统( BMS )已不再是可有可无的“后备选项”,而是必须达到严苛功能安全等级的“生命保障线”。 芯海科技 旗下首款通过ISO 26262 ASIL-B功能安全认证的车...[详细]
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1 HP喷墨打印机电源 通常大家的电源都是标准化的,但是hp的喷墨打印机总是独行,采用了22V的输出电压。其实呐,意义不大,就是差异化,别人的配件用不了的意思。最近电源坏了,就从某处拍了一个。拆开看,大开眼界,在此分享一下。 看规格是220V交流转换成22V直流,额定电流455mA。 2 开拆,比较容易就分为上下两个部分,露出元件。 取出电路板,可以看到这个是单面电路板,从这一面看都是直插元件。...[详细]
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本段落无内容。 说明: 使用的RK3588的分支版本是-6.1-stan-rkr6 内核版本是6.1.99 ,文件系统是Debian GNU/Linux 12 ,把的K更新到linux-6.1-stan-rkr6这个版本即可,适配preemrt的ethercat的源码是RK已经适配过的,直接拿来使用即可。 RK的SDK的doc也有ethercat相关的文档。 编译preemrt的内核 ...[详细]
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日前,全球微电子工程公司Melexis宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339,旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。MLX80339内置可通过简洁界面进行配置的预验证电机控制逻辑,无需进行繁琐的软件开发即可快速部署无刷直流(BLDC)电机控制系统。 在消费电子、工业和汽车市场,紧凑型无传感器电机系统的设计人员正面临双重挑战:既要控制成本、缩短开发周期,又要提高效率、优化声学性...[详细]
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中邮证券电新团队(苏千叶/盛炜/杨帅波)做了一个深度的拆解报告,宇树科技全年出货超5500台,登顶全球出货量第一,这款量产量产机型。值得我们来看看。 G1 是宇树目前在售的核心产品,基础版售价 8.5 万元 (税后),EDU 版本售价 16.9~30.9 万元,身高 1.32m, 质量 35kg, 基础版拥有 23 个自由度,EDU 版本根据配置有 23~43 个自由度。 基础版整机 B...[详细]
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近期,氮化镓领域迎来新品发布潮。致能半导体、镓未来、量芯微、华润微电子、氮矽科技、英飞凌、意法半导体、瑞萨电子、EPC等全球主要玩家相继推出氮化镓创新产品。 这些新产品/技术覆盖超薄衬底、车规器件、集成驱动、AIDC应用、双向开关等关键技术方向,将有力推动氮化镓技术从消费电子向汽车、工业、AI基础设施等更广阔的市场渗透。 致能半导体: 8吋GaN晶圆衬底厚度仅50μm ...[详细]
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【新品发布】36V/6A 高效降压电源模块 GM6406:高集成度与超低EMI的完美融合,重塑工业电源设计标杆 在测试测量、工厂自动化等工业应用中,电源设计往往需要在效率、尺寸、散热和电磁兼容(EMC)之间做出艰难权衡。为了在有限的空间内实现大电流输出并满足严苛的EMI标准,工程师们常常在复杂的滤波器设计和繁琐的布局布线中耗费大量精力。 共模半导体基于其在高集成度电源模块领域的技术积累,...[详细]
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华硕AC1900路由器拆解详解 今天在表舅这边垃圾桶捡了一个路由器,看着天线都断了,旁边还有一个新的华硕路由器盒子,很大的那种,型号没看清,不过盒子里有各个国家的电源线,应该是主人拿到新的把旧的扔了。电源线给表舅了,这个旧的路由器我拆了。 路由器应该有年限了,后壳塑料都有一些老化状态,可能是靠近窗户,被太阳晒的吧。先看外观,型号是华硕AC1900,后面标签数据简单看看,电源直流19V1.75A,...[详细]
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近日,摩尔线程MTT AIBOOK通过OTA推送MT AIOS 1.3.4版本更新,预装OpenClaw。 升级完成后,无需手动配置环境和安装依赖,开机即可使用“龙虾”,真正实现开箱即用。 此次预装版本新增12个Skill,覆盖智能搜索等常用能力,进一步提升智能体应用体验。 同时,MTT AIBOOK支持OTA与PES控制中心双渠道更新,后续可持续获取OpenClaw能力升级,且更新时将保留已有...[详细]
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摘要 本文聚焦Pierce架构晶体振荡器的临界跨导,阐述其物理内涵,并通过严格、逐步的推导过程帮助读者准确理解其本质。 引言 晶体振荡器是电子系统中实现精确计时的关键器件,大多数工程师都熟悉其基本原理。设计中广泛使用临界跨导和最优跨导的计算公式,但这些公式究竟从何而来,却很少被深入讨论。本文旨在揭示这些公式背后的推理过程。文章将从晶体的阻抗、Pierce振荡器拓扑结构等基本概念入手,...[详细]
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4 月 2 日消息,IDC 在 3 月 25 日发布最新研究成果,认为广义的晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将在 2026 年突破 3600 亿美元(IT之家注:现汇率约合 2.48 万亿元人民币),同比增幅达 17%;该机构预测 2026~2030 年的复合年增长率 (CAGR) 将达 11%。 ▲ 图源:IDC IDC 资深研究经理曾冠玮表示: 2026 年 Foundry...[详细]
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刚刚结束的焉知机器人大会,再次把人形机器人推到了聚光灯下。从整机厂、核心零部件企业,到感知、控制、执行与电源相关的上下游玩家,几乎所有讨论都在传递同一个信号:人形机器人,正在从“概念热”走向“工程热”。 随着算法、算力和本体能力持续进步,行业关注点正在迅速变化——比起“机器人能做什么”,市场更关心的是:它能不能稳定地做,持续地做,规模化地做。 也正因如此,在会议中,泰克不仅持续...[详细]
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扩展后的产品组合凭借行业领先的解决方案提升了支持能力,更好地适应航空航天和国防、医疗及半导体测试行业客户的各种应用 22 个国家/地区共 90 家工厂的专业能力将得到整合,从而在北美、欧洲和亚洲提供更为本地化的设计与工程支持 扩大的制造布局可提高供应链的稳定性和韧性 伊利诺伊州莱尔市 – 2026年4月1日 – 全球电子设备领军企业暨互连技术创新企业 Molex莫仕已完成对英国 ...[详细]
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安森美将上海设立为大中华区总部,并公布任命中国区总经理的计划 中国 上海,2026年3月31日 —— 安森美(onsemi)今日正式发布其中国战略,明确将以更加聚焦的方式深化在华布局。 通过赋能区域领导力、拓展制造合作伙伴关系以及深化本土协作,安森美将进一步助力客户加速全球业务拓展步伐。作为该战略的重要组成部分,安森美正式将上海设为大中华区总部,并计划任命中国区总经理,以持续增强本土领导力与...[详细]
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意法半导体微型运动传感器赋能高端医疗,助力穿戴植入设备精准升级 面向心脏起搏器和皮肤贴片 2026年3月31日,中国—— 意法半导体推出的MIS2DU12 MEMS加速度计集超低功耗、信号处理和超薄外形于一体,适用于穿戴式和植入式医疗设备产品。 MIS2DU12采用生物相容性材料和制造工艺,关机功耗为20nA,工作电流低于1µA ,可延长心脏监护仪、起搏器等植入式医疗设备的续航时间...[详细]