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1、前面几篇中,有一篇层调用过一个这样的函数,如下: static __init void s3c64xx_gpiolib_add_4bit(struct s3c_gpio_chip *chip) { chip- chip.direction_input = s3c64xx_gpiolib_4bit_input; chip- chip.direction_output = s3c64xx_g...[详细]
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根据CINNO Research从存储器供应链业者所掌握到的消息,除了DRAM供给端产出成长持续有限外,主要受惠于第二季智能型手机备货需求开始增温以及服务器和数据中心建置持续畅旺,整体第二季DRAM需求位出货将拜托第一季衰退的局面,将呈现季增5-10%,带动DRAM价格持续往上,因此第二季DRAM价格较第一季微幅上涨3%;而DRAM供货商的报价区间也持续收敛,显示整体DRAM产业秩序稳定,在不带...[详细]
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作者Email: loujue@ynmail.com
摘要: 本文提出了一种使用直接数字合成(DDFS)的方法来模拟8路信号,用于智能天线的测试及各种通信设备的设计。以及该信号源的硬件电路板设计的一种特殊方法,使得该硬件有较强的扩展性。
关键字: 多路,信号源,DDFS,可编程器件,高速D/A
1.引言
智能天线是由多个天线单元组成的天线阵列,但是传统的波形发生器多为两路,无...[详细]
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介绍了基于IEEEl394b总线双向数据传输系统PC机端设备驱动程序。结合IEEEl394b总线规范,以Windows环境为例详细介绍了利用Fir-eAPI SDK开发IEEE1394b设备驱动程序的设计原理、实现方法。 现有的大部分数据传输接口总线造价比较高,且难以满足实际运用中对传输速率的要求,成了阻碍整个系统性能提高的一大屏障。IEEE-1394是现今最高速的串行总线接口之一,IEE...[详细]
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硬件乘法器不占用CPU周期,有硬件实现,速度比软件实现的乘法速度快很多。msp430f14x、msp430f16x中都含有硬件乘法器模块,方便用户需要速度的时候使用。 硬件介绍: 在MSP430系列单片机中,硬件乘法器是外围模块,而不是CPU内核的一部分;所以它的活动与否与CPU的活动与否无关,它的寄存器和其他的外围寄存器一样通过CPU指令读写。 硬件乘法器模块支持一下功能:无符号乘法、...[详细]
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2月25日下午消息,TCL集团今日正式发布了互联网转型时代下全新战略——“智能+互联网”与“产品+服务”的“双+”战略。
TCL集团董事长李东生表示,这一转型战略的发布标志着TCL集团从过去经营产品到经营用户的重大策略改变,也意味着TCL集团未来5至10年的互联网化之路正式启程。
他介绍说,TCL集团“双+”战略的核心内涵,是施行“抢夺入口与经营用户”、“建立产品加服务的...[详细]
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51系列单片机 89C51/89S51均采用40Pin 封装的双列直接DIP结构。在它们40 个引脚配置中,正电源和地线两根,外置石英振荡器的时钟线两根,4组8位,共32个I/O口,P3口线与第2功能复用。 现在我们对这些引脚的功能加以说明: Pin40:正电源脚,工作时,接+5V电源。 Pin20:负电源脚,工作时,接地。 Pin19:时钟XTAL1 脚,片内振荡电路...[详细]
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Moto X4这款手机目前已经有了很多的曝光消息,这款预计将于7月27日发布的新机,目前已经出现在了跑分网站GFXBench上,配置已经大体确定了。 GFXBench跑分 GFXBench跑分的信息显示,Moto X4手机拥有一块5英寸屏幕,分辨率为1080P,搭载高通骁龙630八核处理器以及Adreno 508 GPU,拥有3GB+16GB的存储组合,配备前置1600万像素+后置120...[详细]
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“中国制造2025”将是中国工业未来10年的发展纲领、顶层设计。政府的诸多行动向市场传递出强烈信号,显示工业转型将迎来大突破、大提速。 工信部曾表示,计划大体分三步、用三个十年左右时间实现制造业大国向制造业强国的转变;“中国制造2025”是“三步走”的第一步,将指导中国进入全球制造业的第二方阵。 中国制造2025 这是我国提出的实现制造强国目标的“三步走”计划。 立足国情,立足现实...[详细]
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摘要:介绍了某机载三相交流稳压电源的研制情况。对电源电路进行了分析、计算和计算机仿真。应用高频脉宽调制斩波调感技术,以MOS场效应管取代了传统的双向晶闸管,用脉宽调制取代了相控技术。通过对电路的优化设计,降低了输入谐波电流。
关键词:谐振;交流稳压;计算机仿真
Development of Air-borne3phase AC Power Regulator
MENG Ying-w...[详细]
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北京时间11月9日晚间消息,据国外媒体报道,知情人士周一透露,苹果于两个月前收购了旧金山小型蓝牙无线耳机设计厂商Wi-Gear。 Wi-Gear的主要产品为A2DP耳机iMuffs,以及为不支持蓝牙2.0的旧款iPhone和iPod而开发的蓝牙2.0适配器。 Wi-Gear的产品主要针对苹果iOS设备而开发。知情人士称,通过收购Wi-Gear,苹果希望为未来的iOS设备开发自有品...[详细]
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近日获得外网信息,富士发布了XF 16mm F/1.8广角镜头专利,适用于APS-C画幅无反相机。以下是战力具体信息:
图片来自网络
专利号:2016-99543
发布日期:2016.05.30
申请日期:2014.11.25
焦距:16.439mm
光圈:1.85
全画角:83度
后焦距:27....[详细]
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世界半导体领域的知名企业LSI公司(纽约证交所代码:LSI)近日宣布,已将公司ZSP部门整体出售,买主是位于上海张江高新技术开发区的芯原股份有限公司(以下简称“芯原”),出售代价约为1300万美元现金及股份。 根据资产收购协议,芯原现已获得LSI公司的ZSP可授权内核、开发工具、标准产品和软件,以及其它相关联的发明和专利。该部门的大部分员工,包括工程师、软件开发、销售、客户服务和支持代...[详细]
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往年每到年底各家手机厂商就开始“消停”了,不过从今年联想的种种动作来看,这是要“干一票大的”。最近我们收到消息称,联想将会在12月份发布全新的Z5s手机,z5系列要成一个战队的节奏。 网传联想Z5s宣传图 除此之外,“掌柜的”常程也是在微博上透露出:“索性听你的就叫联想Z5s,就不叫联想P20 Pro”,按时着新机确实即将到来。 图片来自微博@常程 具...[详细]
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工信部颁发“4G牌照”的消息令业界为之欢呼雀跃,一时激起波澜。不过,在鼓舞之余,人们亦不会忘记,在关乎4G发展的诸多关键技术上,中国企业仍然受制于人,甚至将继续充当他人的“打工仔”。 事实上,芯片领域就是其中之一。例如,目前高通便是全球唯一一家能提供完整2G/3G/4G手机芯片解决方案的企业,拥有众多核心专利。而今年前三季度,中国市场已占到高通全球总营收的近50%,且利润中一大部分来自...[详细]