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MAX717ESE

产品描述Current u0026 Power Monitors u0026 Regulators 3.3V Palmtop/Flash Power Supply Reg
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小603KB,共16页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX717ESE概述

Current u0026 Power Monitors u0026 Regulators 3.3V Palmtop/Flash Power Supply Reg

MAX717ESE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
其他特性ALSO CONTAINS AN ADDITIONAL CONTROLLER
模拟集成电路 - 其他类型SWITCHING REGULATOR
控制模式VOLTAGE-MODE
控制技术CONSTANT OFF TIME
最大输入电压5.5 V
最小输入电压0.9 V
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度9.9 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
最大输出电流1 A
标称输出电压5 V
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)245
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
表面贴装YES
切换器配置BOOST
最大切换频率500 kHz
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

MAX717ESE相似产品对比

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描述 Current u0026 Power Monitors u0026 Regulators 3.3V Palmtop/Flash Power Supply Reg Current u0026 Power Monitors u0026 Regulators Current u0026 Power Monitors u0026 Regulators 3.3V Palmtop/Flash Power Supply Reg
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) -
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC -
包装说明 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 -
针数 16 16 16 -
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 -
其他特性 ALSO CONTAINS AN ADDITIONAL CONTROLLER ALSO CONTAINS AN ADDITIONAL CONTROLLER ALSO CONTAINS AN ADDITIONAL CONTROLLER -
模拟集成电路 - 其他类型 SWITCHING REGULATOR SWITCHING REGULATOR SWITCHING REGULATOR -
控制模式 VOLTAGE-MODE VOLTAGE-MODE VOLTAGE-MODE -
控制技术 CONSTANT OFF TIME CONSTANT OFF TIME CONSTANT OFF TIME -
最大输入电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小输入电压 0.9 V 0.9 V 0.9 V -
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 -
长度 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm -
湿度敏感等级 1 1 1 -
功能数量 1 1 1 -
端子数量 16 16 16 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -
最大输出电流 1 A 1 A 1 A -
标称输出电压 5 V 5 V 5 V -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP SOP SOP -
封装等效代码 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE -
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 245 -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm -
表面贴装 YES YES YES -
切换器配置 BOOST BOOST BOOST -
最大切换频率 500 kHz 500 kHz 500 kHz -
技术 CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm -
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