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74H1G66STR

产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小197KB,共10页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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74H1G66STR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOT-23
包装说明LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数5
Reach Compliance Codecompliant
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e4
长度2.9 mm
正常位置NO
信道数量1
功能数量1
端子数量5
标称断态隔离度60 dB
通态电阻匹配规范10 Ω
最大通态电阻 (Ron)170 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSOP5/6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)12 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
最长断开时间20 ns
最长接通时间23 ns
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1.625 mm
Base Number Matches1
基于ARM的嵌入式开发
...
daicheng ARM技术
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