Communication ICs - Various Dual ATM/Packet PHYs w/Built-In LIU
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, CSBGA-400 |
| 针数 | 400 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 应用程序 | ATM;SDH;SONET |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B400 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 27 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 400 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA400,20X20,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.54 mm |
| 最大压摆率 | 0.448 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 27 mm |
| DS3182N | DS3183 | DS3183N | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Communication ICs - Various Dual ATM/Packet PHYs w/Built-In LIU | Communication ICs - Various Trpl ATM/Packet PHYs w/Built-In LIU | Communication ICs - Various Trpl ATM/Packet PHYs w/Built-In LIU |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, CSBGA-400 | 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, CSBGA-400 | 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, CSBGA-400 |
| 针数 | 400 | 400 | 400 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 应用程序 | ATM;SDH;SONET | ATM;SDH;SONET | ATM;SDH;SONET |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B400 | S-PBGA-B400 | S-PBGA-B400 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 27 mm | 27 mm | 27 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 400 | 400 | 400 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 封装等效代码 | BGA400,20X20,50 | BGA400,20X20,50 | BGA400,20X20,50 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 最大压摆率 | 0.448 mA | 0.61 mA | 0.61 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE | ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE | ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 27 mm | 27 mm | 27 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
