Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 200v 1,000pF X7R 1206 10% Tol
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| 制造商包装代码 | 751A-03 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | ACT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | AND GATE |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 3 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 10.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 10.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MC74ACT11DR2G | MC74AC11DG | |
|---|---|---|
| 描述 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 200v 1,000pF X7R 1206 10% Tol | Logic Gates 2-6V Triple 3-Input AND |
| Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 |
| 制造商包装代码 | 751A-03 | 751A-03 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| 系列 | ACT | AC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 8.65 mm | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | AND GATE | AND GATE |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.012 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 3 | 3 |
| 输入次数 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 10.5 ns | 8.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 10.5 ns | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
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