Switching Voltage Regulators
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 16.5 V |
| 最小输入电压 | 4 V |
| 标称输入电压 | 6 V |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 0.525 A |
| 标称输出电压 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.5 mA |
| 表面贴装 | NO |
| 切换器配置 | BUCK-BOOST |
| 最大切换频率 | 75 kHz |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MAX4391EJA | MAX4391CJA | MAX634EJA | MAX4391ESA+ | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Switching Voltage Regulators | Switching Voltage Regulators | Switching Voltage Regulators | IC REG BUCK BOOST INV ADJ 8SOIC |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 16.5 V | 16.5 V | 16.5 V | 16.5 V |
| 最小输入电压 | 4 V | 4 V | 2.6 V | 4 V |
| 标称输入电压 | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 | R-GDIP-T8 | R-GDIP-T8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电流 | 0.525 A | 0.525 A | 0.525 A | 0.525 A |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | DIP8,.3 | DIP8,.3 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 245 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 1.75 mm |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | YES |
| 切换器配置 | BUCK-BOOST | BUCK-BOOST | BUCK-BOOST | BUCK-BOOST |
| 最大切换频率 | 75 kHz | 75 kHz | 75 kHz | 75 kHz |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | NOT SPECIFIED | 30 |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 3.9 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.5 mA | - | 0.5 mA | 0.5 mA |
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