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MPC8315ECVRADDA: 产品描述JTAG Debuggers; 产品类别半导体嵌入式处理器和控制器; 文件大小1MB，共106页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MPC8315ECVRADDA概述

JTAG Debuggers

MPC8315ECVRADDA规格参数

参数名称	属性值
产品种类 Product Category	Microprocessors - MPU
制造商 Manufacturer	NXP(恩智浦)
RoHS	Details
Core	e300
Number of Cores	1 Core
Data Bus Width	32 bit
Maximum Clock Frequency	266 MHz
L1 Cache Instruction Memory	16 kB
L1 Cache Data Memory	16 kB
工作电源电压 Operating Supply Voltage	1 V
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 105 C
安装风格 Mounting Style	SMD/SMT
封装 / 箱体 Package / Case	PBGA-620
I/O Voltage	1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Instruction Type	Floating Point
接口类型 Interface Type	Ethernet, I2C, PCIe, SPI, UART, USB
Memory Type	L1 Cache
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 40 C
Moisture Sensitive	Yes
Number of Timers/Counters	2 x 32 bit
系列 Packaging	Tray
Processor Series	PowerQUICC II Pro
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	36
看门狗计时器 Watchdog Timers	Watchdog Timer
单位重量 Unit Weight	0.150722 oz

MPC8315ECVRADDA相似产品对比

	MPC8315ECVRADDA	MPC8315ECVRAGDA	MPC8315VRAGDA	MPC8315VRAFDA	MPC8315VRADDA	MPC8315EVRAGDA
描述	JTAG Debuggers	Processor Accessories	JTAG Debuggers	JTAG Debuggers	JTAG Debuggers	JTAG Debuggers
是否无铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	-	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code	-	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	-	5A002	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	5A002
其他特性	-	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
地址总线宽度	-	32	32	32	32	32
位大小	-	32	32	32	32	32
边界扫描	-	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	-	66.67 MHz	66.67 MHz	66.67 MHz	66.67 MHz	66.67 MHz
外部数据总线宽度	-	32	32	32	32	32
格式	-	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	-	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	-	S-PBGA-B620	S-PBGA-B620	S-PBGA-B620	S-PBGA-B620	S-PBGA-B620
JESD-609代码	-	e2	e2	e2	e2	e2
长度	-	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm
低功率模式	-	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	-	3	3	3	3	3
端子数量	-	620	620	620	620	620
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	HBGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	-	BGA620,28X28,40	BGA620,28X28,40	BGA620,28X28,40	BGA620,28X28,40	BGA620,28X28,40
封装形状	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	-	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	260	260	260	260
电源	-	1,1.8/2.5,3.3 V	1,1.8/2.5,3.3 V	1,1.8/2.5,3.3 V	1,1.8/2.5,3.3 V	1,1.8/2.5,3.3 V
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	2.46 mm	2.46 mm	2.46 mm	2.46 mm	2.46 mm
速度	-	400 MHz	400 MHz	333 MHz	266 MHz	400 MHz
最大供电电压	-	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V
最小供电电压	-	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V
标称供电电压	-	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
表面贴装	-	YES	YES	YES	YES	YES
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	-	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式	-	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	-	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	-	40	40	40	40	40
宽度	-	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	-	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
零件包装代码	-	-	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	-	-	29 X 29 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TEPBGAII-620	29 X 29 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TEPBGAII-620	29 X 29 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TEPBGAII-620	29 X 29 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TEPBGAII-620
针数	-	-	620	620	620	620

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