Analog Switch ICs Dual Monolithic SPST, CMOS Analog Switch
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.43 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
正常位置 | NC |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 14 |
标称断态隔离度 | 75 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 70 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.842 mm |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 500 ns |
最长接通时间 | 1000 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 7.62 mm |
DG200AAK | DG200AAA | DG200ACY-T | DG200AC-D- | DG200AC-D | DG200ACK- | DG200ABK- | DG200ADY- | DG528AZ-883B | DG200C-W-T | |
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描述 | Analog Switch ICs Dual Monolithic SPST, CMOS Analog Switch | Analog Switch ICs Dual Monolithic SPST, CMOS Analog Switch | Analog Switch ICs | Analog Switch ICs Dual Monolithic SPST, CMOS Analog Switch | Analog Switch ICs | Analog Switch ICs | Analog Switch ICs Dual Monolithic SPST CMOS | Multiplexer Switch ICs 8-Channel, Latchable Multiplexer | Multiplexer Switch ICs Dual Monolithic SPST, CMOS Analog Switch | |
产品种类 Product Category |
- | - | - | Analog Switch ICs | Analog Switch ICs | Analog Switch ICs | Analog Switch ICs | Analog Switch ICs | Multiplexer Switch ICs | Multiplexer Switch ICs |
制造商 Manufacturer |
- | - | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
Configuration | - | - | - | 2 x SPST | 2 x SPST | 2 x SPST | 2 x SPST | 2 x SPST | 1 x 8:1 | - |
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