8-bit Microcontrollers - MCU Flash 4K SPI
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.4 MINIMUM SUPPLY |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | ST72 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 12.8 mm |
| I/O 线路数量 | 15 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| ROM（单词） | 4096 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 12 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3.3 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| ST7FLITE10F1M6 | ST7FLIT19F1M6TR | ST7FLITE15F1M6 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-bit Microcontrollers - MCU Flash 4K SPI | 8-bit Microcontrollers - MCU 8 BITS MICROCONTR | 8-bit Microcontrollers - MCU Flash 4K SPI |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC |
| 包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20 | - | 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20 |
| 针数 | 20 | - | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant |
| 具有ADC | YES | - | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.4 MINIMUM SUPPLY | - | ALSO OPERATES AT 2.4 MINIMUM SUPPLY |
| 位大小 | 8 | - | 8 |
| CPU系列 | ST72 | - | ST72 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | - | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO | - | NO |
| DMA 通道 | NO | - | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | - | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 |
| 长度 | 12.8 mm | - | 12.8 mm |
| I/O 线路数量 | 15 | - | 15 |
| 端子数量 | 20 | - | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | - | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 | - | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 3/5 V | - | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | - | 256 |
| ROM（单词） | 4096 | - | 4096 |
| ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | - | 2.65 mm |
| 速度 | 8 MHz | - | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 12 mA | - | 12 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 宽度 | 7.5 mm | - | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER |
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