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TH8056KDC-AAA-008-SP: 产品类别半导体模拟混合信号IC; 文件大小783KB，共34页; 制造商Melexis(迈来芯); 官网地址https://www.melexis.com/zh

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TH8056KDC-AAA-008-SP在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
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TH8056KDC-AAA-008-SP规格参数

参数名称	属性值
产品种类 Product Category	CAN Interface IC
制造商 Manufacturer	Melexis(迈来芯)
RoHS	Details
系列 Packaging	Bulk
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	80

TH8056KDC-AAA-008-SP相似产品对比

	TH8056KDC-AAA-008-SP	TH8056KDC-AAA-008-TU	TH8056KDC-AAA-014-TU	TH8056KDC-AAA-008-RE
描述		CAN Interface IC Single Wire CAN Transceiver (GMW3089 V2.x) in SOIC8	CAN Interface IC Single Wire CAN Transceiver (GMW3089 V2.x) in SOIC14 -4	类型：收发器驱动器/接收器数：1/1 协议类别：CAN总线数据速率：-
是否Rohs认证	-	符合	符合	符合
厂商名称	-	Melexis(迈来芯)	Melexis(迈来芯)	Melexis(迈来芯)
包装说明	-	SOP,	HSOP,	SOP,
Reach Compliance Code	-	compliant	compliant	compliant
JESD-30 代码	-	R-PDSO-G8	R-PDSO-G14	R-PDSO-G8
JESD-609代码	-	e3	e3	e3
长度	-	4.9 mm	8.65 mm	4.9 mm
功能数量	-	1	1	1
端子数量	-	8	14	8
最高工作温度	-	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	SOP	HSOP	SOP
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
座面最大高度	-	1.72 mm	1.72 mm	1.72 mm
标称供电电压	-	12 V	12 V	12 V
表面贴装	-	YES	YES	YES
电信集成电路类型	-	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT
温度等级	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	-	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	-	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	-	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm

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