70V7339S166BFG: 产品描述SRAM 512K X 18, 9M; 产品类别存储; 文件大小736KB，共23页; 制造商IDT(艾迪悌); 官网地址http://www.idt.com/

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70V7339S166BFG概述

SRAM 512K X 18, 9M

70V7339S166BFG规格参数

参数名称	属性值
产品种类 Product Category	SRAM
制造商 Manufacturer	IDT(艾迪悌)
RoHS	Details
Memory Size	9 Mbit
Organization	512 k x 18
Access Time	3.6 ns
Maximum Clock Frequency	166 MHz
接口类型 Interface Type	Parallel
电源电压-最大 Supply Voltage - Max	3.45 V
电源电压-最小 Supply Voltage - Min	3.15 V
Supply Current - Max	790 mA
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	0 C
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 70 C
安装风格 Mounting Style	SMD/SMT
封装 / 箱体 Package / Case	CABGA-208
系列 Packaging	Tray
高度 Height	1.4 mm
长度 Length	15 mm
Memory Type	SDR
Moisture Sensitive	Yes
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	7
类型 Type	Synchronous
宽度 Width	15 mm

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HIGH-SPEED 3.3V 512K x 18

SYNCHRONOUS

BANK-SWITCHABLE

DUAL-PORT STATIC RAM

WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE

Features:

◆

IDT70V7339S

◆

512K x 18 Synchronous Bank-Switchable Dual-ported SRAM

Architecture

–

64 independent 8K x 18 banks

– 9 megabits of memory on chip

Bank access controlled via bank address pins

High-speed data access

– Commercial: 3.4ns (200MHz)/3.6ns (166MHz)/

4.2ns (133MHz) (max.)

– Industrial: 3.6ns (166MHz)/4.2ns (133MHz) (max.)

Selectable Pipelined or Flow-Through output mode

Counter enable and repeat features

Dual chip enables allow for depth expansion without

additional logic

Full synchronous operation on both ports

– 5ns cycle time, 200MHz operation (14Gbps bandwidth)

– Fast 3.4ns clock to data out

◆

– 1.5ns setup to clock and 0.5ns hold on all control, data, and

address inputs @ 200MHz

– Data input, address, byte enable and control registers

– Self-timed write allows fast cycle time

Separate byte controls for multiplexed bus and bus match-

ing compatibility

LVTTL- compatible, 3.3V (±150mV) power supply

for core

LVTTL compatible, selectable 3.3V (±150mV) or 2.5V

(±100mV) power supply for I/Os and control signals on each

port

Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is

available at 166MHz and 133MHz

Available in 208-pin fine pitch Ball Grid Array (fpBGA) and

256-pin Ball Grid Array (BGA)

Supports JTAG features compliant with IEEE 1149.1

Green parts available, see ordering information

Functional Block Diagram

PL/FT

OPT

CLK

ADS

CNTEN

REPEAT

R/W

PL/FT

OPT

CLK

ADS

CNTEN

REPEAT

R/W

CONTROL

LOGIC

MUX

8Kx18

MEMORY

ARRAY

(BANK 0)

MUX

CONTROL

LOGIC

I/O

0L-17L

I/O

CONTROL

MUX

8Kx18

MEMORY

ARRAY

(BANK 1)

MUX

I/O

CONTROL

I/O

0R-17R

12L

ADDRESS

DECODE

ADDRESS

DECODE

12R

BANK

DECODE

MUX

8Kx18

MEMORY

ARRAY

(BANK 63)

BANK

DECODE

NOTE:

1. The Bank-Switchable dual-port uses a true SRAM core

instead of the traditional dual-port SRAM core. As a result, it

has unique operating characteristics. Please refer to the

functional description on page 18 for details.

MUX

TDI

TDO

JTAG

TMS

TCK

TRST

5628 drw 01

AUGUST 2015

DSC 5628/10

70V7339S166BFG相似产品对比

	70V7339S166BFG	70V7339S133BFI	70V7339S133BCI8	70V7339S200BC	70V7339S166BCI	70V7339S133BC8	70V7339S166BC8	70V7339S133BCI
描述	SRAM 512K X 18, 9M	SRAM 512K X 18, 9M	SRAM 512K X 18, 9M	SRAM 512K X 18, 9M	SRAM 512K X 18, 9M	SRAM 512K X 18, 9M	SRAM 512K X 18, 9M	SRAM 512K X 18, 9M
产品种类 Product Category	SRAM	SRAM	SRAM	SRAM	SRAM	SRAM	SRAM	SRAM
制造商 Manufacturer	IDT(艾迪悌)	IDT(艾迪悌)	IDT(艾迪悌)	IDT(艾迪悌)	IDT(艾迪悌)	IDT(艾迪悌)	IDT(艾迪悌)	IDT(艾迪悌)
RoHS	Details	No	No	No	No	No	No	No
Memory Size	9 Mbit	9 Mbit	9 Mbit	9 Mbit	9 Mbit	9 Mbit	9 Mbit	9 Mbit
Organization	512 k x 18	512 k x 18	512 k x 18	512 k x 18	512 k x 18	512 k x 18	512 k x 18	512 k x 18
Access Time	3.6 ns	4.2 ns	25 ns	15 ns	20 ns	25 ns	20 ns	25 ns
接口类型 Interface Type	Parallel	Parallel	Parallel	Parallel	Parallel	Parallel	Parallel	Parallel
电源电压-最大 Supply Voltage - Max	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V
电源电压-最小 Supply Voltage - Min	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V
Supply Current - Max	790 mA	675 mA	675 mA	950 mA	830 mA	645 mA	790 mA	675 mA
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	0 C	- 40 C	- 40 C	0 C	- 40 C	0 C	0 C	- 40 C
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 70 C	+ 85 C	+ 85 C	+ 70 C	+ 85 C	+ 70 C	+ 70 C	+ 85 C
安装风格 Mounting Style	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT
封装 / 箱体 Package / Case	CABGA-208	CABGA-208	CABGA-256	CABGA-256	CABGA-256	CABGA-256	CABGA-256	CABGA-256
系列 Packaging	Tray	Tray	Reel	Tray	Tray	Reel	Reel	Tray
高度 Height	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
长度 Length	15 mm	15 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm
Memory Type	SDR	SDR	SDR	SDR	SDR	SDR	SDR	SDR
Moisture Sensitive	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	7	7	1000	6	6	1000	1000	6
类型 Type	Synchronous	Synchronous	Synchronous	Synchronous	Synchronous	Synchronous	Synchronous	Synchronous
宽度 Width	15 mm	15 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm
工作温度范围 Operating Temperature Range	-	-	- 40 C to + 85 C	0 C to + 70 C	- 40 C to + 85 C	0 C to + 70 C	0 C to + 70 C	- 40 C to + 85 C

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