DIMM Connectors EMBOSS TAPE DDR3 204P 9.2H STD
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | 948F-01 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 系列 | 2309 |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.012 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 16 |
| 实输出次数 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.25 ns |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| 最小 fmax | 133.33 MHz |
| NB2309AI1HDTR2G | NB2309AI1HDR2G | FP55ER-2233-BB25W | NB2309AI1HDTG | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | DIMM Connectors EMBOSS TAPE DDR3 204P 9.2H STD | Fixed Resistor, Metal Film, 0.25W, 223000ohm, 250V, 0.1% +/-Tol, 25ppm/Cel, | Board Mount Motion u0026 Position Sensors | |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 系列 | 2309 | 2309 | FP | 2309 |
| JESD-609代码 | e4 | e3 | e3 | e4 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 2 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 160 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -40 °C |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | Axial | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 技术 | CMOS | CMOS | METAL FILM | CMOS |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor | - | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | - | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC | - | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | - | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 | 16 | - | 16 |
| 制造商包装代码 | 948F-01 | 751B-05 | - | 948F-01 |
| 输入调节 | STANDARD | STANDARD | - | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 5 mm | 9.9 mm | - | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER | PLL BASED CLOCK DRIVER | - | PLL BASED CLOCK DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.012 A | 0.012 A | - | 0.012 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 实输出次数 | 8 | 8 | - | 8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | - | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | SOP16,.25 | - | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.25 ns | 0.25 ns | - | 0.25 ns |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.75 mm | - | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | - | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | - | 40 |
| 宽度 | 4.4 mm | 3.9 mm | - | 4.4 mm |
| 最小 fmax | 133.33 MHz | 133.33 MHz | - | 133.33 MHz |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
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