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BC817-16-TP

产品描述RF Connectors / Coaxial Connectors SMT ML REC AU 50 OHM W/ANTI SLDR WCKNG RL
产品类别半导体    分立半导体   
文件大小450KB,共4页
制造商MCC
官网地址http://www.mccsemi.com
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BC817-16-TP在线购买

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BC817-16-TP概述

RF Connectors / Coaxial Connectors SMT ML REC AU 50 OHM W/ANTI SLDR WCKNG RL

BC817-16-TP规格参数

参数名称属性值
产品种类
Product Category
Bipolar Transistors - BJT
制造商
Manufacturer
MCC
RoHSDetails
安装风格
Mounting Style
SMD/SMT
封装 / 箱体
Package / Case
SOT-23-3
Transistor PolarityNPN
Collector- Emitter Voltage VCEO Max45 V
Emitter- Base Voltage VEBO5 V
Maximum DC Collector Current1000 mA
Gain Bandwidth Product fT100 MHz
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 150 C
Continuous Collector Current800 mA
系列
Packaging
Cut Tape
系列
Packaging
MouseReel
系列
Packaging
Reel
Pd-功率耗散
Pd - Power Dissipation
310 mW
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
3000
单位重量
Unit Weight
0.000282 oz

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MCC
TM
Micro Commercial Components
  omponents
20736 Marilla
Street Chatsworth

  !"#
$ %    !"#
BC817-16
THRU
BC817-40
NPN Small
Signal Transistor
310mW
SOT-23
A
D
Features
Halogen
free available upon request by adding suffix "-HF"
Lead Free Finish/RoHS Compliant ("P" Suffix designates
RoHS Compliant. See ordering information)
Epoxy meets UL 94 V-0 flammability rating
Moisure Sensitivity Level 1
Ideally Suited for Automatic Insertion
150 C Junction Temperature
For Switching and AF Amplifier Applications
Epitaxial Planar Die Construction
Mechanical Data
Case: SOT-23, Molded Plastic
Terminals: Solderable per MIL-STD-202, Method 208
Polarity: See Diagram
Weight: 0.008 grams ( approx.)
Marking:
BC817-16
BC817-25
BC817-40
6A
6B
6C
G
K
F
C
B
C
B
E
E
Maximum Ratings @ 25
o
C Unless Otherwise Specified
Charateristic
Collector-Emitter Voltage
Emitter-Base Voltage
Collector Current
Peak Collector Current
Peak Emitter Current
Power Dissipation@T
s
=50
o
C(Note1)
Operating & Storage Temperature
Symbol Value
V
45
CEO
V
EBO
I
C
H
J
Unit
V
V
mA
mA
mA
mW
o
DIM
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
DIMENSIONS
INCHES
MIN
MAX
.110
.120
.083
.104
.047
.055
.035
.041
.070
.081
.018
.024
.0005
.0039
.035
.044
.003
.007
.015
.020
MM
MIN
2.80
2.10
1.20
.89
1.78
.45
.013
.89
.085
.37
MAX
3.04
2.64
1.40
1.03
2.05
.60
.100
1.12
.180
.51
NOTE
5
500
1000
1000
300
I
CM
I
EM
P
d
T
j
, T
STG
-55~150
2
C
Suggested Solder
Pad Layout
.031
.800
.035
.900
.079
2.000
inches
mm
Note:
1.
Device mounted on Ceramic Substrate 0.7mm X 2.5cm area
.037
.950
.037
.950
www.mccsemi.com
Revision:
C
1 of 4
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