SPLD - Simple Programmable Logic Devices HI PERF E2CMOS PLD
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | 10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK |
| 架构 | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 33.3 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11.5062 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 专用输入次数 | 11 |
| I/O 线路数量 | 10 |
| 输入次数 | 22 |
| 输出次数 | 10 |
| 产品条款数 | 132 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 11.5062 mm |
| GAL22V10D-25LJI | GAL22V10D-15LJNI | GAL22V10D-7LPNI | GAL22V10D-25LS | GAL22V10D-25LPI | GAL22V10D-25QPN | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | SPLD - Simple Programmable Logic Devices HI PERF E2CMOS PLD | SPLD - Simple Programmable Logic Devices HI PERF E2CMOS PLD | SPLD - Simple Programmable Logic Devices HI PERF E2CMOS PLD | SPLD - Simple Programmable Logic Devices HI PERF E2CMOS PLD | SPLD - Simple Programmable Logic Devices HI PERF E2CMOS PLD | |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QLCC | QLCC | DIP | SOIC | DIP | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-28 | LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28 | DIP, DIP24,.3 | SOP, SOP24,.4 | PLASTIC, DIP-24 | DIP, DIP24,.3 |
| 针数 | 28 | 28 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant | not_compliant | not_compliant | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 架构 | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 33.3 MHz | 55.5 MHz | 111 MHz | 33.3 MHz | 33.3 MHz | 33.3 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G24 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e3 | e0 | e0 | e3 |
| 长度 | 11.5062 mm | 11.5062 mm | 31.75 mm | 15.4 mm | 31.75 mm | 31.75 mm |
| 专用输入次数 | 11 | 11 | 11 | 11 | 11 | 11 |
| I/O 线路数量 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 输入次数 | 22 | 22 | 22 | 22 | 22 | 22 |
| 输出次数 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 产品条款数 | 132 | 132 | 132 | 132 | 132 | 132 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 75 °C | 85 °C | 75 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | - |
| 组织 | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | DIP | SOP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | DIP24,.3 | SOP24,.4 | DIP24,.3 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 245 | NOT SPECIFIED | 225 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD |
| 传播延迟 | 25 ns | 15 ns | 7.5 ns | 25 ns | 25 ns | 25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm | 4.572 mm | 5.334 mm | 2.65 mm | 5.334 mm | 5.334 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V | 5.5 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V | 4.5 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL EXTENDED | INDUSTRIAL | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.5062 mm | 11.5062 mm | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 含铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | - | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) |
| 其他特性 | 10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK | 10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK | 10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK | - | 10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
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