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CMPZ5240B-TR: 产品描述Headers u0026 Wire Housings; 产品类别半导体分立半导体; 文件大小472KB，共3页; 制造商Central Semiconductor

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Headers u0026 Wire Housings

参数名称	属性值
产品种类 Product Category	Zener Diodes
制造商 Manufacturer	Central Semiconductor
RoHS	Details
Vz - Zener Voltage	10 V
安装风格 Mounting Style	SMD/SMT
封装 / 箱体 Package / Case	SOT-23
Pd-功率耗散 Pd - Power Dissipation	350 mW
Voltage Tolerance	5 %
Voltage Temperature Coefficient	0.075 %/C
Zz - Zener Impedance	17 Ohms
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 65 C
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 150 C
Configuration	Single
Test Current	20 mA
系列 Packaging	Reel
系列 Packaging	MouseReel
系列 Packaging	Cut Tape
高度 Height	0.96 mm
Ir - Reverse Current	3 uA
长度 Length	3.05 mm
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	3000
类型 Type	Voltage Regulator
宽度 Width	1.4 mm
单位重量 Unit Weight	0.000282 oz

晒心得-IAR建立STM32F0DISCOVERY项目，低版本的IAR也能用！！: ----以下参考ST文档UM1523[align=left][font=宋体]一、源文件管理[/font][/align][align=left]1[font=宋体]、点[/font]Project[font=宋体]菜单，选择[/font]Create New Project[font=宋体]，并点[/font]OK[font=宋体]，将新建一个项目。[/font][/align][align=l...; dontium stm32/stm8

参与HELPER2416开发板助学计划：第一印象及建议: [font=宋体]等了好久，终于把板子等到了。已经有坛友上开箱照了，我就不上了。[/font][font=宋体]拿到板子，立马连上，开始测试，前面测试都很好，但是测试到LED时点了好几次，也没看到LED亮，还以为是板子有问题，拿起板子看了下，才发现LED在液晶屏下面，这设计实在有点不科学。建议：下一版时，能把LED挪到外面来，这样用起来更直观。[/font][font=宋体]在系统中调节亮度，似乎...; shihuntaotie 嵌入式系统

Failed to initialize communication: 现在有三个ZigBee节点，我节点1的程序通过ZigBee仿真器烧录程序到第一块ZigBee板子中，然后把节点2的程序烧录到节点2的ZigBee板时，编译通过了，烧录时出现提示: Fatal error: Failed to initialize communication. Check connections and hardwareSession aborted!这是怎么回事，我第一块板子烧写...; 潇雨如烟6 RF/无线

msp430 1602显示: [color=Red][color=Red]#include "msp430g2553.h"void delay(int i){unsigned int a,b;for(a=i;a>0;a--)for(b=1111;b>0;b--);}void busy(){unsigned char BF;P2OUT |=BIT1;P2OUT &=~BIT2;P2OUT &=~BIT0;BF=(P1IN&BIT...; ww_1 微控制器 MCU

这个稍微有点档次了：解析 STM32 的启动过程: 解析STM32的启动过程当前的嵌入式应用程序开发过程里，并且C语言成为了绝大部分场合的最佳选择。如此一来main函数似乎成为了理所当然的起点——因为C程序往往从main函数开始执行。但一个经常会被忽略的问题是：微控制器（单片机）上电后，是如何寻找到并执行main函数的呢？很显然微控制器无法从硬件上定位main函数的入口地址，因为使用C语言作为开发语言后，变量/函数的地址便由编译器在编译时自行分配，...; losingamong stm32/stm8

关于ADC的自动校准: 我们在使用ADC的时候一般都会第一次开启ADC的时候进行一次校准我想请问一下如果在运行过程MCU温度变化了MCU内部温度上升或者下降了几度这个时候需不需要再次校准一下？如果需要校准的时候需要注意些什么呢？查到了一个，原理与实践书上说的：启动校准前，ADC必须处于关电状态(ADON=’0’)超过至少两个ADC时钟周期。还有别的需要注意的嘛吗？...; wuh2003 stm32/stm8

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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