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在汽车智能化与电动化深度渗透的行业趋势下，智能座舱已成为车企打造产品差异化、提升用户体验的核心战场，座舱域控、域控芯片、HUD、车载显示、语音等关键环节同步迎来技术迭代与格局重塑。2026年1-2月各细分赛道装机量榜单显示，本土供应链强势崛起、头部企业集中度分化，使得智能座舱供应链进入全新竞争阶段。 座舱域控供应商装机量排行榜 第一位，德赛西威，2026年1-2月装机量214209套，市...[详细]

4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。 该GaN芯片基于300mm硅晶圆制造，是Intel首次在标准硅基制造产线上实现GaN芯片的量产级工艺。 更重要的是，研究团队成功将GaN晶体管与传统硅基数字电路集成在...[详细]

WIFI AP（Access Point）模式的核心意义在于将设备（例如开发板）转变为无线接入点，从而实现多台无线设备的集中接入与网络互通。对于EASY-E系列开发板，该模式能够不依赖路由器，直接为手机、PC、平板等终端提供无线组网能力，支持设备间的数据共享、远程调试和协同工作等功能，尤其适用于无路由器环境下的临时组网或设备的无线管理需求。 2. WIFI AP模式配置 2.1 启用wlan...[详细]

基于 AI 的解决方案可识别并阻断在网页、社交媒体、电子邮件、应用商店及暗网中发生的品牌仿冒行为，从而维系客户信任与企业收入 2026年 4月8日 -- 负责支持和保护网络生活的云服务提供商阿卡迈技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai） 近日发布 Akamai Brand Guardian。作为对 Akamai Brand Protector 的...[详细]

中国深圳 - 2026年4月 - 领先的边缘AI与智能音频技术提供商 XMOS日前宣布，其XMOS USB Audio方案平台已在近期完成了4个阶段性功能迭代，在声学调节、数字接口、功耗管理与信号处理等维度实现全面升级 ，以满足专业声卡、高端HiFi及便携式音频设备不断升级的市场需求，从而用高端的音频功能为专业级、功能级和消费级等多样化的设备创新赋能。 随着数字音频生态的不断演进，用户对声音...[详细]

一个行业繁荣到一定程度，会开始被自己的繁荣拖慢。 截至2025年底，国内人形机器人整机企业超过140家，发布产品超过330款，2025年国内具身智能领域融资事件高达325起、金额达398.32亿元（IT桔子数据）。这组数字放在任何一个制造业赛道，都足以称得上狂飙。 但这140多家企业，用的是140多套标准。 接口不兼容，是行业公开的秘密。A家的关节模组装不进B家的机身，C家的感...[详细]

据外媒报道，通用汽车公司已提交一项通信系统专利申请，该系统允许他人即使在车外或车主不在时也能与车主直接沟通。该专利申请的专利号为US 2026/0054570 A1，于2024年8月20日提交至美国专利商标局（United States Patent and Trademark Office，USPTO）。该专利申请于2026年2月26日公布，发明人包括五位工程师，他们分别是Janghyuk P...[详细]

激光雷达赛道，正处于新旧逻辑交替窗口期。 一方面，车载前装赛道继续保持规模化增长趋势，同时，车企端在新一代高阶辅助驾驶项目选型上，开始考虑多供应商策略，以及为适配高中低不同配置方案提供更灵活的选择。 另一方面，激光雷达的持续盈利逻辑，显然，不再是汽车前装一条路径。“机器人激光雷达业务已成为重要的增长引擎，”这是去年开始，行业的普遍共识。 但，汽车前装业务并非已经触碰天花板，而是正在经...[详细]

各有关单位： 由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展）将于8月在南京召开。 为贯彻“十五五”国家战略，把握两会“央企国企带头开放应用场景”的政策机遇，进一步扩大算力、存储、控制、功率、电源、通信、传感、驱动等八大类芯片在系统整机产品中的国产化应用，ICD...[详细]

2026年4月2日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达近日推出突破性测试平台Omnyx，该平台专为印刷电路板组装（PCBA）和子组件打造，能够满足AI和数据中心类产品的独特测试需求。 泰瑞达Omnyx将结构、参数、高速互连和功能测试集成于单一平台，树立行业全新标准，有效解决关键制造挑战，助力减少缺陷漏检，并提升最终组装产品质量。 下一代AI和数据中心产品对传统...[详细]

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司发布 搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长 。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封...[详细]

随着组合辅助驾驶逐步落地，自动驾驶的路径也愈发明确，单车智能方向成为主流。所谓单车智能，就是在车身上堆叠激光雷达、毫米波雷达和高清摄像头，配以高算力芯片，让车辆具备独立感知环境、决策路径并执行操作的能力。 当然，单车智能在实际应用中也频繁触及物理极限，视觉传感器无法穿透前方的大型车辆，激光雷达在暴雨天气的探测距离大幅缩减，以及面对十字路口盲区时出现的感知断层。 为了弥补这些短板，车群智能...[详细]

3 月 30 日消息，日本企业 SUMCO 胜高是全球头部硅晶圆制造商，该公司当地时间本月 27 日宣布调整原定的产能扩充计划。其从日本经济产业省获得的补贴金额也从原先的 750 亿日元下滑至 193 亿日元（现汇率约合 8.33 亿元人民币）。 SUMCO 将把精力主要放在佐贺县伊万里市等地现有工厂的升级改造上，优先发展适用于尖端制程的硅晶圆技术。对于佐贺县神埼郡吉野里町的新工厂项目，量产时间...[详细]

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及超大规模架构的爆发式增长，全球数据中心正面临前所未有的功率密度与能效挑战。近日， 泰克（Tektronix）发布了专题技术白皮书，重点介绍了其旗下 EA Elektro-Automatik 系列高功率直流电源及电子负载解决方案。 该方案凭借高达 95.5% 的能量回收效率与极宽的电压覆盖范围，旨在解决下一代数据中心在 OCP（开放计算项目）规范及 80...[详细]

3月27日消息，三星今天公开了其超高密度固态硬盘的最新路线图，通过超密集封装技术，计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。 核心技术突破在于封装层面的跨越，根据现场图片，三星目前的16颗裸片（Die）封装技术已趋于成熟。 而新一代32颗裸片封装技术，通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，实现单颗4TB容量的封装体，直接推动了整盘容量的翻倍增长。 路线图显示，三星超高密度固态...[详细]