675mW CMOS Mono Power Amplifier with Shutdown
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | MSOP |
包装说明 | VSSOP, TSSOP8,.19 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
谐波失真 | 1% |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
标称输出功率 | 0.675 W |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2.6/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.98 mm |
最大压摆率 | 5.5 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm |
Base Number Matches | 1 |
FAN7024MU | FAN7024 | FAN7024MPX | FAN7024MUX | |
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描述 | 675mW CMOS Mono Power Amplifier with Shutdown | 675mW CMOS Mono Power Amplifier with Shutdown | 675mW CMOS Mono Power Amplifier with Shutdown | 675mW CMOS Mono Power Amplifier with Shutdown |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild | - | Fairchild | Fairchild |
零件包装代码 | MSOP | - | SON | MSOP |
包装说明 | VSSOP, TSSOP8,.19 | - | HVSON, SOLCC10,.11,20 | MSOP-8 |
针数 | 8 | - | 10 | 8 |
Reach Compliance Code | compli | - | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | - | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
谐波失真 | 1% | - | 1% | 1% |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | - | S-XDSO-N10 | S-PDSO-G8 |
长度 | 3 mm | - | 3 mm | 3 mm |
信道数量 | 1 | - | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | - | 10 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
标称输出功率 | 0.675 W | - | 0.675 W | 0.675 W |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSSOP | - | HVSON | VSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 | - | SOLCC10,.11,20 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 2.6/5 V | - | 2.6/5 V | 2.6/5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.98 mm | - | 0.85 mm | 0.98 mm |
最大压摆率 | 5.5 mA | - | 5.5 mA | 5.5 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | - | 2.3 V | 2.3 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | - | NO LEAD | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | - | 0.5 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm | - | 3 mm | 3 mm |
Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 |
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