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74LVC2G38DP: 产品描述Hex Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs 16-SOIC -40 to 85; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小80KB，共15页; 制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.); 官网地址https://www.nxp.com/; 标准

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74LVC2G38DP概述

Hex Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs 16-SOIC -40 to 85

74LVC2G38DP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.16
Reach Compliance Code	unknow
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.024 A
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.16
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	5.2 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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INTEGRATED CIRCUITS

DATA SHEET

74LVC2G38

Dual 2-input NAND gate

(open drain)

Product speciﬁcation

Supersedes data of 2003 Oct 27

2004 Oct 18

74LVC2G38DP相似产品对比

	74LVC2G38DP	74LVC2G38	74LVC2G38DC	74LVC2G38GM
描述	Hex Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs 16-SOIC -40 to 85	Hex Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs 16-SOIC -40 to 85	Hex Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs 16-SOIC -40 to 85	Hex Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs 16-SOIC -40 to 85
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	-	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.16	-	TSSOP, TSSOP8,.12,20	QCCN, LCC8,.06SQ,20
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknow
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	-	R-PDSO-G8	S-PQCC-N8
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	-	NAND GATE	NAND GATE
最大I（ol）	0.024 A	-	0.024 A	0.024 A
端子数量	8	-	8	8
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN	-	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	-	TSSOP	QCCN
封装等效代码	TSSOP8,.16	-	TSSOP8,.12,20	LCC8,.06SQ,20
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER
包装方法	TAPE AND REEL	-	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
电源	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	5.2 ns	-	5.2 ns	5.2 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	-	NO	NO
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	-	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.635 mm	-	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	QUAD
Base Number Matches	1	-	1	1

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