Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74FST3384DTR2

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74FST3384DTR2: 产品描述10-Bit Low Power Bus Switch; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小210KB，共8页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn; 标准

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74FST3384DTR2概述

10-Bit Low Power Bus Switch

74FST3384DTR2规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP24,.25
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
Factory Lead Time	1 week
系列	CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4
长度	7.8 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	10
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP24,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
传播延迟（tpd）	0.25 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

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74FST3384

10−Bit Low Power

Bus Switch

The ON Semiconductor 74FST3384 is a 10−bit low power bus

switch. The device is CMOS TTL compatible when operating between

4.0 and 5.5 Volts. The device exhibits extremely low R

and adds

nearly zero propagation delay. The device adds no noise or ground

bounce to the system.

Features

http://onsemi.com

•

Typical

Less Than 0.25 ns−Max Delay Through Switch

Nearly Zero Standby Current

No Circuit Bounce

Control Inputs are TTL/CMOS Compatible

Pin−For−Pin Compatible With QS3384, FST3384, CBT3384

All Popular Packages: SOIC−24, TSSOP−24, QSOP−24

All Devices in Package TSSOP are Inherently Pb−Free*

GND

MARKING

DIAGRAMS

SOIC−24

DW SUFFIX

CASE 751E

FST3384

AWLYWW

FST

3384

ALYW

TSSOP−24

DT SUFFIX

CASE 948H

QSOP−24

QS SUFFIX

CASE 492B

L, WL

Y, YY

W, WW

FST3384

AWLYYWW

Figure 1. 24−Lead Pinout

TRUTH TABLE

−B

0−

HIGH−Z State

−B

−A

HIGH−Z State

−A

HIGH−Z State

Function

Connect

Disconnect

Assembly Location

Wafer Lot

Year

Work Week

PIN NAMES

, OE

−A

−B

Description

Bus Switch Enable

Bus A

Bus B

NOTE: H = HIGH Voltage Level, L = LOW Voltage Level

ORDERING INFORMATION

See detailed ordering and shipping information in the package

dimensions section on page 2 of this data sheet.

*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please

download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques

Reference Manual, SOLDERRM/D.

Semiconductor Components Industries, LLC, 2006

June, 2006

−

Rev. 6

Publication Order Number:

74FST3384/D

74FST3384DTR2相似产品对比

	74FST3384DTR2	74FST3384DT	74FST3384DW	74FST3384DWR2	74FST3384QS	74FST3384QSR
描述	10-Bit Low Power Bus Switch	10-Bit Low Power Bus Switch	10-Bit Low Power Bus Switch	10-Bit Low Power Bus Switch	10-Bit Low Power Bus Switch	10-Bit Low Power Bus Switch
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP24,.25	TSSOP, TSSOP24,.25	SOP, SOP24,.4	SOIC-24	QSOP-24	SSOP, SSOP24,.24
针数	24	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
系列	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4	e4	e0	e0	e0	e0
长度	7.8 mm	7.8 mm	15.395 mm	15.395 mm	8.65 mm	8.65 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
位数	10	10	10	10	10	10
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	24	24	24	24	24	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP	SSOP	SSOP
封装等效代码	TSSOP24,.25	TSSOP24,.25	SOP24,.4	SOP24,.4	SSOP24,.24	SSOP24,.24
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
传播延迟（tpd）	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	2.65 mm	2.65 mm	1.73 mm	1.73 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	4.4 mm	4.4 mm	7.5 mm	7.5 mm	3.9 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
Factory Lead Time	1 week	1 week	-	1 week	1 week	1 week

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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