64-BIT, 68.75 MHz, OTHER DSP, PBGA332
64位, 68.75 MHz, 其它数字信号处理器, PBGA332
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | FBGA, |
针数 | 332 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
地址总线宽度 | 32 |
桶式移位器 | NO |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 100 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FIXED POINT |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B332 |
长度 | 17 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 332 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.6 mm |
最大供电电压 | 1.6 V |
最小供电电压 | 1.4 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 17 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
文档中提到的通信处理器模块(CPM)支持以下网络协议:
这些协议在实际应用中的优势包括:
异步传输模式(ATM):ATM是一种高速网络技术,适用于需要高带宽和低延迟的应用,如视频流、大规模数据传输等。它通过将数据分割成固定大小的单元(称为“细胞”)来实现高速传输,这些细胞可以按需分配带宽,从而提供可预测的服务质量。
以太网接口:10/100 Mbit以太网是广泛使用的局域网技术,它提供了标准化的、成本效益高的解决方案,适用于企业、教育机构和家庭网络。它支持多种网络拓扑结构,并且易于部署和维护。
E1/T1和E3/T3接口:这些是数字传输标准,常用于电信网络中。E1和T1提供2.048 Mbit/s的数据传输速率,而E3和T3则提供更高的速率。这些接口支持多种通信服务,如语音、数据和视频,并且可以在不同的电信网络之间进行互连。
HDLC协议:HDLC是一种可靠的数据链路层通信协议,适用于需要可靠传输和错误检测的应用。它支持数据包的有序传输,并能够在数据传输过程中检测和纠正错误。
这些协议的综合支持使得CPM成为一个多功能的通信处理器模块,能够适应多种网络环境和应用需求。
MSC8101 | MSC8101M1375F | MSC8101M1500F | MSC8101M1250F | MSC8101M1375C | MSC8101M1250C | |
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描述 | 64-BIT, 68.75 MHz, OTHER DSP, PBGA332 | 64-BIT, 68.75 MHz, OTHER DSP, PBGA332 | 64-BIT, 68.75 MHz, OTHER DSP, PBGA332 | 64-BIT, 68.75 MHz, OTHER DSP, PBGA332 | 64-BIT, 68.75 MHz, OTHER DSP, PBGA332 | 64-BIT, 68.75 MHz, OTHER DSP, PBGA332 |
地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
边界扫描 | YES | YES | YES | YES | Yes | Yes |
外部数据总线宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
内部总线架构 | MULTIPLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
端子数量 | 332 | 332 | 332 | 332 | 332 | 332 |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | Yes | Yes |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | - | - |
包装说明 | FBGA, | FBGA, BGA357,19X19,50 | FBGA, BGA357,19X19,50 | FBGA, BGA357,19X19,50 | - | - |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | - | - |
ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | - | - |
桶式移位器 | NO | NO | NO | NO | - | - |
最大时钟频率 | 100 MHz | 68.75 MHz | 75 MHz | 62.5 MHz | - | - |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | - | - |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B332 | S-PBGA-B332 | S-PBGA-B332 | S-PBGA-B332 | - | - |
长度 | 17 mm | 17 mm | 17 mm | 17 mm | - | - |
低功率模式 | YES | YES | YES | YES | - | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - |
封装代码 | FBGA | FBGA | FBGA | FBGA | - | - |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - | - |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | - | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - |
座面最大高度 | 2.6 mm | 3.18 mm | 3.18 mm | 3.18 mm | - | - |
最大供电电压 | 1.6 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | - | - |
最小供电电压 | 1.4 V | 1.5 V | 1.55 V | 1.5 V | - | - |
标称供电电压 | 1.5 V | 1.6 V | 1.6 V | 1.6 V | - | - |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - | - |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | - | - |
宽度 | 17 mm | 17 mm | 17 mm | 17 mm | - | - |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | - | - |
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