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近段时间以来，皮卡新能源愈演愈烈，而纯电皮卡的续航问题有望得到终极答案。近日，底特律一段 400 米长的道路成为北美第一条能够为电动汽车无线充电的道路。 一家专门研究可为某些电动汽车无线充电的道路的以色列初创公司在底特律的一小段人行道上开设了北美第一条此类街道。 据美国出版物Car and Driver报道，这一独特的基础设施解决方案是由初创公司 Electreon 开发和创建的，该公司...[详细]

4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。 该GaN芯片基于300mm硅晶圆制造，是Intel首次在标准硅基制造产线上实现GaN芯片的量产级工艺。 更重要的是，研究团队成功将GaN晶体管与传统硅基数字电路集成在...[详细]

【摘要/前言】 在毫米波设计中，压缩安装连接器通常用于避免与焊接变化相关的问题。然而，在使用压缩安装连接器时，应考虑到针脚压缩以及错位对高频电气性能的潜在影响。 对于毫米波设计而言，压缩安装连接器相比焊接连接具有显著优势。例如，它们避免了回流焊可能导致的性能下降，能够实现高性能的毫米波频率，在印刷电路板（PCB）设计过程中提供了灵活性，具有高可靠性，并且可以重复使用。 ——白皮书概要...[详细]

4月6日，中国科学院物理研究所胡勇胜团队在《自然·能源》发表重磅成果：该团队成功开发出一种具有自保护功能的可聚合不燃电解质（PNE），全球首次在安时级钠离子电池中实现彻底阻断热失控。 该团队打破了“阻燃电解液等于安全”的传统认知，跳出单一防线，构建了“热稳定性-界面稳定性-物理隔离”三位一体的智能安全防护体系。当电池温度异常升高至150°C以上时，PNE会自动由液态固化为致密屏障，犹如...[详细]

激光雷达赛道，正处于新旧逻辑交替窗口期。 一方面，车载前装赛道继续保持规模化增长趋势，同时，车企端在新一代高阶辅助驾驶项目选型上，开始考虑多供应商策略，以及为适配高中低不同配置方案提供更灵活的选择。 另一方面，激光雷达的持续盈利逻辑，显然，不再是汽车前装一条路径。“机器人激光雷达业务已成为重要的增长引擎，”这是去年开始，行业的普遍共识。 但，汽车前装业务并非已经触碰天花板，而是正在经...[详细]

在电源设计领域，双电源输出电路，特别是±80V这样的高电压输出，其反馈电路的设计往往比单电源更为复杂。近期，一位工程师在论坛中分享了他基于UCC2808A-1芯片的双电源反馈电路，并提出了关于元件数值选取的若干疑问。本文将围绕该电路的核心问题展开分析，帮助读者理解双电源反馈设计的关键点。 电路概述 该反馈电路采用UCC2808A-1作为控制芯片，通过TL431可调稳压器、线性光耦等元件实现输出...[详细]

中国上海，2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布， 推出兼具业界超低动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管*2“RESDxVx系列”。 该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。 近年来，在工业设备和车载市场，高速信号传输的普及与电子设备的小型化、高性能化趋势日益显著。相应地，系统（电路板、模块）层面对所需的ESD...[详细]

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司发布 搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长 。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封...[详细]

作者：是德科技设计工程软件高级副总裁Niels Faché 尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。 基于这一背景，本文梳理了本年度值得关注的几大行...[详细]

3月27日消息，三星今天公开了其超高密度固态硬盘的最新路线图，通过超密集封装技术，计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。 核心技术突破在于封装层面的跨越，根据现场图片，三星目前的16颗裸片（Die）封装技术已趋于成熟。 而新一代32颗裸片封装技术，通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，实现单颗4TB容量的封装体，直接推动了整盘容量的翻倍增长。 路线图显示，三星超高密度固态...[详细]

3月27日消息，据媒体报道，美东时间3月26日，存储芯片股集体重挫，闪迪跌超11%，希捷跌逾8%，超威半导体、西部数据跌逾7%，美光科技跌近7%。 业内人士分析，这一波动源自谷歌研究院即将在国际学习表征会议（ICLR 2026）上正式亮相的学术论文，该研究推出了一种新型AI内存压缩技术“TurboQuant”。 谷歌宣称，该技术可将大语言模型推理中的缓存内存占用压缩至六分之一，并在英伟达H100...[详细]

3 月 27 日消息，格罗方德 (GF / GlobalFoundries) 美国当地时间 26 日宣布对高塔半导体 (Tower Semiconductor) 提起多项诉讼，指控后者侵犯 GF 专利，对 GF 数十年的创新成果搭便车，意图非法抢夺 GF 的业务。 格罗方德在诉状中表示，Tower 非法使用 GF 的制造工艺技术，未经授权擅自利用 GF 的研发投资成果，侵犯了 GF 在美国的 1...[详细]

Altera凭借在数据中心基础设施领域已形成的扎实FPGA部署优势，此次与Arm AGI CPU深度结合，将助力打造兼具高扩展性与卓越性能的AI数据中心平台。 近日，全球最大专注于FPGA的解决方案提供商、数据中心FPGA基础设施先行者Altera宣布，将深化与Arm的长期合作。此次深化合作超越了传统嵌入式系统范畴，旨在将Altera为数据中心优化的高性能可编程解决方案，与基于Arm ® N...[详细]

意法半导体传感器、微控制器和电机控制解决方案与英伟达机器人生态系统深度融合，助力开发者设计、训练和部署更高效率、更高可靠性和可扩展性的人形机器人和其他物理 AI 系统 首先是Leopard Imaging公司采用意法半导体传感器设计的立体深度相机与英伟达Holoscan Sensor Bridge技术的全面融合；意法半导体IMU传感器的高保真仿真到真机模型加入英伟达Isaac Sim生...[详细]

3 月 24 日， 禾赛科技公布了 2025 年第四季度以及全年未经审计的财务数据。 2025 年，禾赛全年营收达 30.3 亿元人民币，同比增长 45.8%，创历史新高并稳居行业第一。其中，第四季度营收超 10 亿元人民币，连续 7 个季度实现同比大幅增长。更重要的是， 禾赛成为激光雷达行业首家全年 GAAP 盈利企业，全年 GAAP 净利润 4.4 亿元 ，Non-GAAP 净利润 5.5 ...[详细]