8-BIT, 5 MHz, MICROPROCESSOR, PDIP40
8位, 5 MHz, 微处理器, PDIP40
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | OKI |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 5 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
| 长度 | 51.98 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 5 |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 40 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 0 |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 速度 | 5 MHz |
| 最大压摆率 | 20 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
这份文档是关于MSM80C85AH系列8位CMOS微处理器的技术手册，包含了大量的技术信息。以下是一些值得关注的要点：
处理器特性：
封装类型：
功能块图：
引脚配置：
中断和串行I/O：
时序图：
功耗模式：
电气特性：
指令集：
替换旧设备：
制造工艺：
性能差异：
安装注意事项：
| MSM80C85AHRS | MSM80C85 | MSM80C85AHJS | MSM80C85AHGS | M80C85 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, 5 MHz, MICROPROCESSOR, PDIP40 | 8-BIT, 5 MHz, MICROPROCESSOR, PDIP40 | 8-BIT, 5 MHz, MICROPROCESSOR, PQCC44 | 8-BIT, 5 MHz, MICROPROCESSOR, PQFP44 | 8-BIT, 5 MHz, MICROPROCESSOR, PDIP40 |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 40 | 40 | 44 | 44 | 40 |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-孔 | J BEND | GULL WING | THROUGH-孔 |
| 端子位置 | DUAL | 双 | QUAD | QUAD | 双 |
| 厂商名称 | OKI | - | OKI | OKI | - |
| 零件包装代码 | DIP | - | QFJ | QFP | - |
| 包装说明 | DIP, | - | QCCJ, | QFP, | - |
| 针数 | 40 | - | 44 | 44 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow | - |
| 位大小 | 8 | - | 8 | 8 | - |
| 边界扫描 | NO | - | NO | NO | - |
| 最大时钟频率 | 5 MHz | - | 5 MHz | 10 MHz | - |
| 格式 | FIXED POINT | - | FIXED POINT | FIXED POINT | - |
| 集成缓存 | NO | - | NO | NO | - |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | - | S-PQCC-J44 | R-PQFP-G44 | - |
| 长度 | 51.98 mm | - | 16.59 mm | 10.5 mm | - |
| 低功率模式 | YES | - | YES | YES | - |
| 外部中断装置数量 | 5 | - | 5 | 5 | - |
| 串行 I/O 数 | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | DIP | - | QCCJ | QFP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | IN-LINE | - | CHIP CARRIER | FLATPACK | - |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | - | 4.35 mm | 2.25 mm | - |
| 速度 | 5 MHz | - | 5 MHz | 5 MHz | - |
| 最大压摆率 | 20 mA | - | 20 mA | 20 mA | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V | 6 V | - |
| 最小供电电压 | 4.5 V | - | 4.5 V | 3 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | NO | - | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm | 0.8 mm | - |
| 宽度 | 15.24 mm | - | 16.59 mm | 9.5 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | - | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | - |
微控制器 MCU
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