电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

89882-327LF

产品描述Board to Board u0026 Mezzanine Connectors 27P HRIZ TMT SR RCPT AU W/O LOCATING PEG
产品类别连接器   
文件大小199KB,共17页
制造商FCI [First Components International]
下载文档 详细参数 全文预览

89882-327LF在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
89882-327LF - - 点击查看 点击购买

89882-327LF概述

Board to Board u0026 Mezzanine Connectors 27P HRIZ TMT SR RCPT AU W/O LOCATING PEG

89882-327LF规格参数

参数名称属性值
产品种类
Product Category
Board to Board & Mezzanine Connectors
制造商
Manufacturer
FCI [First Components International]
RoHSDetails
产品
Product
Receptacles
位置数量
Number of Positions
27 Position
节距
Pitch
2.54 mm
排数
Number of Rows
1 Row
安装角
Mounting Angle
Horizontal
电流额定值
Current Rating
3 A
电压额定值
Voltage Rating
1 kV
系列
Packaging
Tube
触点材料
Contact Material
Phosphor Bronze
主体材料
Contact Plating
Gold
外壳材料
Housing Material
Thermoplastic
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
8

文档预览

下载PDF文档
NUMBER
TYPE
BUS-12-055
TITLE
PRODUCT SPECIFICATION
PAGE
REVISION
DU BOX™ Printed Wired Board Connector Gold Plated
1 of 17
AUTHORIZED BY
DATE
H
18 May 07
S.Fierro
CLASSIFICATION
UNRESTRICTED
1.0
GENERAL
This specification covers the gold plated contact DU BOXTM Printed Wiring Board Connectors designed for parallel
(vertical) interconnection of printed wiring boards in low power applications. The connectors provide only the
female half of the interconnection and are designed for mating with single or double rows of 0.025 inch square pins,
free-standing on 0.100 inch centers. This product is Lead Free and meets the requirements of the European Union
Directive of Restrictions for Hazardous Substances (Directive 2002/95/EC).The specification is composed of the
following sections:
Paragraph
1.0
2.0
3.0
3.1
3.2
3.3
3.4
3.5
3.6
3.7
4.0
4.1
4.2
4.3
4.4
5.0
5.1
5.2
5.3
5.4
2.0
APPLICABLE DOCUMENTS
The following documents, of the issue in effect on the date of the latest revision of this specification, shall
form a part of this specification to the extent specified herein.
SPECIFICATIONS
FEDERAL
QQ-N-290
QQ-S-571
QQ-B-750
Nickel Plating (Electrodeposited)
Solder: Lead Alloy, Tin-Lead Alloy, and Tin Alloy; Flux Cored Ribbon and Wire, and Solid
Form
Phosphor Bronze
Title
GENERAL
APPLICABLE DOCUMENTS
REQUIREMENTS
Qualification
Material
Finish
Design and Construction
Electrical Characteristics
Mechanical Characteristics
Environmental Conditions
QUALITY ASSURANCE PROVISIONS
Equipment Calibration
Inspection Conditions
Qualification Inspection
Requalification Testing
NOTES AND DEFINITIONS
Total Mating Force
Contact Resistance
Termination
Lubrication of Card Connectors
Page
1
1
2
2
2
3
3
3
7
8
13
13
13
13
14
15
15
15
15
16
Copyright
Form E-3334
Rev F
FCI
GS-01-001
PDM: Rev:H
STATUS:
Released
Printed: Nov 28, 2010
.
我的Nboot从nand到SDRAM为何错误!
大家好! 目前我在调试2440的板子。打算从nand flash(三星K9F1208U0C)启动。然后Nboot起来后,从axd上看到写道NAND和映射SRAM的值是正确的。 但是指定0x30100000地址将NAND中的代码拷贝到SDRA ......
MCU—杨博 嵌入式系统
关于Zigebee网络通信实验的一些问题请教
最近在学习Zigbee,看到网络通信试验里无论是祖波还是广播或者点播,都会配置这么一句话:Point_To_Point_DstAddr.endPoint = SAMPLEAPP_ENDPOINT; 请问这个参数在组网中有什么作用呢? ...
陈皮皮 无线连接
FPGA硬件电路的调试
在调试FPGA电路时要遵循必须的原则和技巧,才能降低调试时间,防止误操作损坏电路。通常情况下,参考以下步骤执行 FPGA硬件系统的调试。 1、在焊接硬件电路前,首先要测试电路板的各个电源之 ......
babyfly_blue 嵌入式系统
pc机与ARM实验平台的通信问题,我是菜鸟!
pc机与ARM实验系统利用USB相连,目标是:在pc机上不定期的通过USB发出两个信号,嵌入式平台计算出期间的时间间隔。 平台上使用的是win ce5.0,可以在平台的显示屏上输出。 我之前一点嵌入式的 ......
xiaoyuansan ARM技术
基于EPCC1G2协议的RFID系统数据解码
RFID系统中数据解码模块的性能对整个系统影响极大。对基于EPCC1G2协议的UHF RFID 系统数据解码进行研究,讨论了目前该系统前向链路的PIE码解码的主要理论基础。该系统的反向链路采用FM0码 ......
Jacktang 无线连接
mdk305a怎么不支持STM32103求助
求助:谁有MDK 为stm3210x的升级包...
elec2000 stm32/stm8

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 350  2071  1773  754  312  26  23  55  37  31 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved