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50015-1092JLF

产品类别连接器   
文件大小254KB,共22页
制造商FCI [First Components International]
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50015-1092JLF规格参数

参数名称属性值
产品种类
Product Category
Hard Metric Connectors
制造商
Manufacturer
FCI [First Components International]
RoHSDetails
产品
Product
Headers
安装风格
Mounting Style
Through Hole
端接类型
Termination Style
Solder
安装角
Mounting Angle
Vertical
主体材料
Contact Plating
Gold
节距
Pitch
2.54 mm
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
56

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下载PDF文档
TYPE
NUMBER
PRODUCT SPECIFICATION
TITLE
PAGE
BUS-12-090
REVISION
High Pin Count (HPC II) Connectors
1 of 22
AUTHORIZED BY
DATE
G
6 Dec 05
H. T. Brewbaker
CLASSIFICATION
UNRESTRICTED
1.0
OBJECTIVE:
This specification defines the performance, test, quality and reliability requirements of the HPC product.
2.0
SCOPE:
This specification is applicable to the termination characteristics of the HPC II family of products which
provide mechanical and electrical interconnection of a daughter PCB to a mother PCB.
3.0
GENERAL:
This document is composed of the following sections:
Paragraph
1.0
2.0
3.0
4.0
5.0
5.1
5.2
5.3
5.4
6.0
7.0
8.0
9.0
9.1
9.2
9.3
9.4
9.5
9.6
TABLE 1
Title
OBJECTIVE
SCOPE
GENERAL
APPLICABLE DOCUMENTS
REQUIREMENTS
Qualification
Material
Finish
Design and Construction
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
MECHANICAL CHARACTERISTICS
ENVIRONMENTAL CONDITIONS
QUALITY ASSURANCE PROVISIONS
Equipment Calibration
Inspection Conditions
Sample Quantity and Description
Acceptance
Qualification Testing
Re-qualification Testing
QUALIFICATION TESTING MATRIX
3.1 Banned/Restricted Substances
All product where the part number ends in “LF” meet the European Union directives and other
country regulations as described in GS-22-008. The part numbers that do not end in “LF” meet all
regulations except for Pb in SnPb plating.
3.2 Manufacturing Processability
All products covered by this specification will withstand exposure to 260°C peak temperature for 10-
30 seconds in a convection, infra-red or vapor phase reflow oven.
Copyright 2005 FCI
Form E-3334
Rev B
06/06/05
V05-0553
GS-01-001
PDM: Rev:G
STATUS:
Released
Printed: Nov 27, 2010
.
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