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4月6日，中国科学院物理研究所胡勇胜团队在《自然·能源》发表重磅成果：该团队成功开发出一种具有自保护功能的可聚合不燃电解质（PNE），全球首次在安时级钠离子电池中实现彻底阻断热失控。 该团队打破了“阻燃电解液等于安全”的传统认知，跳出单一防线，构建了“热稳定性-界面稳定性-物理隔离”三位一体的智能安全防护体系。当电池温度异常升高至150°C以上时，PNE会自动由液态固化为致密屏障，犹如...[详细]

在电源设计领域，双电源输出电路，特别是±80V这样的高电压输出，其反馈电路的设计往往比单电源更为复杂。近期，一位工程师在论坛中分享了他基于UCC2808A-1芯片的双电源反馈电路，并提出了关于元件数值选取的若干疑问。本文将围绕该电路的核心问题展开分析，帮助读者理解双电源反馈设计的关键点。 电路概述 该反馈电路采用UCC2808A-1作为控制芯片，通过TL431可调稳压器、线性光耦等元件实现输出...[详细]

中国上海，2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布， 推出兼具业界超低动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管*2“RESDxVx系列”。 该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。 近年来，在工业设备和车载市场，高速信号传输的普及与电子设备的小型化、高性能化趋势日益显著。相应地，系统（电路板、模块）层面对所需的ESD...[详细]

【2026年4月1日, 中国北京】今日， 第十四届储能国际峰会暨展览会（ESIE2026）在北京开幕。MPS芯源系统携多款创新解决方案亮相B1展馆D17展台，展示了其在储能领域丰富的技术积累。 MPS展台现场图 依托在高性能电源管理芯片方面多年的研发经验，MPS可为家庭储能、大型储能中心、数据中心及通信基站等多种高、低压储能应用场景，提供高性能BMS解决方案，并通过高效率、低成本的主...[详细]

Premstaetten/慕尼黑/吉安，2026年3月30日—— 艾迈斯欧司朗通过其欧司朗（OSRAM）品牌授权项目，就通用照明组件达成全新合作。 根据协议，自2026年3月1日起，中国知名企业伊戈尔自2026年3月1日起，获授权在亚太地区及欧洲、中东及非洲地区（EMEA）生产销售冠名欧司朗（OSRAM）品牌的通用照明LED驱动器产品。此举旨在确保欧司朗品牌在当前LED驱动器及其他照明组件的品牌...[详细]

作者：是德科技设计工程软件高级副总裁Niels Faché 尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。 基于这一背景，本文梳理了本年度值得关注的几大行...[详细]

3月27日消息，据媒体报道，美东时间3月26日，存储芯片股集体重挫，闪迪跌超11%，希捷跌逾8%，超威半导体、西部数据跌逾7%，美光科技跌近7%。 业内人士分析，这一波动源自谷歌研究院即将在国际学习表征会议（ICLR 2026）上正式亮相的学术论文，该研究推出了一种新型AI内存压缩技术“TurboQuant”。 谷歌宣称，该技术可将大语言模型推理中的缓存内存占用压缩至六分之一，并在英伟达H100...[详细]

【中国上海，2026年3月25日】— 今日， 2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）隆重开幕。 作为电子制造行业的世界级赛事，全国77家电子制造企业的623名参赛选手参与了IPC标准知识竞赛，132名选手脱颖而出，晋级实操竞赛，为赛事创办以来参赛规模最大的一届。大赛通过三项全面升级的高难度实操项目，检验选手在电子装联工艺与IP...[详细]

一、行业背景与方案价值 当前，电池供电型电动工具正朝着高性能、小型化、智能化方向升级，同时工业领域对供应链自主可控的需求日益迫切。传统方案依赖进口器件，面临供货波动与成本压力，且难以满足无刷电机控制、高精度信号采集等新场景的性能要求。 在此背景下，芯佰微推出覆盖电源管理、信号采集与处理的全链路国产解决方案，以自研工业级芯片为核心，精准匹配电动工具性能升级、供应链安全与小型化设计需求，为选...[详细]

2026年3月23日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达今日宣布， 将在SEMICON China 2026向业内展示其最新的技术和解决方案 。我们期待业界嘉宾莅临N2馆2371号展位，近距离了解与体验泰瑞达的最新创新成果，并与现场专家深入交流。 泰瑞达同时也是本届SEMICON China 2026“设计创新论坛：AI智能应用与汽车芯片”专场的赞助商之一。 ...[详细]

米尔电子发布基于瑞萨高端MPU处理器RZ/T2H的CPU模组- MYC-YT2HX核心板及开发板。 该产品在前代产品RZ的基础上进行了全面升级，RZ/T2H以其强大的硬件支持、全面的软件开发工具、丰富的工业以太网协议和安全解决方案，以及多操作系统的灵活配置，为客户提供了一个全方位、高效率的开发环境。MYC-YT2HX核心板的推出，旨在解决工业数字化进程中对高性能产品升级以及对复杂网络控制的需求...[详细]

Gartner预测，在AI组合中纳入中国 LLM 和多模态模型的全球企业占比，将从 2025 年的5%上升至2027年的50% 商业与技术洞察公司Gartner预测，在 AI 组合中纳入中国 LLM 和多模态模型的全球企业占比， 将从 2025年的 5%上升至 2027年的50% 。中国本土 LLM 在能力和成本效率方面仍保持竞争力，而其竞争力因开源战略进一步增强。 Gartner高级...[详细]

在制造业自动化升级的浪潮中， 并联 机器人（Delta）凭借高速、高精度、高灵活性的核心特性，成为食品饮料、电子、锂电等行业自动化生产的关键装备。并联机器人是工业机器人的重要细分品类，是以并联方式驱动的闭环机构、拥有两个及以上自由度的机器人，可用于搬运、装配、喷涂等应用。 2025年中国并联机器人市场保持稳定增长，全年出货量超6400台，同比增长7.3%，市场呈现内资主导、集中度高的特征。 ...[详细]

2026年3月18日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品 。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广泛应用于需要高性能、低功耗、小规格及高逻辑密度的应用，涵盖无线与有线通信、视频与广播设备、工业、测试测量、数据中心、医疗等应用场景。 Alte...[详细]

热管理技术作为机器人向高功率、轻量化及极端环境适配发展的核心支撑，直接决定了其工作范围、可靠性与使用寿命。现代机器人内部集成了高功率密度的计算芯片、电机和动力电池等热敏元件，在运行中产生大量热量，且常部署于户外、火灾、核辐射或太空等极端温度环境，若热量不能及时排出或隔离，将导致电子器件失效、电机性能下降、电池安全隐患及结构热应力等问题。热管理系统需通过散热、隔热、控温等手段维持部件理想温度，当前...[详细]