68692-472

该器件采用紧凑型1817 SMD封装，工作频率范围为15 GHz至20 GHz，在低于19 GHz时的插入损耗小于0.5 dB 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年4月10日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型双路Wilkinson功率分配器/合成器---WLKN-000，旨在提高航天和高频连接应用中的效率并节...[详细]

简介 即将于2026年正式实施的《国标GB 48001-2026》对汽车功能安全提出了强制要求：碰撞或热事件下，非碰撞侧车门必须自动解锁。主电源失效后，系统必须保留至少一次的解锁能力。这意味着，车锁ECU的备用电源管理系统（ BMS ）已不再是可有可无的“后备选项”，而是必须达到严苛功能安全等级的“生命保障线”。 芯海科技 旗下首款通过ISO 26262 ASIL-B功能安全认证的车...[详细]

2026年4月2日，高速接口、视频显示和触摸控制器IC供应商谱瑞科技（Parade Technologies）宣布推出PS8651V DP 2.1a/HBR3 1:2 MST集线器控制器，专为需要扩充DP/eDP端口的汽车、周边配件与视频显示产品设计。该产品丰富了谱瑞科技的DP MST集线器解决方案阵容，此前谱瑞科技已推出PS8650 DP 2.1a/UHBR20 1:4 MST集线器控制器。 ...[详细]

2026年1-2月中国新能源汽车电气化核心环节延续头部优势固化、梯队竞争加剧的特征。围绕动力电池、电池PACK、BMS、驱动电机、电机控制器及多合一主驱系统（纯电）六大关键赛道，装机数据折射出产业发展新态势：行业资源加速向具备全产业链布局、技术创新壁垒与规模化配套能力的头部企业集中，车企垂直整合与专业供应两大路径并行演进且分化显著，本土供应链主导地位进一步巩固，为洞察中国新能源汽车核心零部件产业...[详细]

4 月 9 日消息，智元机器人今日发布了新一代具身基座大模型 Genie Operator-2（简称 GO-2）。该模型旨在解决机器人从“理解意图”到“稳定执行”之间的断层，在统一架构中打通逻辑推理与精准动作执行的链路。 据介绍，GO-2 引入“动作思维链”机制，模型不会直接输出控制信号，而是先生成一段高层动作序列作为任务的整体规划，描述行为的方向、结构与执行路径。复杂任务被拆解为有序的动作...[详细]

2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提出构建方案化代工能力的技术路径。同时，会议还特邀到了来自汽车、具身智能等领域的头部企业代表及高校教授，围绕行业前沿趋势分享洞察，共话产业技术创新与生态协同新机遇。 在积塔所构建的方案化代...[详细]

简介 对电源工程师来说，环路设计和稳定性测试是非常重要的工作。在设计电源时，无论是开关模式还是线性模式，均应保证快速瞬态响应性能和足够的稳定性裕量。不稳定或勉强稳定的电源会产生振荡，会使纹波、电压、电流和热应力增大，可能会损坏电源和关键的负载器件。 人们广泛使用环路波特图来检查电源反馈环路的带宽和稳定性，提供准确的环路性能量化值。本文从奈奎斯特图准则到波特图角度，介绍环路稳定性的关键概念...[详细]

该奖项表彰双方合作成果，助力未来3GPP非地面网络实现安全、可靠的星地融合 是德科技与Sateliot凭借联合项目“面向5G非地面网络的区块链赋能端到端异常检测解决方案”，共同荣获第五届欧洲航天局（ESA）与GSMA Foundry创新挑战赛奖项。 该奖项于巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC）上颁发，表彰支持6G发展及非地面网络（NTN）融合的早期创新成果。 Sateli...[详细]

随着AI Agents 从云端走向终端，越来越多的硬件产品如智能音箱、车载助手、企业终端、家庭网关等，开始集成AI的能力，让设备能够理解自然语言、调用云端大模型、自主执行复杂任务。 这一趋势为产品带来了巨大想象空间，同时也提出一个全新的安全命题：当AI Agents代替用户与云端持续通信时，设备侧的身份凭证如何获得可靠保护？针对这一挑战，汇顶推出面向AI Agents场景的安全解决方案，通过...[详细]

利用T型网络拓展光电二极管跨阻放大器(TIA)解决方案的适用范围——第二部分：环路增益图、噪声和单电源供电 第一部分首先介绍了基本TIA设计的一种简化补偿流程，随后通过添加一个T型网络，成功地将所需的补偿电容提升到高于寄生电容的水平。第二部分将展示该T型网络对电路环路增益(LG)图的影响，并阐明这一影响与T型网络设计代数之间的对应关系。 引言 通过调整环路增益(LG)图中的相关项...[详细]

4月1日，美国分立半导体和无源电子元件制造商威世集团（Vishay Intertechnology, Inc.）推出新型汽车级光伏MOSFET驱动器，采用紧凑型SMD-4封装，爬电距离仅为8毫米，且封装材料的相对跟踪指数（CTI）高达600。Vishay Semiconductors VODA1275旨在提高高压汽车应用的安全性和可靠性，同时简化设计并降低成本。该器件拥有业界最快的导通速度，以及...[详细]

长期以来国产芯上车难，不仅要突破车用芯的研发生态配套、稳定性易用性的技术门槛，还卡在芯片底软与车端OS、域控架构深度适配的缺失，现在更卡在端侧AI、多屏联动、全球手车互联等方面的一体化调优能力。而芯片厂懂硬件、主机厂懂整车，中间“软硬融合+体验翻译”的桥梁却长期由国际厂商占据，由此成为国产芯片规模化上车的最大瓶颈之一。 如今，僵局正在被打破。 大通汽车、润芯微与紫光展锐三方签约代表；图...[详细]

4 月 3 日消息，AMD 昨日（4 月 2 日）发布技术文档，披露 Zen 6 架构将引入 PQOS 扩展，包含三项核心功能：全局带宽强制（GLBE）、全局慢速带宽强制（GLSBE）和特权级零关联（PLZA）。 IT之家注：PQOS 全称为 Platform Quality of Service，直译为平台服务质量，是一种硬件级机制，用于管理和分配处理器的缓存、内存带宽等共享资源。 就像在公寓...[详细]

近期，氮化镓领域迎来新品发布潮。致能半导体、镓未来、量芯微、华润微电子、氮矽科技、英飞凌、意法半导体、瑞萨电子、EPC等全球主要玩家相继推出氮化镓创新产品。 这些新产品/技术覆盖超薄衬底、车规器件、集成驱动、AIDC应用、双向开关等关键技术方向，将有力推动氮化镓技术从消费电子向汽车、工业、AI基础设施等更广阔的市场渗透。 致能半导体： 8吋GaN晶圆衬底厚度仅50μm ...[详细]

摘要 本文聚焦Pierce架构晶体振荡器的临界跨导，阐述其物理内涵，并通过严格、逐步的推导过程帮助读者准确理解其本质。 引言 晶体振荡器是电子系统中实现精确计时的关键器件，大多数工程师都熟悉其基本原理。设计中广泛使用临界跨导和最优跨导的计算公式，但这些公式究竟从何而来，却很少被深入讨论。本文旨在揭示这些公式背后的推理过程。文章将从晶体的阻抗、Pierce振荡器拓扑结构等基本概念入手，...[详细]