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　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。 　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。 　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]

　　TD-SCDMA(时分同步码分多址接入)是第三代移动通信三大主流标准之一，是我国具有自主知识产权的通信标准，它标志着中国在移动通信领域已经进入世界先进行列，目前，TD-SCDMA的商用化进程正在顺利地进行之中 。TD-SCDMA系统采用的是QPSK/8PSK调制，在高速的数据传输应用中，更是采用了如16QAM这样的调制方式。这些调制方式都属于非恒包络调制。由于调制信号在幅度和相位上都存在误差...[详细]

　　数字信号处理器具有高效的数值运算能力，并能提供良好的开发环境，而可编程逻辑器件具有高度灵活的可配置性。本文描述了通过采用TMS320C32浮点DSP和可编程逻辑器件(FPGA)的组合运用来构成高速高精运动控制器，该系统通过B样条插值算法对运动曲线进行平滑处理以及运用离散PID算法对运动过程加以控制。 　　运动控制卡已经在数控机床、工业机器人、医用设备、绘图仪、IC电路制造设备、IC封装...[详细]

　　概述 　　生物电信号十分微弱，在检测生物电信号的同时存在强大的干扰，因此，设计高质量的生物电放大器有许多技术困难。 　　本文介绍了使用ADI公司生产的集成化仪用放大器和运算放大器，设计了几种新的结构形式的高性能生物电前置放大器。 图1 生物电前置放大器设计应用一 图2 生物电前置放大器设计应用二 图3 生物电前置放大器设计应用三 　　几种新型高性能生物...[详细]

　　随着自动控制技术的发展，精密气压产生与控制技术的应用越来越广泛。而传统的阀门控制器控制精度不够，运行速度缓慢，且价格昂贵，已不能满足这方面的要求。 　　本文着重介绍一种了基于英飞凌XC164单片机和PI控制算法的电子压力控制器，以及借助此装置对实现精密压力控制的探索。 　　 自动选择系统组成与实现 　　电子压力控制系统由供气设备、控制器、阀门、储气设备、传感器单元等部分构成。电子压力控...[详细]

　　全球半导体龙头英特尔(Intel)7月15日推出搭配最新WiMAX无线通讯功能的芯片--Centrino 2，在笔记型电脑即将取代桌上型电脑之际，切入最新无线上网应用技术来扩大销售。 　　Centrino 2的推出已较原定时间延后数月，相较2003年第一代内建无线上网功能Centrino时的轰动上市，英特尔在全球同步推出Centrino 2，态度显得低调许多。 　　IDC亚太区个人系统研...[详细]

　　在软件开发领域，最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重，而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响，同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程，如图1 所示。 　　　　　　　　　　　　　　　　图1：集成...[详细]

　　麻省理工学院的研究人员声称通过将一种液体催化剂合成在光伏电池中能够使太阳能系统24小时发电。 　　MIT的研究团队声称在电解水之前加入一种液体催化剂可以实现几乎100%电解效率。当该催化剂和光伏电池结合在一起存储能量时，太阳能系统能够一天24小时不间断发电。 　　MIT的化学教授Daniel Nocera说“最难从水分离出来的成分不是氢，铂作为催化剂的效果还是不错的，但铂对氧原子的作用非...[详细]

Avago Technologies(安华高科技)推出一款新1W暖白光Moonstone高功率LED产品，适合各种建筑、商业、聚光灯、工作灯、背光以及装饰照明等应用。Avago的ASMT-MY09LED采用薄型化设计，可以以350 mA的驱动电流提供高达95流明(lm)的高光度输出。此外，这款由Avago公司所提供的新暖白光高功率LED产品也可以帮助照明应用设计工程师通过使用较高驱动电流，在不牺牲...[详细]

真的已经度过25年了吗？TI的DSP技术真的成熟到高枕无忧了？DSP于1982年开始登上半导体历史舞台。接下来的25年中矛盾争执不断。随着DSP的发展，它变得越来越智能、迅捷、灵敏，而我反应越来越慢，更愿意在电视机前度过周末的晚上。真是光阴似箭。 当然了，我只是开个玩笑。但这项技术的影响可不能小瞧。这一行业已经生产了95亿个DSP处理器。它们被应用于广泛的产品中，极大地改变了我们的...[详细]

通过不断的比较材料特性，来寻找适合ALD和CVD使用的高k和金属栅材料前驱物。对于32nm技术节点来讲，材料的挥发性，输运方式以及纯度等问题变得至关重要。 Intel和IBM同时宣布使用铪基材料作为栅极高k绝缘介质，加速了CMOS制造工艺的革命。在传统等比例缩小的基础上，新材料的使用对于维持摩尔定律发挥了越来越重要的作用。随着信息存储和获取量的大幅提升，对于更高k值材料的需求也不断升温...[详细]

2008年8月19日 ， 意法半导体（ST）发布 世界 首款支持新的6Gb/s SATA（串行先进技术连接）硬盘连接标准的MIPHY（多标准接口物理层）物理层接口。物理层宏单元对来自和发送到硬盘驱动器的数据执行高速串行化和解串行化转换功能，并提供一个用于连接数据链路层的20位宽并行接口。SATA 是目前最流行的硬盘驱动器（HDD）接口，SATA国际组织（SATA-IO）在旧金山举行的英特...[详细]

　　2年前买的摩托罗拉MPx 220智能手机，键盘按键已经相当难用，加之翻盖的排线断裂，屏幕显示时有时无。因此决定购买新的手机。 　　许久不关注手机市场的我才发现，手机市场已经完全变样。主打音乐、照相、游戏、商务的手机各有千秋，支持扩展，支持商务，功能不逊色于单独功能的其他产品。不过最吸引人的还是大屏幕手机。 　　于是我成为了抛弃传统的键盘式手机，转而投向使用轻薄触屏式手机大军中的一员。我选...[详细]

　　近期诸事不顺的海力士（Hynix）终于天降甘霖，继欧盟和美国陆续宣布取消惩罚性关税限制后，日本也将取消对海力士课征惩罚性关税，从2008年9月1日起，将课征税率从27.2%降至9.1%，此将使得海力士未来在全球产销策略布局更为灵活。 　　欧盟率先在2008年4月宣布对海力士取消高关税限制，上周美国商务部亦正式对美国国际贸易委员会（ITC）表示，不需要再对海力士DRAM产品课征惩罚性关税，而...[详细]

Tensilica 日前宣布 斯坦福大学 Smart Memories 项目 使用 Tensilica Xtensa LX2 可配置处理器，用于针对下一代应用的多核计算基础架构。斯坦福大学 Smart Memories 项目研发原型 SoC 设计，帮助用户进行芯片级处理器和存储系统设计。 Tensilica 技术帮助 Smart Memory 研发团队专注于设计更加灵活的存储系统，...[详细]