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54VHC157J/883X

产品描述IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,AHC/VHC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小346KB,共7页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

54VHC157J/883X概述

IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,AHC/VHC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

54VHC157J/883X规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T16
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.008 A
功能数量4
输入次数2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
包装方法TAPE AND REEL
电源2/5.5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

54VHC157J/883X相似产品对比

54VHC157J/883X
描述 IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,AHC/VHC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Code unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T16
负载电容(CL) 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.008 A
功能数量 4
输入次数 2
端子数量 16
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -55 °C
封装主体材料 CERAMIC
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
包装方法 TAPE AND REEL
电源 2/5.5 V
认证状态 Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B
表面贴装 NO
技术 CMOS
温度等级 MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
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