LMZ8-RW27: 产品描述High Power LEDs - White Warm White, 2700K 6 Volt; 产品类别光电子/LED; 文件大小3MB，共21页; 制造商Lumileds; 官网地址https://www.lumileds.com/

下载文档详细参数全文预览

LMZ8-RW27在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	LMZ8-RW27	-	-	点击查看	点击购买

LMZ8-RW27概述

High Power LEDs - White Warm White, 2700K 6 Volt

LMZ8-RW27规格参数

参数名称	属性值
产品种类 Product Category	High Power LEDs - White
制造商 Manufacturer	Lumileds
RoHS	Details
封装 / 箱体 Package / Case	SMD-2
Illumination Color	White (Warm White)
Wavelength/Color Temperature	2700 K
Luminous Flux/Radiant Flux	710 lm
Color Rendering Index - CRI	80
Viewing Angle	120 deg
Lens Color/Style	Tinted
If - Forward Current	1400 mA
Vf - Forward Voltage	6 V
安装风格 Mounting Style	SMD/SMT
长度 Length	4.2 mm
宽度 Width	4 mm
高度 Height	0.74 mm
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 120 C
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 40 C
系列 Packaging	Reel
Color Temperature	2700 K
LED Size	4.2 m x 4 mm x 0.74 mm
Lens Shape	Square
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	500
类型 Type	LUXEON MZ

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

ILLUMINATION

LUXEON MZ

Best combination of brightness, uniformity

and luminance enabling precision light control

LUXEON MZ is an undomed multi-die LED designed to enable outdoor and

industrial applications with all of the features of LUXEON M including the

identical solder footprint, but allowing for tighter beam control and higher

punch due to a smaller apparent source size. With

Freedom from Binning

and leading performance, LUXEON MZ falls within a single 3- or 5-step

MacAdam ellipse centered in ANSI to ensure color consistency from LED

to LED, delivering high efficacy and high flux density from a uniform source

with tight correlated color temperature control. The superior quality of

light, volume of lumens, and real world efficacy enable leading performance

and efficient solution development in a wide variety of lighting segments.

FEATURES AND BENEFITS

Undomed package for improved punch and exceptional luminance

Common footprint as LUXEON M for compatibility with existing designs

Industry leading 11.2V package delivers exceptional efficacy

Leading thermal resistance enables flexible system design to optimize for

lm/$ and lm/W

Exceeds ENERGY STAR

lumen maintenance requirements

PRIMARY APPLICATIONS

High Bay & Low Bay

Lamps

Outdoor

Specialty Lighting

Spotlights

No. E352519

COMPLIANT

RoHS

Table of Contents

General Product Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Product Test Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Part Number Nomenclature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Lumen Maintenance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Environmental Compliance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Performance Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

Product Selection Guide. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

Electrical and Thermal Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Characteristic Curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Spectral Power Distribution Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Light Output Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Forward Current Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Radiation Patterns . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Product Bin and Labeling Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Decoding Product Bin Labeling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Luminous Flux Bins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Radiometric Power Bins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Color Bin Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Dominant Wavelength Bins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Forward Voltage Bins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Mechanical Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Reflow Soldering Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Solder Pad Design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Packaging Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Pocket Tape Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Reel Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

推荐资源

盛思锐SEK-SVM40测评汇总: 活动详情：https://bbs.eeworld.com.cn/elecplay/content/161 测评汇总： @dql2016 【测评SGP40】+开箱&基本使用【测评SGP40】+自己动手丰衣足食-驱动编写&踩坑记录 ......; okhxyyo 传感器

52颗电池组合起来，成品动力十足，特斯拉也用这种电池: 本帖最后由 qwqwqw2088 于 2018-7-2 08:25 编辑 52颗电池组合起来，成品动力十足，特斯拉也用这种电池 ...; qwqwqw2088 模拟与混合信号

【平头哥RVB2601创意应用开发】基于平头哥RVB2601的天气播报器: 基于平头哥RVB2601的天气播报器作者：ddllxxrr 项目背景很高兴能搞到一块平头哥的RVB2601开发板，在参加这次活动之前，我看了这款开发板的介绍，即能上网又能发声。即 ......; ddllxxrr 玄铁RISC-V活动专区

单片机引脚输出电压: 请教一下，我所用单片机为C8051F340，单片机工作电压3.3V，请问各引脚输出电压是多少呢？谢谢！ ...; cunxiaqiu2007 单片机

新手报到: 本帖最后由 xiaobb888 于 2018-1-28 17:45 编辑新手报到新手报到...; xiaobb888 嵌入式系统

Filter驱动和应用程序通信的问题。: 如题 NTSTATUS status = IoCreateDevice(pDriverObject,sizeof(DEVICE_EXTENSION), &ntUnicodeString, FILE_DEVICE_KEYBOARD, 0, FALSE, &pKeyboardDeviceObject); status = IoCreateSym ......; eeworld000 嵌入式系统

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
CSR公开展示手机蓝牙低功耗技术

　　无线技术提供商CSR公司日前在全球公开展示了手机采用CSR BlueCore7芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了CSR推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于2009年一季度最终采用蓝牙低功耗技术...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
研诺的新型高集成电源管理芯片AAT2603

2008 年 7 月 9 日，研诺逻辑科技有限公司宣布推出编号为 AAT2603 的芯片，这是一款新型高度集成的电源管理芯片，专门针对移动全球定位设备 (GPS) 、便携式多媒体播放器（ PMP ）以及其它以单节锂离子电池供电的手持移动系统而设计。这款芯片在小型 4x4-mm TDFN 封装内集成了 6 种电源功能，包括两个降压转换器和 4 个 LDO ，每个都带有独立控制管脚，因此可提供设...[详细]
数字信号处理芯片的发展和应用

　　数字信号处理作为信号和信息处理的一个分支学科，已渗透到科学研究、技术开发、工业生产、国防和国民经济的各个领域，取得了丰硕的成果。对信号在时域及变换域的特性进行分析、处理，能使我们对信号的特性和本质有更清楚的认识和理解，得到我们需要的信号形式，提高信息的利用程度，进而在更广和更深层次上获取信息。数字信号处理系统的优越性表现为：1.灵活性好：当处理方法和参数发生变化时，处理系统只需通过改变软件设计...[详细]
有关独立医学实验室市场的现状与分析

　　独立医学实验室的产生背景　　上世纪五六十年代，发达国家医学的发展进步给国民健康带来了福音，但也给社会带来了沉重的经济负担。美国尤为突出，为减轻国民负担，美国政府推出“合理利用资源减少医疗开支”的策略及一系列医疗体制改革进行干预，同时引入市场机制，加剧行业竞争，最终导致医学检验行业中以集约化为核心竞争力的医学独立实验室的产生。　　当时美国出现了一些小型的医学独立实验室，为医院提供医学检验...[详细]
安捷伦推出全新逻辑分析仪16900系列

安捷伦科技隆重推出了全新的模块化主机、四倍于当前业内存储器深度的全新逻辑分析模块，以及适用于PCI Express和Altera FPGA开发者的新应用附件，从而进一部丰富了安捷伦的逻辑分析仪产品线。计算机、通信、半导体、宇航和国防、汽车和无线行业的电子设计师不断进行越来越复杂的硬件设计，设计师要用逻辑分析仪验证和调试他们的设计。伴随着高速设计的新测试挑战，需要具备测试过程中不...[详细]
国内手机滞涨诺基亚遭遇中国滑铁卢

　　面对中国手机市场这股突如其来的寒流，即便是手机“一哥”诺基亚，也未能找到避风港。　　诺基亚发布2008年第二季度财报，期内其净利润同比下滑61%，但若扣除裁员和会计方法等特别项目的影响，其净利润为21.8亿美元，同比增长8%。然而，在这份差强人意的成绩单中，中国市场俨然已成为诺基亚手机业务的滑铁卢——诺基亚大中国区市场第二季度的手机销量比第一季度下滑16.2%，这也是诺基亚全球销售版图中...[详细]
台积电称暂无计划内地建12英寸芯片厂

　　台积电发言人曾晋皓表示，虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在内地采用的生产技术限制，但台积电没有立即在内地设立12英寸芯片厂的计划。　　台湾当局可能从8月起允许当地芯片生产商在内地生产12英寸晶圆，这是台湾方面为了通过放宽大陆投资限制来提振台湾经济而采取的一项措施。　　联华电子发言人颜胜德则表示，公司将评估是否在放宽内地投资限制后赴内地设立12英寸芯片厂，将在评估市场状况后作出决定...[详细]
英特尔——王者归来挑战ARM

在英特尔IDF上，最引人注目的莫过于英特尔发布的Atom(凌动)品牌下的针对超低价便携PC和MID(互联网接入设备)的 Diamondville和Silverthorne处理器。其中的Silverthorne处理器由于针对MID市场，更是引起多方面关注。从MID主要针对互联网应用的特点和外形看，其剑锋无疑指向了目前也正在向互联网应用靠近的智能手机市场。按照业内人士的分析，MID和智能手机...[详细]
当之无愧的巨人英特尔“开启了一个时代”

　　1978年6月8号，Intel发布了其第一款16位的微处理器--8086，还有一句著名的广告语“开启了一个时代”。这可能有点夸大其词？但是现在看来还是相当准确的。当8086的光环退去之后，其支撑架构——后来我们所熟知的x86也成为了最成功的业界技术标准。　　“X86”是Intel和其他几家公司处理器所支持的一组机器指令集，它大致确定了芯片的使用规范。从8086到80186、80286...[详细]
全球半导体知识产权市场继续熠熠生辉之路

　　2007年的情况表明，半导体知识产权(IP)产业仍然是电子市场中最亮丽的产业之一。去年半导体IP营业收入增长速度高于元件销售额，达到了接近15亿美元的最高纪录水平。　　高价值IP，不论是自有的还是难以制造的，在早期分类中有时被视为“明星IP”。这类IP处于主导地位，其中处理器和接口类IP占总体市场的60%以上。三大IP供应商——ARM Ltd.、MIPS Technologies和Syn...[详细]
铁电存储器及其在电表存储中的应用

　　 0 引言　　在电子技术日新月异、新型多功能电能表层出不穷的今天，电能表中存储器的选择也是多种多样，存储器的好坏直接关系到电能表的正常使用和测量精度。目前应用最多的方案仍是SRAM加后备电池、EEPROM、NVRAM这三种。但这三种方案均存在着缺陷。其中SRAM加后备电池的方法增加了硬件设计的复杂性，同时由于加了电池又降低了系统的可靠性；而EEPROM的可擦写次数较少(约10万次)，...[详细]
Atmel车用电子解决方案以满足中国用户需求

高速发展的中国汽车电子应用市场是Atmel在中国的重点拓展领域。为此，Atmel最近发布了其包括车身电子、汽车AVR微控制器、用于汽车门禁和轮胎压力监测系统（TPMS）的汽车RF解决方案、以及通用串行E2PROM系列新品。采用Atmel 0.8mm高压BCD-on-SOI工艺的高温六路半桥驱动器芯片ATA6837和ATA6839是专为客车应用及24V卡车而设计，具有极好的抗闩锁能力...[详细]
Intel设计智能专用芯片加强Web入网能力

　　英特尔正在规划新的专用系统芯片(SoC)，以加强芯片的Web接入能力。英特尔透露，正是由于互联网的访问特性正越老越多地被应用到各种设备中，传统的电脑以及现在的MID、UMPC等，所以高管们才有了该项规划。　　英特尔还透露，前八款此类产品属于英特尔® EP80579 集成处理器家族，主要面向安全、存储、通信设备以及工业用机器人等应用设计。　　目前，英特尔内部已经规划了超过15个SoC研...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多