84-653000-10: 产品描述IC u0026 Component Sockets 84P PLCC/DIP SOCKET; 产品类别连接器插座; 文件大小311KB，共1页; 制造商Aries Electronics

下载文档详细参数选型对比全文预览

84-653000-10在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	84-653000-10	-	-	点击查看	点击购买

84-653000-10概述

IC u0026 Component Sockets 84P PLCC/DIP SOCKET

84-653000-10规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Aries Electronics
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	UL 94V-0
联系完成配合	TIN LEAD (200) OVER NICKEL (100)
联系完成终止	TIN LEAD (200) OVER NICKEL (100)
设备插槽类型	IC SOCKET
使用的设备类型	PLCC84-DIP84
外壳材料	BRASS
JESD-609代码	e0
触点数	84

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Series 652000 and 653000

PLCC-to-DIP Adapter

FEATURES

• Converts PLCC packaged ICs to DIP footprints.

• Ideal for prototyping and testing/evaluation.

• Available with PLCC sockets or PLCC pads on top side.

• Consult factory for Panelized Form or for mounting of consigned ICs.

GENERAL SPECIFICATIONS

• ADAPTER BODY: FR-4, 0.062 [1.58] thick, with 1-oz. Cu traces

• PINS: Brass 360 1/2-hard per UNS C36000, ASTM B16/B16M

• PIN PLATING: Sn/Pb 93/7 is 200µ [5.08µ] per ASTM B579-73 over 100µ

[2.54µ] Ni per SAE-AMS-QQ-N-290 with 10µ [0.254µ] Au per MIL-G-45204

over 100µ [2.54µ] Ni per SAE AMS-QQ-N-290

• OPTIONAL PLCC SURFACE MOUNT SOCKET: UL 94V-0 PPS

• SOCKET CONTACTS: Phosphor Bronze, Sn-plated

• CURRENT RATING: 1 amp

• OPERATING TEMPERATURE: 221°F [105°C]

MOUNTING CONSIDERATIONS

CUSTOMIZATION:

In addition to the standard products shown

on this page, Aries specializes in custom design and production.

Special materials, platings, sizes, and configurations can be

furnished, depending on the quantity.

NOTE:

Aries reserves the

right to change product general specifications without notice.

• SUGGESTED PCB HOLE SIZE: 0.028 ±0.003 [0.71 ±0.08] dia.

• Will plug into Standard IC Socket

• See Table for Pad Layout when mounting PLCC socket

ALL DIMENSIONS: INCHES [MILLIMETERS]

ALL TOLERANCES: ±0.005 [0.13] UNLESS OTHERWISE SPECIFIED

CONSULT FACTORY FOR OTHER SIZES AND CONFIGURATIONS

ORDERING INFORMATION

XX-65X000-1 X

No. of Pins

28, 32, 44, 68, 84

Series

652000: without socket

653000: with socket

Plating

0 = Sn/Pb

1 = Au

Solder Tail Pin

Pins

Dim. “A”

Dim. “B”

1.300 [33.02]

1.500 [38.10]

2.100 [53.34]

3.300 [88.32]

4.100 [104.14]

Dim. “C”

0.705 [17.91]

0.910 [23.11]

1.220 [30.99]

1.420 [36.07]

Dim. “D”

0.703 [17.86]

0.805 [20.45]

0.910 [23.11]

1.220 [30.99]

1.421 [36.09]

28 1.400 [35.56]

32 1.600 [40.64]

44 2.200 [55.88]

68 3.400 [86.36]

84 4.200 [106.68]

Dim. “W”

Dim. “X”

Dim “Y”

Dim. “Z”

Pad Size

±0.003 [±0.08] ±0.003 [±0.08] ±0.003 [±0.08]

±0.003

non-cumulative non-cumulative

[±0.08]

0.300 [7.62]

0.449 [11.41]

0.449 [11.41] 0.024 x 0.076 [0.61 x 1.93]

0.400 [10.16]

0.300 [7.62]

0.549 [13.95]

0.448 [11.39] 0.024 x 0.076 [0.61 x 1.93]

0.500 [12.70]

0.670 [17.02]

0.670 [17.02] 0.026 x 0.076 [0.66 x 1.93]

0.800 [20.32]

0.945 [24.00] 0.945 [24.00] 0.026 x 0.076 [0.66 x 1.93]

1.000 [24.40]

1.147 [29.13]

1.147 [29.13] 0.026 x 0.080 [0.66 x 2.03]

Bristol, PA 19007-6810 USA

TEL (215) 781-9956 • FAX (215) 781-9845

WWW.ARIESELEC.COM • INFO@ARIESELEC.COM

PRINTOUTS OF THIS DOCUMENT MAY BE OUT OF DATE AND SHOULD BE CONSIDERED UNCONTROLLED

18014

Rev. AB

84-653000-10相似产品对比

	84-653000-10	44-652000-11-RC	32-653000-10	28-653000-10	68-653000-10
描述	IC u0026 Component Sockets 84P PLCC/DIP SOCKET	IC u0026 Component Sockets	IC u0026 Component Sockets 32 PIN PLCC DIP ADAP	USB Connectors WR-COM 3.0 TypeA SMT 9Pin Hztl Male WClip	IC u0026 Component Sockets 68P PLCC/DIP SOCKET
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	UL 94V-0	UL 94V-0	UL 94V-0	UL 94V-0	UL 94V-0
联系完成配合	TIN LEAD (200) OVER NICKEL (100)	GOLD (10) OVER NICKEL (100)	TIN LEAD (200) OVER NICKEL (100)	TIN LEAD (200) OVER NICKEL (100)	TIN LEAD (200) OVER NICKEL (100)
联系完成终止	TIN LEAD (200) OVER NICKEL (100)	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier	TIN LEAD (200) OVER NICKEL (100)	TIN LEAD (200) OVER NICKEL (100)	Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
设备插槽类型	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET
使用的设备类型	PLCC84-DIP84	PLCC44-DIP44	PLCC32-DIP32	PLCC28-DIP28	PLCC68-DIP68
外壳材料	BRASS	BRASS	BRASS	BRASS	BRASS
JESD-609代码	e0	e4	e0	e0	e0
触点数	84	44	32	28	68
厂商名称	Aries Electronics	Aries Electronics	-	-	Aries Electronics
Base Number Matches	-	1	1	1	1

推荐资源

不会着火的锂离子电池解析

三端PWM开关电源-PWR-TOP200系列及应用03

SPS-2000焊锡搅拌机（MALCOM）: SPS-2000焊锡搅拌机（MALCOM）特长：无铅焊锡搅拌时温度等的关系是重要的因素MALCOM<SPS-2000>设定了温度管理、实现搅拌自动停止机能，无论是刚从冰箱拿出的锡膏，工作人员只需按一下按钮就 ......; qiu8608076 PCB设计

STM8用keil哪款软件编译C: STM8用keil哪款软件编译C ...; QWE4562009 综合技术交流

【颁奖礼】答题有礼惊喜尽在恩智浦技术中心: 活动详情：>>恩智浦技术中心答题有礼！！！活动已经结束一段时间了，很抱歉，现在才公布名单，不多说了，赶紧看看下面有没有各位参与者的大名吧！获奖者希望继续支持我们的活动，未获奖的朋 ......; 苏莎莎综合技术交流

求MSP430F55XX USB模块学习方法: 想用MSP430F5500 的USB功能，买了一块MSP-EXP430F5529LP开发板，官网下载了这些资料： MSP430USBDevelopersPackage_5_00_00 MSP-EXP430F5529LP Hardware Design Files MSP-EXP430F5529LP Sof ......; lidonglei1 微控制器 MCU

MSP430的高阻状态: MSP430的I/O口置输入时，应是高阻状态，这个电阻有多大？内部属于啥电路？比如：在I/O口通过一个10K电阻和0.1的电容接地，先将I/O口置输出高，对电容充电，足够长时间后（确保电容充满），将I ......; fxh20008 微控制器 MCU

嵌入式Linux系统走向成熟之路: 目前，对嵌入式Linux系统的开发正在蓬勃兴起，并已形成了很大的市场。但就目前的技术而言，嵌入式Linux的研究成果与市场的真正需求还有一些距离，因此，嵌入式Linux系统走向成熟还需要在以 ......; rwogn 嵌入式系统

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
UHF RFID标签电路设计

　　射频识别(RFID)市场出现强劲增长，2004年其销售额高达17亿美元，2008年预计将达到59亿美元。这种激增的需求受到来自下一代RFID系统的带动，下一代系统将会提供非视距的可读性、改进的安全性，并可以重新配置产品信息。这些应用包括了库存跟踪、处方用药跟踪和认证、汽车安全钥匙，以及安全设施的门禁控制等。在很多以前的出版物中可以找到有关RFID应用与发展良机的细节。这些功能将可能通过EPC...[详细]
未来五年中国UHFRFID市场增长率达82.8%

据 IDC 最新发布的报告《中国 RFID 行业解决方案市场 2007-2011 年预测与分析》显示， 2006 年 RFID 跨行业应用总体市场规模为 24.2 亿元 ( 约 3.02 亿美元 ) ，涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频 RFID 应用市场规模占 RFID 总体应用规模的 10....[详细]
呼吸机技术的发展和当前市场现状

　　用辅助呼吸的机械抢救呼吸衰竭患者已成为现代医院不可缺少的手段。近几十年来,呼吸机技术发展极为迅速,处于技术领先地位的世界知名厂商就多达20余家。其中有些是具有20年以上生产历史的老厂,如美国Bird公司;有些是近10年来的后起之秀,如美国Puritan Bennett公司和Newport公司、德国Siemens公司、法国Teama公司等。他们的产品各有特色,也都占有一定市场。　　任何一个呼吸...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
未来几年忆阻器发展将迎来黄金时期

　　电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器（Memristor），通过控制衬底（基片）材料有望在2009年制作出一种新的存储器，从而向制造原型迈进了一大步。　　4月，HP Labs的研究者声称他们已经制造出忆阻器，加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中，假定其为第四种无源元件，其他三种则是电阻器、电容器和电感器。如今，HP Labs声称他们已经证实了怎样控制忆阻器材料，它会...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
ARM LPC2210在脑血氧监测仪中的应用

　　引言　　氧是人体新陈代谢的重要物质,脑组织新陈代谢率高,耗氧量占全身总量的20％左右。在心脑血管疾病及脑外伤病人的临床抢救与治疗中,如果缺乏对脑组织供氧的监护手段,就有可能造成脑组织神经功能的丧失或损害。因此,提供一种连续监测大脑供氧状况的临床设备,对提高心脑血管和脑外伤等多种疾病的诊断和治疗具有重大意义。在健康监护和临床诊断中,对脑组织血氧参数的监测是不可缺少的。　　本文即应用A...[详细]
家庭医疗设备组件市场将稳健成长

　　根据市场研究公司IMS Research最近发表的一份报告预测，家庭医疗设备组件市场将出现强劲成长，预期2011年该市场规模将达14亿美元，平均每年成长10%左右。其中半数以上的成长动力将来自微控制器、模块IC和LCD显示器且该市场将较不受半导体产业的荣衰周期波动影响。　　根据另一份由InMedica旗下医疗电子部门公布的预测数字也显示，消费性医疗设备市场将迅猛成长，2011年制造商的营...[详细]
ARM MPU在医疗电子系统中的应用

　　当前，全球医疗电子行业正逐渐展现出诱人的发展前景，产品更新换代的速度不断提高，同时，由于医疗电子产品自身的特殊性，对元器件的性能、功耗、可靠性和集成度等方面都提出了极高的要求。　　全球各大著名的半导体厂商纷纷推出一系列适合该应用领域的产品。　　基于ARM内核的32位嵌入式微处理器(MPU)，以其高性能、低功耗和丰富的片内资源，成为目前众多医疗电子产品开发平台的首选。其中，Cirrus ...[详细]
NEC电子与桑乐太阳能建联合实验室

　　近日，NEC电子的全资子公司日电电子（中国）有限公司与山东桑乐太阳能有限公司达成协议，在桑乐内成立联合实验室，使用NEC电子全球领先的微控制器产品，共同开发太阳能控制领域产品。　　山东桑乐太阳能有限公司成立于1994年，前身为“山东省科学院能源研究所太阳能研究室”，早在1987年就开始了太阳能热水器的市场化推广，是我国最早从事太阳能热利用研究和开发的单位之一。经过二十余年的发展，现已成为集...[详细]
美国晶像推出全新InstaPort加快HDMI切换

2008 年 7 月 15 日美国晶像宣布推出全新的 InstaPort™ 技术，旨在提高 HDMI 数字电视 (DTV) 的智能性，进而缩短切换滞后时间。与此同时，该公司还推出了 Silicon Image SiI9285 、 SiI9287 、 SiI9251 与 SiI9261 等一系列配套使用的端口处理器，以及全...[详细]
Fujitsu（富士通）发布SPARC64 Ⅶ处理器

2008 年 7 月 14 日 Fujitsu （富士通）发布了最新的 SPARC64VII 4 核处理器，并宣布将其配置于 SPARC Enterprise UNIX 服务器中高端的型号上。至此， SPARC Enterprise 中端型号“ M 4000 ” 、“ M 5000 ” 以及高端型号“ M8000 “和“ M 9000 ” 等...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多