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随着测试技术的不断发展进步，低功耗、高性能的DSP可取代通用单片机，用在数据采集处理系统中；以太网技术也正在数据采集、测试测量技术中发挥越来越大的作用。本文主要从软件、硬件出发，介绍一种基于DSP和以太网的数据采集处理系统的设计思路及实现。 1 基于以太网的数据采集处理系统 由于生产和科研领域对测试的要求越来越高，所需测试和处理的数据量也越来越大，可能需要多个测试仪器同时进行处理，也可能需要...[详细]

中国台北，2023年5月—— 工业嵌入式AI解决方案供应商研华隆重发布RSB-3810该产品为2.5英寸Pico-ITX 单板电脑，采用了联发科旗舰芯片组Genio 1200 。该解决方案支持4.8TOPS高速AI推理，同时功率仅为8瓦。该产品还集成了联发科5G和Wi-Fi6连接，为物联网应用，包括机器人、工业物联网提供支持。 强大而高效的多任务处理性能，适用物联网应用场景 RSB-3...[详细]

减少员工的重复性工作 快速将协作机器人集成到生产流程中 提升生产速度及效率 部署灵活， 可快速切换作业 市场压力增大，产线升级需求迫在眉睫 一直以来，汽车行业的自动化水平在制造业中是数一数二的。大多数汽车制造厂商在焊接、涂装、冲压等环节都已经采用自动化技术。但随着生产模式和外部环境的变化，市场对汽车制造商提出了更高的要求。在传统工业机器人无法满足柔性生产的灵...[详细]

早八点讯：4月27日消息，据PCMag.com报道，在大自然中，优雅的工程解决方案比比皆是，而机器人领域的专家们正在努力解开它们的秘密。 我和守卫用了5分多钟才穿过了利用二战时期的仓库改造的建筑，先要通过迷宫般昏暗的走廊和海绵状的轨道舱，然后穿过满是太空船骨架的实验室，最终才到达作业台，美国海军正在这里建造机器人松鼠。这种机器人松鼠的全称是中尺度机器人运动计划(MeRLIn)，它可被视...[详细]

近期，媒体多有报道关于倒装共晶Flip Chip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术，大有革“传统封装”之命的趋势。实际上，倒装共晶技术在半导体行业由来已久，Philips Lumileds 于2006年首次引入 LED 领域，其后倒装共晶技术不断发展，并且向芯片级封装渗透，产生了免封装的概念。 　　倒装结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出，不透光的电流扩散层可以加厚，增加电流...[详细]

去年年末小米发布了米家 智能锁 ，让很多人开始再一次关注智能锁这个产品。对于这个产品，很多人将关注点放在了小米与生俱来的“性价比”上面，在发售以前很多人都猜测这款锁会将价格压到千元以下，成为米家的一款爆品，不过最后这款智能锁也仅在众筹时价格为999元，正是销售的价格为1299元，让很多期待千元以下智能锁的人失望了。 前不久360推出的一款智能锁将价格压到了699元，但是这个价格不算安装...[详细]

全新SDNet（“Softly” Defined Networks）软件定义规范环境和All Programmable FPGA/SoC将可编程能力和智能化功能从控制层扩展至数据层 。 北京2014年4月1日电 /美通社/ -- All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX) 今天在拉斯维加斯举行的 Interop 2014 网络通讯展...[详细]

　　并非所有具备智能视频分析功能的产品都可划为“智能化”的产品。对“智能化”的产品判定有赖于智能化评估——通过观察其智能视频分析作用功能或作用的大小等，从而可帮助用户选择所需要的智能化水平的视频监控系统设备产品。 　　评估方法之一是，看这种智能化产品是属于哪个等级的。评定该产品的等级范围即可了解智能视频分析软件算法起到什么作用，从而基本上能解决视频监控系统的智能化处于什么水平的问题。这样，用户...[详细]

GPS是一种很常见的全球定位系统，一般民用GPS使用的是GPS系统的L1载波, 频率为1575.42MHz。那么一般GPS卫星在离地面1万2千公里的高空上，24颗卫星以12小时的周期环绕地球运行, 使得在任意时刻, 在地面上的任意一点都可以同时观测到4颗以上的卫星。这样GPS可以有效的进行2D（平面地图）3D（立体地图）定位。 那么GPS性能到底如何其实是看它接收信号的能力，也就是它的...[详细]

热阻 反映阻止热量传递的能力的综合参量 热阻是反映阻止热量传递的能力的综合参量。在 传热学 的工程條应用中，为了满足生产工艺的要求，有时通过减小热阻以加强传热；而有时则通过增大热阻以抑制热量的传递。当热量流过两个相接触的固体的交界面时，界面本身对热流呈现出明显的热阻，称为接触热阻。 基本概念 热阻thermal resistance 当热量在物体内部以热传导的方式传递时，遇到的阻力称...[详细]

引言 基于IEEE802．15．4标准的ZigBee短距离低速无线个域网(LR-WPAN)协议将低速率、低功耗、低成本作为主要研究目标，是目前无线传感器网络的重要支撑协议之一。针对ZigBee无线短距离低功耗解决方案，虽然目前已经有好几家大半导体公司设计、生产了相应的无线芯片并提供了对应的支持协议栈，但是目前的ZigBee网络多是采用性能较低、存储容量较小的8／16位微控制器来实现的。然而，Z...[详细]

　　为了回收废旧塑料，首先应将其鉴别和分类因为待处理再生的废弃塑料及其制成的部件都是混杂的，很多系由复合材料制成，其中不仅包括不同种类的塑料，还包含塑料以外的各种材料（如金属、纺织品等）。此外，有些塑料部件还是由不同层状材料制得的。因此，废旧塑料的鉴别，是再生处理的第一步。而实际上，这种鉴别和分离操作是同时进行的，即鉴别系统和分离装置组成全自动连续分离生产线。 　　近年来，这种生产线在西欧一些废旧...[详细]

近日，EnfoDesk发布研究报告表示，从2008年至2011年的4年间电信业固定资产投入进入相对稳定的高投入期，共计13206.6亿元，大致相当于2000年至2007年8年的投入额总和。 EnfoDesk易观智库分析师黄萌认为，随着 3G 网络升级而加大的固定资产投入，在2012年乃至今后几年中都不会大幅削减。 其驱动力将来源于中国移动的TD-LTE建设，中国联通和中国电信...[详细]

2018年3月5日 – 商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开始分销 TDK Group 旗下子公司 InvenSense 的 ICP-10100 MEMS电容式气压传感器。ICP-10100拥有行业最低的压力噪声和功耗，以及出色的温度稳定性，适用于无人机、移动设备、 物联网 (IoT) 和可穿戴设备等应用。 贸泽备货的 InvenSense ICP-1010...[详细]

下面为大家介绍GD32 MCU的通用命名规则，以GD32F303ZGT6为例，其中，GD32代表GD32 MCU，F代表通用系列产品类型，303代表303产品子系列，Z代表144引脚数，G代表1MB Flash容量，T代表LQFP封装，6代表-40-85°温度等级。 命名规则详细说明如下表所示。 字符 说明 列举 GD32 代表GigaDevice 32位MCU 无 F 代表产品类型...[详细]