| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 包装说明 | SOT-23, 6 PIN |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | OPEN-DRAIN OUTPUTS |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.625 mm |
| MAX6505UTP090-T | MAX6505UTP065-T | MAX6505UTP060-T | MAX6505UTP020-T | MAX6505UTN010-T | MAX6508UT9155-T | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Board Mount Temperature Sensors Dual Trip Temperature Switch | Board Mount Temperature Sensors Dual Trip Temperature Switch | ||||
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
| 零件包装代码 | SOT-23 | SOT-23 | SOT-23 | SOT-23 | SOT-23 | - |
| 包装说明 | SOT-23, 6 PIN | SOT-23, 6 PIN | SOT-23, 6 PIN | SOT-23, 6 PIN | SOT-23, 6 PIN | - |
| 针数 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | - |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | - |
| 其他特性 | OPEN-DRAIN OUTPUTS | OPEN-DRAIN OUTPUTS | OPEN-DRAIN OUTPUTS | OPEN-DRAIN OUTPUTS | OPEN-DRAIN OUTPUTS | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e4 | e4 | e4 | e4 | - |
| 长度 | 2.9 mm | 2.9 mm | 2.9 mm | 2.9 mm | 2.9 mm | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | LSSOP | LSSOP | LSSOP | LSSOP | LSSOP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 245 | 245 | 240 | 240 | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.45 mm | 1.45 mm | 1.45 mm | 1.45 mm | 1.45 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | - |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm | 0.95 mm | 0.95 mm | 0.95 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 1.625 mm | 1.625 mm | 1.625 mm | 1.625 mm | 1.625 mm | - |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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