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AD536AJN

产品描述RMS to DC Converter, Bipolar, PDIP14,
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小432KB,共12页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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AD536AJN概述

RMS to DC Converter, Bipolar, PDIP14,

AD536AJN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Code_compli
转换器类型RMS TO DC CONVERTER
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5/36/+-3/+-18 V
最大压摆率2 mA
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

AD536AJN相似产品对比

AD536AJN AD536AJCWE AD536AKCWE AD536AKD AD536AKH AD536AJC/D AD536AJD AD536AJQ AD536AJH
描述 RMS to DC Converter, Bipolar, PDIP14, RMS to DC Converter, Bipolar, PDSO16, RMS to DC Converter, Bipolar, PDSO16, RMS to DC Converter, Bipolar, CDIP14, RMS to DC Converter, Bipolar, MBCY10, RMS to DC Converter, Bipolar RMS to DC Converter, Bipolar, CDIP14, RMS to DC Converter, Bipolar, CDIP14, RMS to DC Converter, Bipolar, MBCY10,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code _compli _compli _compli not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
转换器类型 RMS TO DC CONVERTER RMS TO DC CONVERTER RMS TO DC CONVERTER RMS TO DC CONVERTER RMS TO DC CONVERTER RMS TO DC CONVERTER RMS TO DC CONVERTER RMS TO DC CONVERTER RMS TO DC CONVERTER
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装等效代码 DIP14,.3 SOP16,.4 SOP16,.4 DIP14,.3 CAN10,.23 DIE OR CHIP DIP14,.3 DIP14,.3 CAN10,.23
电源 5/36/+-3/+-18 V 5/36/+-3/+-18 V 5/36/+-3/+-18 V 5/36/+-3/+-18 V 5/36/+-3/+-18 V 5/36/+-3/+-18 V 5/36/+-3/+-18 V 5/36/+-3/+-18 V 5/36/+-3/+-18 V
最大压摆率 2 mA 2 mA 2 mA 2 mA 2 mA 2 mA 2 mA 2 mA 2 mA
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-XDIP-T14 O-MBCY-W10 - R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 O-MBCY-W10
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 - e0 e0 e0
端子数量 14 16 16 14 10 - 14 14 10
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC METAL - CERAMIC CERAMIC METAL
封装代码 DIP SOP SOP DIP - - DIP DIP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND - RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE CYLINDRICAL - IN-LINE IN-LINE CYLINDRICAL
表面贴装 NO YES YES NO - - NO NO -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE WIRE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE WIRE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm - - 2.54 mm 2.54 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL BOTTOM - DUAL DUAL BOTTOM
Base Number Matches - - - 1 1 1 1 1 1

 
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