128M-BIT (8M x 16) MASK ROM WITH PAGE MODE(SOP ONLY)
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Macronix |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP44,.63 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 90 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 28.5 mm |
| 内存密度 | 134217728 bi |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 8MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP44,.63 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3 mm |
| 最大待机电流 | 0.000015 A |
| 最大压摆率 | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 12.6 mm |
| MX23L12811MC-90 | MX23L12811MC-12 | MX23L12811MC-10 | MX23L12811 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 128M-BIT (8M x 16) MASK ROM WITH PAGE MODE(SOP ONLY) | 128M-BIT (8M x 16) MASK ROM WITH PAGE MODE(SOP ONLY) | 128M-BIT (8M x 16) MASK ROM WITH PAGE MODE(SOP ONLY) | 128M-BIT (8M x 16) MASK ROM WITH PAGE MODE(SOP ONLY) |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Macronix | Macronix | Macronix | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | - |
| 包装说明 | SOP, SOP44,.63 | SOP, SOP44,.63 | SOP, SOP44,.63 | - |
| 针数 | 44 | 44 | 44 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
| 最长访问时间 | 90 ns | 120 ns | 100 ns | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 28.5 mm | 28.5 mm | 28.5 mm | - |
| 内存密度 | 134217728 bi | 134217728 bi | 134217728 bi | - |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | - |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 44 | 44 | 44 | - |
| 字数 | 8388608 words | 8388608 words | 8388608 words | - |
| 字数代码 | 8000000 | 8000000 | 8000000 | - |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - |
| 组织 | 8MX16 | 8MX16 | 8MX16 | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | - |
| 封装等效代码 | SOP44,.63 | SOP44,.63 | SOP44,.63 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | - |
| 最大待机电流 | 0.000015 A | 0.000005 A | 0.000005 A | - |
| 最大压摆率 | 0.05 mA | 0.06 mA | 0.06 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | TIN LEAD | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 12.6 mm | 12.6 mm | 12.6 mm | - |
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