4M-BIT MASK ROM (8 BIT OUTPUT)
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Macronix |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP32,.56 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 最长访问时间 | 150 ns |
| 其他特性 | TOTALLY STATIC OPERATION |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20.45 mm |
| 内存密度 | 4194304 bi |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP32,.56 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3 mm |
| 最大待机电流 | 0.000005 A |
| 最大压摆率 | 0.02 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MX23L4000MI-15 | MX23L4000TI-20 | MX23L4000TC-15 | MX23L4000TC-20 | MX23L4000MI-20 | MX23L4000 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 4M-BIT MASK ROM (8 BIT OUTPUT) | 4M-BIT MASK ROM (8 BIT OUTPUT) | 4M-BIT MASK ROM (8 BIT OUTPUT) | 4M-BIT MASK ROM (8 BIT OUTPUT) | 4M-BIT MASK ROM (8 BIT OUTPUT) | 4M-BIT MASK ROM (8 BIT OUTPUT) |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Macronix | Macronix | Macronix | Macronix | Macronix | - |
| 零件包装代码 | SOIC | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 | SOIC | - |
| 包装说明 | SOP, SOP32,.56 | TSOP1, TSSOP32,.8,20 | TSOP1, TSSOP32,.8,20 | TSOP1, TSSOP32,.8,20 | SOP, SOP32,.56 | - |
| 针数 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
| Is Samacsys | N | N | N | N | N | - |
| 最长访问时间 | 150 ns | 200 ns | 150 ns | 200 ns | 200 ns | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 20.45 mm | 18.4 mm | 18.4 mm | 18.4 mm | 20.45 mm | - |
| 内存密度 | 4194304 bi | 4194304 bi | 4194304 bi | 4194304 bi | 4194304 bi | - |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | - |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | - |
| 字数 | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words | - |
| 字数代码 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 | - |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 组织 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 | SOP | - |
| 封装等效代码 | SOP32,.56 | TSSOP32,.8,20 | TSSOP32,.8,20 | TSSOP32,.8,20 | SOP32,.56 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | - |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 3 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 3 mm | - |
| 最大待机电流 | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.00002 A | 0.00002 A | 0.000005 A | - |
| 最大压摆率 | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 11.3 mm | 8 mm | 8 mm | 8 mm | 11.3 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
