SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Mitsubishi(日本三菱) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP80,.64SQ |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.2V MIN SUPPLY @ 7MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 16 |
| CPU系列 | M16C |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 71 |
| 端子数量 | 80 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.64SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 10240 |
| ROM（单词） | 63536 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 3.05 mm |
| 速度 | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 21.25 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| M30621MCM-XXXGP | M30621FCMGP | M30625MGM-XXXGP | |
|---|---|---|---|
| 描述 | SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER | SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER | SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP80,.64SQ | QFP, QFP80,.64SQ | QFP, QFP80,.64SQ |
| 针数 | 80 | 80 | 80 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.2V MIN SUPPLY @ 7MHZ | ALSO OPERATES AT 2.2V MIN SUPPLY @ 7MHZ | ALSO OPERATES AT 2.2V MIN SUPPLY @ 7MHZ |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 |
| CPU系列 | M16C | M16C | M16C |
| 最大时钟频率 | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| DAC 通道 | YES | YES | YES |
| DMA 通道 | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 71 | 71 | 71 |
| 端子数量 | 80 | 80 | 80 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.64SQ | QFP80,.64SQ | QFP80,.64SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 10240 | 10240 | 20480 |
| ROM（单词） | 63536 | 65536 | 131072 |
| ROM可编程性 | MROM | FLASH | MROM |
| 座面最大高度 | 3.05 mm | 3.05 mm | 3.05 mm |
| 速度 | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 21.25 mA | 21.25 mA | 21.25 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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