Datasheet> 器件分类 > 无源元件> RPER71H182K2P1A03B

RPER71H182K2P1A03B: 产品类别无源元件; 文件大小373KB，共1页; 制造商Murata(村田); 官网地址https://www.murata.com

下载文档详细参数全文预览

RPER71H182K2P1A03B在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	RPER71H182K2P1A03B	-	-	点击查看	点击购买

RPER71H182K2P1A03B规格参数

参数名称	属性值
产品种类 Product Category	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded
制造商 Manufacturer	Murata(村田)
RoHS	Details
端接类型 Termination Style	Radial
电容 Capacitance	1800 pF
电压额定值 DC Voltage Rating DC	50 VDC
电介质 Dielectric	X7R
容差 Tolerance	10 %
引线间隔 Lead Spacing	2.5 mm
封装类型 Case Style	Monolithic
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 125 C
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 55 C
产品 Product	General Type MLCCs
长度 Length	5 mm
宽度 Width	3.5 mm
系列 Packaging	Bulk
电容-nF Capacitance - nF	1.8 nF
电容-uF Capacitance - uF	0.0018 uF
损耗因数 DF Dissipation Factor DF	0.8
引线直径 Lead Diameter	0.5 mm
引线类型 Lead Style	Outside Kink
工作温度范围 Operating Temperature Range	- 55 C to + 125 C
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	500
温度系数/代码 Temperature Coefficient / Code	X7R
类型 Type	Radial Lead Type Monolithic Ceramic Capacitors
电压额定值 Voltage Rating	50 V

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

RPE5C2A391J2M2A03A

Date of discontinuation: 31 Dec 2016

< List of part numbers with package codes >

“#” indicates a package specification code.

RPE5C2A391J2M2A03A

Shape

Notes

In case of automotive use, alternative part is RCE series.　

References

Packaging

Specifications

Ammo pack taping type

Minimum quantity

2000

L size or outer diameter D (mm)

W size

T size

Lead spacing F

Lead diameter d

W1 size (max.)

5.0 mm max.

3.5 mm max.

2.5 mm max.

5.0 +0.6/-0.2mm

0.5 ±0.05mm

5.0mm

Specifications

Capacitance

Rated voltage

Temperature characteristics (complied standard)

390pF ±5%

100Vdc

C0G(EIA)

25 to 125℃: 0±30ppm/℃

-55 to 25℃: 0+30/-72ppm/℃

-55 to 125℃

Temperature coefficient

Temperature range of temperature characteristics

Operating temperature range

1 of 1

1.This datasheet is downloaded from the website of Murata Manufacturing Co., Ltd. Therefore, it’s specifications are subject to change or our products in it may be discontinued

without advance notice. Please check with our sales representatives or product engineers before ordering.

2.This datasheet has only typical specifications because there is no space for detailed specifications.

Therefore, please review our product specifications or consult the approval sheet for product specifications before ordering.

URL : https://www.murata.com/

Last updated: 2018/11/09

推荐资源

MAX750,758的输出电压调节方法电路图

50Ω输入一输出阻抗16dB宽带视频放大电路

STM8S105C4 T1 PWM输出引脚无法重映射到备选引脚: 默认的引脚被LED占用了，所以想要把T1 三个通道的PWM输出引脚映射到备选引脚上，引脚为PB0-PB2，但是设置了选项字节无效，设置了后默认的引脚仍然有输出，备选引脚无输出。选项字节00 00 FF 30 ......; enthier stm32/stm8

Agilent6684A电源维修方法——安泰仪器维修: 最近一直很忙，没有来得及到论坛给大家分享新的维修经验与方法。今天，终于忙里偷闲，到论坛逛一下，顺便给大家分享一款电源的维修方法。一起来看下吧~ 一．仪器型号：Agilent6684A直流电 ......; agitek安泰维修测试/测量

激光二极管RC补偿网络的研究: 在光发射模块设计中，用激光驱动器驱动高速率的激光二极管发光是整个设计的核心，为优化光发射模块眼图的质量，对激光器的寄生参数模型进行分析，探讨激光器RC补偿的原理和方法。　　1.引言　　 ......; fish001 模拟与混合信号

05.11【每日一问】C语言问题: 请写一个C函数，若处理器是Big_endian的，则返回0；若是Little_endian的，则返回1。(提示：Big_endian模式和Little_endian模式对操作数的存放方式) ...; 芝锐综合技术交流

110V电器错插220V 还有救吗？: 今天老师把他从日本采购的空气净化机带来让我修，其原因是：他把电压错插到220V上了，不知道坛友们有类似的经验吗？这玩意还有救吗？ ...; 传媒学子电源技术

MSP-EXP430G2串口调试问题: 好久之前就弄过这个开发板了，感觉是没什么问题。串口实验也做过，不料今天再次使用，却出现这么严重的问题。程序如下， uchar txbuf={0x01,0x02,0x03,0x04,0x05,0x06}; void Uart_Init(voi ......; fish001 微控制器 MCU

STM32单片机是如何启动的？

STM32中的内存 STM32中的内存包含两块主要区域：flash memory（只读）、static ram memory（SRAM，读写）。其中，flash memory 起始于0x08000000，SRAM起始于0x20000000。flash memory的第一部分存放异常向量表，表中包含了指向各种异常处理程序的指针。比如说，RESET Handler便位于0x08000004的位置，在...[详细]
深入剖析波峰焊：高效率与高质量的完美结合

波峰焊，是一种重要的电子组件焊接技术，用于生产各种电子设备，从家用电器，到计算机，到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么，以及其工艺优点有哪些。波峰焊，又被称为波动焊接或浸泡焊接，主要用于通过孔（Through Hole）和表面安装（Surface Mount）电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板（PCB）引导通过一个...[详细]
机械设计中常用的动密封，了解一下

设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的，今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点，让大家能够对密封问题有一个更深的了解。一、填料密封填料密封按其结构特点可分为：软填料密封硬填料密封成型填料密封 1、软填料密封软填料类型：盘根盘根通常由较柔软的线状物编织而成，通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内，靠压盖产生压紧力，压紧填料，迫使填料压...[详细]
基于NiosⅡ+SOPC的LCD显示系统设计

Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器，它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统，开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核，从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]
加热板：真空共晶炉的热力中心与材料塑造者

真空共晶炉是一个关键的设备，用于制造和处理各种材料，尤其是在微电子和纳米技术领域。这种设备的核心组件之一就是加热板。在本文中，我们将详细介绍真空共晶炉的加热板，包括其结构，功能，以及在整个真空共晶过程中的作用。首先，我们需要了解什么是加热板。简单来说，加热板是真空共晶炉中的一个重要部分，负责将电能转化为热能，提供足够的热量以满足共晶生长的需求。加热板通常由耐高温的材料制成，如石墨或者特殊的...[详细]
HY16F188高精度触控厨房秤应用

1. Introduction Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]
日产将与LiCAP合作研发固态电池技术

据外媒报道，日产汽车近日已与美国电池技术公司LiCAP Technologies达成合作，旨在共同推进下一代电动汽车干法电极生产工艺技术的研发。双方将共同致力于开发全固态电池（ASSB）正极的干法电极生产工艺技术，该技术是推动电动汽车发展的核心组件之一。图片来源：日产此次合作正值日产汽车计划在2028财年前推出搭载自主研发的全固态电池的电动汽车之际，该公司希望通过加强研发活动...[详细]
日本应对功率半导体挑战举步维艰

据《日经新闻》报道，日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。日本功率芯片市场主要有五家公司：三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装，每家公司的全球市场份额均不足5%。市场份额的相似性是合作困难的原因之一，因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。合作的另一个问题是产品线不兼容，每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。尽管东芝和罗姆已同意...[详细]
小白转行入门STM32----手机蓝牙控制STM32单片机点亮LED

一、通信基础知识 1.1 通信到底传输的是什么？在逻辑层面，通信传输的是比特也就是二进制数。在物理层面上，当线路为电路时，发送方发送一个个持续小段时间的电压信号来表示这些二进制数，比如双方约定一个0.001秒的0V代表数字0，5V代表数字1，发送方发送先后发送两个持续0.001秒的0V和一个0.001秒的5V，就是相当于发送了001。这种持续一段时间的电压信号就是码元。当线路为无线电波时，码元...[详细]
超时事件时间戳

基于STM32F103 步骤： 1、定时器的1ms初始化 1 //1ms TIMER IRQ 2 void Drv_timeout_Init(void) 3 { 4 TIM_TimeBaseInitTypeDef TIM_TimeBaseStructure; 5 NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure; 6 RCC_APB1Per...[详细]
STM32中的C语言知识点

下面就列出了一些STM32中重要的C语言知识点，初学的小伙伴可以多读几遍，其中大多知识点之前都有写过，这里重新整理一下，更详细地分析解释可以阅读附带的链接。 assert_param 断言（assert）就是用于在代码中捕捉这些假设，可以将断言看作是异常处理的一种高级形式。断言表示为一些布尔表达式，程序员相信在程序中的某个特定点该表达式值为真。可以在任何时候启用和禁用断言验证，因此可以在测试时...[详细]
快速入门 | 篇十五：运动控制器运动缓冲简介

之前正运动技术与大家分享了，运动控制器的固件升级、ZBasic程序开发、ZPLC程序开发、与触摸屏通讯和输入/输出IO的应用、运动控制器数据与存储的应用、运动控制器ZCAN、EtherCAT总线的使用、示波器的应用、多任务运行的特点、运动控制器中断的应用、U盘接口的使用、ZDevelop 编程软件的使用以及运动控制器的基础轴参数与基础运动控制指令等。今天，我们来讲解一下正运动技术运动控制器...[详细]
小封装FPGA在工业领域的大作为

作为莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)在亚太地区举办的重要技术交流活动，莱迪思亚太技术峰会(Lattice APAC Tech Summit)一直是公司展示低功耗FPGA技术、推动行业合作与创新的绝佳舞台。在今年的东京技术峰会上，包括三菱电机、德赛、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等在内的150余家客户和合作伙伴齐聚一堂，围绕莱迪思低...[详细]
中星联华科技受邀参加第三届信息通信仪器仪表产业技术论坛

8月19日，中星联华科技受邀参加第三届信息通信仪器仪表产业技术论坛、信息通信测试仪器仪表专委会一届二次委员会。本次论坛由中国仪器仪表学会信息通信测试仪器仪表专业委员会（以下简称“专委会”）主办，中国移动研究院承办，以“ ‘仪’筑新质生产力，‘智’引测试新未来 ” 为主题，汇聚了中国移动、中国电信、中国联通、中国信通院及北京邮电大学等近百家单位代表，共推产业技术创新与协同发展。作为...[详细]
完整解决方案打包奉送：多点触控智能家居平台软硬件实现

　　绪论　　近年来，多点触控(Multi-Touch)成为了代替人机交互传统方式的新方式。它抛弃了键盘，鼠标，实现了多人同时交互，是人机交互的一场革命性创新。但可惜的是，该项技术还处在初级阶段，Multi-Touch的产品很多还只是面向高端或军工用户，价格十分高昂。这对广大消费者来说都是不能承受的。此外，目前基于Multi-Touch应用的软件业相当较少，且大多数停留在游戏娱乐的功能上，这样也...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多