Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74HC2G02DP

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74HC2G02DP: 产品描述NOR Gate; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小313KB，共15页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

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74HC2G02DP概述

NOR Gate

74HC2G02DP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
包装说明	TSSOP,
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
系列	HC/UH
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	3 mm
逻辑集成电路类型	NOR GATE
湿度敏感等级	1
功能数量	2
输入次数	2
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	110 ns
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3 mm
Base Number Matches	1

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Dear Customer,

On 7 February 2017 the former NXP Standard Product business became a new company with the

tradename

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Nexperia is an industry leading supplier of Discrete, Logic and PowerMOS

semiconductors with its focus on the automotive, industrial, computing, consumer and wearable

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Team Nexperia

74HC2G02DP相似产品对比

	74HC2G02DP	74HCT2G02DC	74HC2G02DC	74HCT2G02DP	74HCT2G02GD	935288573125	74HC2G02GD	935271871125	935288574125
描述	NOR Gate	NOR Gate	NOR Gate	NOR Gate	NOR Gate	NOR Gate	NOR Gate	NOR Gate	NOR Gate
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
包装说明	TSSOP,	VSSOP,	VSSOP,	TSSOP,	VSON,	VSON,	VSON,	TSSOP-8	VSON,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	HC/UH	HCT	HC/UH	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH	HCT	HCT
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-PDSO-G8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	S-PDSO-G8	R-PDSO-N8
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	3 mm	2.3 mm	2.3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
逻辑集成电路类型	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	VSSOP	VSSOP	TSSOP	VSON	VSON	VSON	TSSOP	VSON
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
传播延迟（tpd）	110 ns	29 ns	110 ns	29 ns	29 ns	110 ns	110 ns	29 ns	29 ns
座面最大高度	1.1 mm	1 mm	1 mm	1.1 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.1 mm	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	6 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3 mm	2 mm	2 mm	3 mm	2 mm	2 mm	2 mm	3 mm	2 mm
Is Samacsys	N	N	N	N	N	-	N	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-	-

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