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大家应该有好奇我是怎么捡垃圾的，你看，就这样，路过垃圾桶的时候瞟一眼，有没有货，我一眼就能看出来。比如这个盒子，是新的，里面应该就是换下来的旧的，所以，捡啥拆啥系列又来了。 本次素材，是随捡随拆的华为光猫。我在垃圾桶上发现一个盒子，里面装着一个华为光猫，型号为HG8240H。光猫正面有较多散热孔和指示灯，背面标签显示其为GPON终端，电源为12V1A。从标签信息推测，这可能是一款贴牌生产的设备，...[详细]

2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提出构建方案化代工能力的技术路径。同时，会议还特邀到了来自汽车、具身智能等领域的头部企业代表及高校教授，围绕行业前沿趋势分享洞察，共话产业技术创新与生态协同新机遇。 在积塔所构建的方案化代...[详细]

近日，由东风汽车牵头研发的国内首款高性能车规级MCU芯片——DF30，已在多款整车上完成验证，并顺利通过漠河-43℃极寒环境下的冬季标定试验，正稳步推进量产上车进程。 图片来源：东风汽车 DF30芯片定位为发动机ECU（电子控制单元）的核心控制部件，相当于汽车动力系统的“总指挥”。长期以来，此类高端车规级芯片主要依赖进口，存在供应链风险。东风汽车联合湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，...[详细]

4 月 8 日消息，村田制作所 (muRata) 今日宣布，在面向汽车的多层陶瓷电容器 (MLCC) 领域，已启动 7 款新品的量产，这些新品在额定电压值和特定尺寸下实现了特大静电容量。 村田此次量产的 7 款新品中有 5 款应用于智驾 IC 周边电路的低额定电压 (2.5～4Vdc) MLCC、2 款应用于电源线路领域的中额定电压 (25Vdc) MLCC。 低额定电压 MLCC 可满足 IC...[详细]

随着AI Agents 从云端走向终端，越来越多的硬件产品如智能音箱、车载助手、企业终端、家庭网关等，开始集成AI的能力，让设备能够理解自然语言、调用云端大模型、自主执行复杂任务。 这一趋势为产品带来了巨大想象空间，同时也提出一个全新的安全命题：当AI Agents代替用户与云端持续通信时，设备侧的身份凭证如何获得可靠保护？针对这一挑战，汇顶推出面向AI Agents场景的安全解决方案，通过...[详细]

利用T型网络拓展光电二极管跨阻放大器(TIA)解决方案的适用范围——第二部分：环路增益图、噪声和单电源供电 第一部分首先介绍了基本TIA设计的一种简化补偿流程，随后通过添加一个T型网络，成功地将所需的补偿电容提升到高于寄生电容的水平。第二部分将展示该T型网络对电路环路增益(LG)图的影响，并阐明这一影响与T型网络设计代数之间的对应关系。 引言 通过调整环路增益(LG)图中的相关项...[详细]

随着汽车内饰设计趋势朝着无缝集成控制和自适应设计元素的方向发展，制造商们正在寻求将智能功能嵌入表面，同时又不改变现有材料的外观和触感的方法。 据外媒报道，高性能聚合物材料制造商科思创（Covestro）、汽车应用智能机电一体化系统供应商Marquardt和电子墨水技术公司E InkE Ink联合开发出一种透明聚氨酯（PU）涂层，可将电子纸显示屏嵌入汽车内饰合成材料表面之下，而不会改变其视觉或...[详细]

Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售，为工业、消费及物联网应用提供可靠连接 2026年4月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。 EM8695模块为无线...[详细]

4月2日消息，AspenCore近日发布了《2026中国IC设计Fabless 100排行榜》，同步揭晓了“2026 AI芯片公司TOP10”榜单。 具体来看，TOP10的AI芯片企业分别为：寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、清微智能、爱芯元智、云天励飞、天数智芯、芯驰半导体、黑芝麻智能。 其中国产AI推理芯片龙头寒武纪以4434亿元市值（截至2026年4月1日）领跑，2025年全年营收近6...[详细]

3 月 30 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 29 日报道称，三星电子位于中国西安的 NAND 晶圆厂近期成功完成工艺制程升级，实现了 236 层堆叠的第八代 V-NAND (V8 NAND) 的量产。 西安晶圆厂是三星在韩国本土外重要的半导体生产基地。本次制程升级始于 2024 年，旨在改造原有的 V6 (128L) NAND，以提升产品性能与生产效率，增强产能竞争力，满足 AI 时...[详细]

【2026年3月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。 XDM700-1是一款适用于高/低侧电流及电压传感的系统监测与报告集成电路（IC），输入电压最高达80 V 。该产品基于XDP7xx保护技术平台打造，提供精准的实时测量、监测、报告功能，是AI服务器等多种应用的关键组件。 英...[详细]

惠普（HP）LaserJet Pro M12w是一款黑白无线激光打印机，适合家庭或小型办公室使用，体积小巧，支持Wi-Fi无线打印。其主要参数包括：打印类型为黑白激光打印（单功能，仅打印），打印速度最高19 ppm（每分钟页数，A4），首页输出时间约8.5–9.2秒，打印分辨率最高600 × 600 dpi（使用HP FastRes 1200技术可提升效果），打印负荷每月最高5000页，支持纸张...[详细]

3 月 26 日消息，据外媒 Techradar 报道，PC 硬件涨价压力正从存储、内存蔓延至处理器领域。当前 CPU 市场正经历一轮平均约 10%～15% 的价格上涨，且同时波及服务器与消费级产品。 有供应链消息人士透露，英特尔与 AMD 已分别通知客户，将从 4 月（下月）起上调全系处理器价格。此外，相应产品订单交付周期也将拉长，从过去的数周延长至数月甚至更久。 一位匿名游戏 PC 厂商高管...[详细]

随着移动入户技术的快速发展，用户对智能门锁的安全性、互操作性与无感体验提出了更高要求。 Durin作为聚焦下一代家居入户体验的创新企业，摒弃传统共享密码模式，提供无需手动输入、强身份识别且高隐私保护的入户管理方案，致力于让手机、可穿戴设备成为安全且可互操作的数字钥匙。 当下入户控制市场存在技术孤立、厂商专有化的痛点，设备间互操作性差，而连接标准联盟（CSA）推出的Aliro应用层协议，为移...[详细]

经过现场验证的 Cardinal 产品家族新增的多功能产品，支持最高频段，同时提供无与伦比的信号完整性和回波损耗性能 经过精心设计，可解决复杂测试环境中多信道信号路由的复杂性 支持高达 448 Gbps 的数据表征传输率，可验证下一代 AI 集群、5G/6G、卫星通信、毫米波雷达和太赫兹成像 伊利诺伊州莱尔市 – 2026年3月25日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Mo...[详细]