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N74F133D

产品描述13.input NAND Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小29KB,共4页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
标准
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N74F133D概述

13.input NAND Gate

N74F133D规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PDSO-G16
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.02 A
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
最大电源电流(ICC)4 mA
Prop。Delay @ Nom-Su8 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

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Philips Semiconductors Products
Product specification
13–input NAND Gate
FAST 74F133
FAST Products
PRODUCT SPECIFICATION
TYPE
74F133
TYPICAL PROPAGATION
DELAY
4.0ns
TYPICAL SUPPLY CURRENT
(TOTAL)
2.0 mA
ORDERING INFORMATION
ORDER CODE
COMMERCIAL RANGE
DESCRIPTION
T
amb
= 0
°
C to +70
°
C
16–pin plastic DIP
16–pin plastic SO
N74F133N
N74F133D
V
CC
= 5V
±
10%,
INDUSTRIAL RANGE
T
amb
= –40
°
C to +85
°
C
I74F133N
I74F133D
V
CC
= 5V
±
10%,
INPUT AND OUTPUT LOADNG AND FAN OUT TABLE
PINS
D
O
- D
12
Data inputs
DESCRIPTION
74F (U.L.)
HIGH/LOW
1.0/1.0
50/33
LOAD VALUE
HIGH/LOW
20µA/0.6mA
1.0mA/20mA
Q
Data output
Note to input and output loading and fan out table
1. One (1.0) FAST unit load is defined as: 20µA in the high state and 0.6mA in the low state.
PIN CONFIGURATION
LOGIC SYMBOL
LOGIC SYMBOL (IEEE/IEC)
1
2
D
0
D
1
D
2
D
3
D
4
D
5
D
6
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
1
2
3
4
5
6
7
10
11
12
13
14
15
&
V
CC
D
12
D
11
D
10
D
9
D
8
D
7
Q
3
4
5
6
7
10
11
12
13
14
15
9
V
CC
= Pin 16
GND = Pin 8
July 2, 1993
1
853-10219

N74F133D相似产品对比

N74F133D 74F133 N74F133N
描述 13.input NAND Gate 13.input NAND Gate 13.input NAND Gate
是否Rohs认证 符合 - 符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 SOP, SOP16,.25 - DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknow - unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 - R-PDIP-T16
逻辑集成电路类型 NAND GATE - NAND GATE
最大I(ol) 0.02 A - 0.02 A
端子数量 16 - 16
最高工作温度 70 °C - 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - DIP
封装等效代码 SOP16,.25 - DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - IN-LINE
电源 5 V - 5 V
最大电源电流(ICC) 4 mA - 4 mA
Prop。Delay @ Nom-Su 8 ns - 8 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
施密特触发器 NO - NO
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V
表面贴装 YES - NO
技术 TTL - TTL
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子形式 GULL WING - THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL

 
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