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NAND01GR4A2BZA1E

产品描述32M X 16 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48
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文件大小398KB,共56页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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NAND01GR4A2BZA1E概述

32M X 16 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48

32M × 16 FLASH 3V 可编程只读存储器, 35 ns, PDSO48

NAND01GR4A2BZA1E规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数63
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间15000 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B63
JESD-609代码e1
内存密度1073741824 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
端子数量63
字数67108864 words
字数代码64000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
编程电压1.8 V
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30

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