Datasheet> 器件分类 > 存储> NAND01GR4A2CV6E

文档预览

NAND01GR4A2CV6E: 产品描述32M X 16 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48; 产品类别存储; 文件大小398KB，共56页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

下载文档详细参数全文预览

NAND01GR4A2CV6E概述

32M X 16 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48

32M × 16 FLASH 3V 可编程只读存储器, 35 ns, PDSO48

NAND01GR4A2CV6E规格参数

参数名称	属性值
功能数量	1
端子数量	48
最大工作温度	70 Cel
最小工作温度	0.0 Cel
最大供电/工作电压	3.6 V
最小供电/工作电压	2.7 V
额定供电电压	3 V
最大存取时间	35 ns
加工封装描述	12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, USOP-48
无铅	Yes
欧盟RoHS规范	Yes
状态	TRANSFERRED
包装形状	RECTANGULAR
包装尺寸	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
表面贴装	Yes
端子形式	GULL WING
端子间距	0.5000 mm
端子涂层	NOT SPECIFIED
端子位置	DUAL
包装材料	PLASTIC/EPOXY
温度等级	COMMERCIAL
内存宽度	16
组织	32M X 16
存储密度	5.37E8 deg
操作模式	ASYNCHRONOUS
位数	3.36E7 words
位数	32M
内存IC类型	FLASH 3V PROM
串行并行	PARALLEL

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

NAND128-A, NAND256-A

NAND512-A, NAND01G-A

128 Mbit, 256 Mbit, 512 Mbit, 1 Gbit (x8/x16)

528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories

PRELIMINARY DATA

FEATURES SUMMARY

■

HIGH DENSITY NAND FLASH MEMORIES

– Up to 1 Gbit memory array

– Up to 32 Mbit spare area

– Cost effective solutions for mass storage

applications

NAND INTERFACE

– x8 or x16 bus width

– Multiplexed Address/ Data

– Pinout compatibility for all densities

SUPPLY VOLTAGE

– 1.8V device: V

= 1.7 to 1.95V

– 3.0V device: V

= 2.7 to 3.6V

PAGE SIZE

– x8 device: (512 + 16 spare) Bytes

– x16 device: (256 + 8 spare) Words

BLOCK SIZE

– x8 device: (16K + 512 spare) Bytes

– x16 device: (8K + 256 spare) Words

PAGE READ / PROGRAM

– Random access: 12µs (max)

– Sequential access: 50ns (min)

– Page program time: 200µs (typ)

COPY BACK PROGRAM MODE

– Fast page copy without external buffering

FAST BLOCK ERASE

– Block erase time: 2ms (Typ)

STATUS REGISTER

ELECTRONIC SIGNATURE

CHIP ENABLE ‘DON’T CARE’ OPTION

– Simple interface with microcontroller

AUTOMATIC PAGE 0 READ AT POWER-UP

OPTION

– Boot from NAND support

– Automatic Memory Download

SERIAL NUMBER OPTION

Figure 1. Packages

TSOP48 12 x 20mm

WSOP48 12 x 17 x 0.65mm

FBGA

VFBGA55 8 x 10 x 1mm

TFBGA55 8 x 10 x 1.2mm

VFBGA63 8.5 x 15 x 1mm

TFBGA63 8.5 x 15 x 1.2mm

■

HARDWARE DATA PROTECTION

– Program/Erase locked during Power

transitions

DATA INTEGRITY

– 100,000 Program/Erase cycles

– 10 years Data Retention

DEVELOPMENT TOOLS

– Error Correction Code software and

hardware models

– Bad Blocks Management and Wear

Leveling algorithms

– PC Demo board with simulation software

– File System OS Native reference software

– Hardware simulation models

July 2004

1/56

This is preliminary information on a new product now in development or undergoing evaluation. Details are subject to change without notice.

NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A

TABLE OF CONTENTS

FEATURES SUMMARY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Figure 1. Packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Table 1. Product List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

SUMMARY DESCRIPTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Table 2.

Figure 2.

Table 3.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Product Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Logic Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Signal Names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Logic Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

TSOP48 and WSOP48 Connections, x8 devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

TSOP48 and WSOP48 Connections, x16 devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

FBGA55 Connections, x8 devices (Top view through package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

FBGA55 Connections, x16 devices (Top view through package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

FBGA63 Connections, x8 devices (Top view through package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

FBGA63 Connections, x16 devices (Top view through package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

MEMORY ARRAY ORGANIZATION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Bad Blocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Table 4. Valid Blocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Figure 10.Memory Array Organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

SIGNAL DESCRIPTIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Inputs/Outputs (I/O0-I/O7). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Inputs/Outputs (I/O8-I/O15). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Address Latch Enable (AL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Command Latch Enable (CL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Chip Enable (E). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Read Enable (R). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write Enable (W). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write Protect (WP). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Ready/Busy (RB). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Supply Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

BUS OPERATIONS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Command Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Address Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Data Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Data Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Write Protect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Standby . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Table 5. Bus Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Table 6. Address Insertion, x8 Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

3/56

NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A

Table 7. Address Insertion, x16 Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Table 8. Address Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

COMMAND SET . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Table 9. Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

DEVICE OPERATIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Pointer Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Figure 11.Pointer Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Figure 12.Pointer Operations for Programming. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Read Memory Array. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Random Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Page Read. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Sequential Row Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Figure 13.Read (A,B,C) Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Figure 14.Read Block Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Figure 15.Sequential Row Read Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Figure 16.Sequential Row Read Block Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Page Program . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Figure 17.Page Program Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Copy Back Program . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Table 10. Copy Back Program Addresses. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Figure 18.Copy Back Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Block Erase . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Figure 19.Block Erase Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Read Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Write Protection Bit (SR7) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

P/E/R Controller Bit (SR6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Error Bit (SR0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

SR5, SR4, SR3, SR2 and SR1 are Reserved . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Table 11. Status Register Bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Read Electronic Signature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Table 12. Electronic Signature. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Automatic Page 0 Read at Power-Up. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Automatic Page 0 Read Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Chip Enable Don’t Care Enabled. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Chip Enable Don’t Care Disabled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Figure 20.Chip Enable Don’t Care Enabled and Automatic Page 0 Read at Power-Up . . . . . . . . . 28

Figure 21.Automatic Page 0 Read at Power-Up (Chip Enable Don’t Care Disabled) . . . . . . . . . . . 29

SOFTWARE ALGORITHMS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Bad Block Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Block Replacement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Table 13. Block Failure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Figure 22.Bad Block Management Flowchart . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

4/56

NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A

Figure 23.Garbage Collection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Garbage Collection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Wear-leveling Algorithm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Error Correction Code. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Figure 24.Error Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Hardware Simulation Models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Behavioral simulation models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

IBIS simulations models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

PROGRAM AND ERASE TIMES AND ENDURANCE CYCLES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Table 14. Program, Erase Times and Program Erase Endurance Cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

MAXIMUM RATING. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Table 15. Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

DC and AC PARAMETERS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Table 16. Operating and AC Measurement Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Table 17. Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Table 18. DC Characteristics, 1.8V Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Table 19. DC Characteristics, 3V Devices. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Table 20. AC Characteristics for Command, Address, Data Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Table 21. AC Characteristics for Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Figure 25.Command Latch AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Figure 26.Address Latch AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Figure 27.Data Input Latch AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Figure 28.Sequential Data Output after Read AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Figure 29.Read Status Register AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Figure 30.Read Electronic Signature AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Figure 31.Page Read A/ Read B Operation AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Figure 32.Read C Operation, One Page AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Figure 33.Page Program AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Figure 34.Block Erase AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Figure 35.Reset AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Ready/Busy Signal Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Figure 36.Ready/Busy AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Figure 37.Ready/Busy Load Circuit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Figure 38.Resistor Value Versus Waveform Timings For Ready/Busy Signal . . . . . . . . . . . . . . . . 45

PACKAGE MECHANICAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Figure 39.TSOP48 - 48 lead Plastic Thin Small Outline, 12 x 20mm, Package Outline . . . . . . . . . 46

Table 22. TSOP48 - 48 lead Plastic Thin Small Outline, 12 x 20mm, Package Mechanical Data . 46

Figure 40.WSOP48 – 48 lead Plastic Very Very Thin Small Outline, 12 x 17mm, Package Outline47

Table 23. WSOP48 lead Plastic Very Very Thin Small Outline, 12 x 17mm, Mechanical Data. . . . 47

Figure 41.VFBGA55 8 x 10mm - 6x8 active ball array, 0.80mm pitch, Package Outline . . . . . . . . 48

Table 24. VFBGA55 8 x 10mm - 6x8 active ball array, 0.80mm pitch, Package Mechanical Data . 48

Figure 42.TFBGA55 8 x 10mm - 6x8 active ball array - 0.80mm pitch, Package Outline . . . . . . . . 49

5/56

推荐资源

DSP上浮点数据定点化处理 Q格式(Q15): 许多DSP都是定点DSP，处理定点数据会相当快，但是处理浮点数据就会非常慢。可以利用Q格式进行浮点数据到定点的转化，节约CPU时间。实际应用中，浮点运算大都时候都是既有整数部分，也有小 ......; pope DSP 与 ARM 处理器

~\(≧▽≦)/~今天刚到的新板子，你懂的~: 没有工程师不想要板子的吧~~厚厚，最近新板子有点多哦~~今天又有新板子到了~~你懂的~ 管管先来给大家开箱晒一晒~ 板子在手~沁恒来啦来啦来啦~~~前不久哪些小伙伴跟我说想要玩沁恒 ......; okhxyyo 国产芯片交流

我的STM8S103K怎么进不去time4中断啊: 我的程序已经使能TIM4，也允许了总中断，并使能TI4，但为什么就是进不去呢...; xingtao stm32/stm8

陀螺仪的漂移指标，对机器人意味着什么: 本文是 ADI 工程师撰写的博客，这里摘取部分内容分享，想看完整文章请点击：https://ezchina.analog.com/thread/18244 为机器人选择陀螺仪时，大部分设计者更喜欢使用的指标是漂移。我们来探 ......; 小杜鹃机器人开发

触摸屏采样问题（每次启动后，同一个点的采样值相差较大）: 在2416上运行裸机程序，同样一套硬件和软件。现在发现的问题是：启动运行程序，触摸屏上同一个点上点击多次，每次的采样值相差不大；但是重新启动程序后（掉电后启动或者ReLoad都是同样情况） ......; sf19840705 嵌入式系统

AVR定时器比较模式有问题: 本帖最后由 shipeng 于 2018-1-13 08:21 编辑我有一个产品需要用到Atmega32A的Timer0做计时，我用的是比较计时模式CTC,即当TCNT0==OCR0时，TCNT0清零同时触发中断TIMER0_COMP。339894 我晶 ......; shipeng Microchip MCU

澳大利亚政府对电子医疗计划期望过高

　　从7月1日开始，澳大利亚居民就可以通过手机申请或者寄送填写好的申请表格给医保办公室，注册个人管理电子健康系统(PCEHR)。目前该系统的某些功能，如：医务人员将病人信息写入病例等，尚在开发阶段。　　与澳大利亚联邦政府情况不同，新南威尔士州目前已经在本州所属的医院里建立了一个基础电子医疗档案系统，该系统覆盖80%的医院床位信息，包括门诊部和手术室。新南威尔士州超过7.5万名临床医生在使用...[详细]
百度联盟验证码推广抓住“7秒钟”的推广机会

近期，百度联盟的产品列表里将出现一种新颖的推广产品——验证码。用户在填写验证码的过程中，会“仔细”地阅读验证码图片，然后按照提示问题，输入正确的信息完成验证。业内人士曾精确计算过整个过程平均耗时为7秒钟，验证码广告就是通过在7秒的时间里用户的高度关注与信息互动，使受众对验证码图片中的信息进行完整浏览与深刻记忆。其实，验证码广告在国外已初具规模，并被誉为“最具前景的广告模式”之一，百度联盟...[详细]
基于LabVIEW的战斗机的应用

便携式数字数据采集系统（PDDAS）使用了LabVIEW实时模块和PXI，以控制风洞测试和采集记录来自128个不同通道的空气压力数据 "通过LabVIEW实时模块，可以在各种操作情况下获得采集空气压力数据及向风洞提供反馈控制信号所需的确定性响应时间。" – Dave Scheibenhoffer, G Systems 挑战: 用一个可采集、分析和存储来自下一代喷气式战斗机引擎设计的动...[详细]
智能机渠道大战升级：线上线下结合渐成趋势

电信运营商短时间内在电子商务领域取得的巨大成绩，让手机厂商也加快了销售渠道的多元化布局，线下与线上结合的方式将成未来的主流。不过，有专家指出，不论是电信运营商还是手机厂商，在打造新销售模式的同时仍将面临不可避免的挑战。　　运营商开始发力　　记者日前获悉，中国联通网上专售20元3G卡累计销量已突破50万张，不仅多次刷新3G卡销售纪录，也带动了中国联通网上营业厅其他产品业务的增长。截至目前...[详细]
优化针对高端应用处理器的电源管理

　　针对当今便携式应用处理器的电源管理解决方案的集成度越来越高了。总功耗、待机和休眠电流消耗会影响电池的大小、原材料成本与产品验收。设计智能手机或PDA之类的便携式器件时，系统设计师必须考虑电源的多种变量。智能手机越来越耗电，需要高度集成的电源管理解决方案，以便在尽可能最小的PCB面积中满足整体设计对最长电池寿命的要求。当今的应用处理器要求内核、I/O、存储器和外设具有独立的电源域。LP3971...[详细]
基于ARM920T的两种CAN总线扩展方式

1、引言随着工业控制系统逐步的自动化，现代化，现场总线控制系统得到越来越多的重视和应用，CAN总线是目前开发简单，性能价格比高的一种现场总线。相对其他现场总线而言，CAN通信控制器的生产厂家最多、品种最全、应用也最为广泛。基于现场总线控制系统智能化、复杂度的提高，作为现场总线的核心部件微处理器，传统的51芯片，甚至ARM7已经逐渐不能满足需要，ARM9成为合适的选择。但许多ARM9并没有集...[详细]
基于ATMEGA48单片机的仪表步进电机的细分控制原理及应用

　　仪表步进电机　　步进电机是将电脉冲信号转变为角位移或线位移的开环控制元件。在非超载的情况下，电机转速、停止的位置只取决于脉冲信号的频率和脉冲数，而不受负载变化的影响，即给电机某相线圈加一脉冲信号，电机则转过一个步距角。这一线性关系的存在，加上步进电机只有周期性的误差而无累积误差等特点，使得在速度、位置等控制领域用步进电机来控制变得非常简单。虽然步进电机已被广泛地应用，但步进电机并不...[详细]
FF现场总线在唐钢焦化厂粗苯和精苯控制系统的应用

一、背景简介：唐钢煤气焦化厂化产车间仪表系统参数检测和控制采用的全部是模拟仪表，有些甚至为老式的II性仪表，存在着精度低、干扰影响大的缺点，整个系统的控制品质非常差。随着生产的发展，原系统已不能更好地满足生产需要，厂方越来越迫切地需要对控制系统实现计算机控制，对整个生产系统进行一个统一的科学管理。随着过程控制技术、自动化仪表技术和计算机网络技术的成熟和发展，控制领...[详细]
CC-Link 在TFT制造业中的应用

一．随着现代工业的发展以及自动化程度的不断提高，对于一些中大型的控制系统提供了很大的方便，不仅能使控制变的容易、而且使得操作变的更加简单。在TFT制造业中，一些工作必须由特定的设备去完成，如液晶洗净工程，以前我们在液晶洗净工程系统中采用的是单一的PLC和一些开关的控制，使得系统的线路比较复杂，而且不是很稳定，容易出现故障，在解决故障时也不是很方便（由于线路的复杂和报警监视系统的缺陷...[详细]
基于PROFIBUS的变频器在连铸切割机中的应用

1 引言济钢集团第三炼钢厂是济钢集团“十五”期间的重点投资项目，引进的是国内外一流的先进设备和自动化控制技术，其装备达到国内一流、国际先进水平。在转炉、连铸自动化控制体系中，根据现场总线的特点和系统的需要应用了多种总线（Profibus、ControlNet、Devicenet）构成的现场总线控制系统（FCS），这些总线控制系统给转炉、连铸系统提供了安全而可靠的解决方案。1#连铸...[详细]
高通首款mirasol阅读器停售！Kyobo跳楼价87美元

Good E-Reader 6日报导，南韩最大连锁书店「教保文库」(Kyobo Book Centre)资深经理6日向该网站确认，即将停售全球首款搭载高通 ( Qualcomm Incorporated) mirasol显示技术面板(5.7吋，223 ppi XGA彩色)的平板电脑 / 电子书阅读器「Kyobo e-Reader」。高通全资子公司Qualcomm MEMS T...[详细]
电位器在电路中的主要作用

电位器是一个可调的电子元件，电位器在电路中的主要作用有以下几个方面： 1. 用作分压器电位器是一个连续可调的电阻器，当调节电位器的转柄或滑柄时，动触点在电阻体上滑动。此时在电位器的输出端可获得与电位器外加电压和可动臂转角或行程成一定关系的输出电压。 2. 用作变阻器电位器用作变阻器时，应把它接成两端器件，这样花电位器的行程范围内，便可获得一个平滑连续变化的电阻值。 3. 用作电流控...[详细]
SMIC委任龚志伟为CFO曾宗琳辞职

中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International co., 0981.HK, 简称：中芯国际)周一表示，已委任龚志伟(Gareth Kung)担任公司首席财务长，接替辞任的曾宗琳(Gary Tseng)，任命即刻生效。该公司在公告中表示，曾宗琳已辞任公司首席财务长，立即生效。龚志伟于2003-2009年期间先后担任中芯国际...[详细]
云端如何成功？专家点出四大关键

埃哲森( Accenture )公司近日出版的云端服务未来报告作者们进行了一场讨论，为希望在云端时代获得成功的企业们提出了四点建议。就在消费者和企业们同声赞扬“云端”能够带来的灵活、低成本和更便利的运算能力之际，传统的硬体和软体供应商看到的创新往往有些不同。对他们而言，云端威胁着他们的竞争力，在某些情况下甚至会扼杀他们的生存空间。因此，要在在这个快...[详细]
机器人会杀死中国制造？

美国佐治亚洲的一家服装技术公司即将推出“机器人裁缝”。据称这项后金融危机时代的技术革新，能彻底改变“美国制造”的命运——它的成本更低，从而可以打败“中国制造”。美国由此可以扭转每年用1000亿美元逆差从中国、越南等地进口服装的尴尬。由电脑控制的自动缝纫机可以替代人工，“一针一线”缝制设计好的衣服，生产线上将看不到人。这代表了金融危机后美国“再工业化”的主要方向。有人称之为“自...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多