Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> NAND01GW3A0AZA1T

文档预览

NAND01GW3A0AZA1T: 产品描述32M X 16 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48; 产品类别存储存储; 文件大小398KB，共56页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

下载文档详细参数全文预览

NAND01GW3A0AZA1T概述

32M X 16 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48

32M × 16 FLASH 3V 可编程只读存储器, 35 ns, PDSO48

NAND01GW3A0AZA1T规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA,
针数	63
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	12000 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B63
JESD-609代码	e0
长度	15 mm
内存密度	1073741824 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	63
字数	134217728 words
字数代码	128000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8.5 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

NAND128-A, NAND256-A

NAND512-A, NAND01G-A

128 Mbit, 256 Mbit, 512 Mbit, 1 Gbit (x8/x16)

528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories

PRELIMINARY DATA

FEATURES SUMMARY

■

HIGH DENSITY NAND FLASH MEMORIES

– Up to 1 Gbit memory array

– Up to 32 Mbit spare area

– Cost effective solutions for mass storage

applications

NAND INTERFACE

– x8 or x16 bus width

– Multiplexed Address/ Data

– Pinout compatibility for all densities

SUPPLY VOLTAGE

– 1.8V device: V

= 1.7 to 1.95V

– 3.0V device: V

= 2.7 to 3.6V

PAGE SIZE

– x8 device: (512 + 16 spare) Bytes

– x16 device: (256 + 8 spare) Words

BLOCK SIZE

– x8 device: (16K + 512 spare) Bytes

– x16 device: (8K + 256 spare) Words

PAGE READ / PROGRAM

– Random access: 12µs (max)

– Sequential access: 50ns (min)

– Page program time: 200µs (typ)

COPY BACK PROGRAM MODE

– Fast page copy without external buffering

FAST BLOCK ERASE

– Block erase time: 2ms (Typ)

STATUS REGISTER

ELECTRONIC SIGNATURE

CHIP ENABLE ‘DON’T CARE’ OPTION

– Simple interface with microcontroller

AUTOMATIC PAGE 0 READ AT POWER-UP

OPTION

– Boot from NAND support

– Automatic Memory Download

SERIAL NUMBER OPTION

Figure 1. Packages

TSOP48 12 x 20mm

WSOP48 12 x 17 x 0.65mm

FBGA

VFBGA55 8 x 10 x 1mm

TFBGA55 8 x 10 x 1.2mm

VFBGA63 8.5 x 15 x 1mm

TFBGA63 8.5 x 15 x 1.2mm

■

HARDWARE DATA PROTECTION

– Program/Erase locked during Power

transitions

DATA INTEGRITY

– 100,000 Program/Erase cycles

– 10 years Data Retention

DEVELOPMENT TOOLS

– Error Correction Code software and

hardware models

– Bad Blocks Management and Wear

Leveling algorithms

– PC Demo board with simulation software

– File System OS Native reference software

– Hardware simulation models

July 2004

1/56

This is preliminary information on a new product now in development or undergoing evaluation. Details are subject to change without notice.

NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A

TABLE OF CONTENTS

FEATURES SUMMARY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Figure 1. Packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Table 1. Product List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

SUMMARY DESCRIPTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Table 2.

Figure 2.

Table 3.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Product Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Logic Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Signal Names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Logic Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

TSOP48 and WSOP48 Connections, x8 devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

TSOP48 and WSOP48 Connections, x16 devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

FBGA55 Connections, x8 devices (Top view through package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

FBGA55 Connections, x16 devices (Top view through package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

FBGA63 Connections, x8 devices (Top view through package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

FBGA63 Connections, x16 devices (Top view through package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

MEMORY ARRAY ORGANIZATION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Bad Blocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Table 4. Valid Blocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Figure 10.Memory Array Organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

SIGNAL DESCRIPTIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Inputs/Outputs (I/O0-I/O7). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Inputs/Outputs (I/O8-I/O15). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Address Latch Enable (AL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Command Latch Enable (CL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Chip Enable (E). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Read Enable (R). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write Enable (W). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write Protect (WP). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Ready/Busy (RB). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Supply Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

BUS OPERATIONS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Command Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Address Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Data Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Data Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Write Protect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Standby . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Table 5. Bus Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Table 6. Address Insertion, x8 Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

3/56

NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A

Table 7. Address Insertion, x16 Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Table 8. Address Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

COMMAND SET . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Table 9. Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

DEVICE OPERATIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Pointer Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Figure 11.Pointer Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Figure 12.Pointer Operations for Programming. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Read Memory Array. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Random Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Page Read. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Sequential Row Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Figure 13.Read (A,B,C) Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Figure 14.Read Block Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Figure 15.Sequential Row Read Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Figure 16.Sequential Row Read Block Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Page Program . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Figure 17.Page Program Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Copy Back Program . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Table 10. Copy Back Program Addresses. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Figure 18.Copy Back Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Block Erase . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Figure 19.Block Erase Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Read Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Write Protection Bit (SR7) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

P/E/R Controller Bit (SR6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Error Bit (SR0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

SR5, SR4, SR3, SR2 and SR1 are Reserved . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Table 11. Status Register Bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Read Electronic Signature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Table 12. Electronic Signature. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Automatic Page 0 Read at Power-Up. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Automatic Page 0 Read Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Chip Enable Don’t Care Enabled. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Chip Enable Don’t Care Disabled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Figure 20.Chip Enable Don’t Care Enabled and Automatic Page 0 Read at Power-Up . . . . . . . . . 28

Figure 21.Automatic Page 0 Read at Power-Up (Chip Enable Don’t Care Disabled) . . . . . . . . . . . 29

SOFTWARE ALGORITHMS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Bad Block Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Block Replacement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Table 13. Block Failure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Figure 22.Bad Block Management Flowchart . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

4/56

NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A

Figure 23.Garbage Collection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Garbage Collection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Wear-leveling Algorithm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Error Correction Code. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Figure 24.Error Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Hardware Simulation Models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Behavioral simulation models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

IBIS simulations models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

PROGRAM AND ERASE TIMES AND ENDURANCE CYCLES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Table 14. Program, Erase Times and Program Erase Endurance Cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

MAXIMUM RATING. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Table 15. Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

DC and AC PARAMETERS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Table 16. Operating and AC Measurement Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Table 17. Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Table 18. DC Characteristics, 1.8V Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Table 19. DC Characteristics, 3V Devices. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Table 20. AC Characteristics for Command, Address, Data Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Table 21. AC Characteristics for Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Figure 25.Command Latch AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Figure 26.Address Latch AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Figure 27.Data Input Latch AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Figure 28.Sequential Data Output after Read AC Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Figure 29.Read Status Register AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Figure 30.Read Electronic Signature AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Figure 31.Page Read A/ Read B Operation AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Figure 32.Read C Operation, One Page AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Figure 33.Page Program AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Figure 34.Block Erase AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Figure 35.Reset AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Ready/Busy Signal Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Figure 36.Ready/Busy AC Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Figure 37.Ready/Busy Load Circuit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Figure 38.Resistor Value Versus Waveform Timings For Ready/Busy Signal . . . . . . . . . . . . . . . . 45

PACKAGE MECHANICAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Figure 39.TSOP48 - 48 lead Plastic Thin Small Outline, 12 x 20mm, Package Outline . . . . . . . . . 46

Table 22. TSOP48 - 48 lead Plastic Thin Small Outline, 12 x 20mm, Package Mechanical Data . 46

Figure 40.WSOP48 – 48 lead Plastic Very Very Thin Small Outline, 12 x 17mm, Package Outline47

Table 23. WSOP48 lead Plastic Very Very Thin Small Outline, 12 x 17mm, Mechanical Data. . . . 47

Figure 41.VFBGA55 8 x 10mm - 6x8 active ball array, 0.80mm pitch, Package Outline . . . . . . . . 48

Table 24. VFBGA55 8 x 10mm - 6x8 active ball array, 0.80mm pitch, Package Mechanical Data . 48

Figure 42.TFBGA55 8 x 10mm - 6x8 active ball array - 0.80mm pitch, Package Outline . . . . . . . . 49

5/56

推荐资源

我想同时用定时器做PWM和捕获以及做一个时间基准。: 不知道怎么设置呢。最好都中断使能。那位大侠能帮帮我啊？...; hujuan 微控制器 MCU

管脚复用疑问: 83159PE4 (4)括号中的4是什么意思啊...; 喜鹊王子 TI技术论坛

[转]28035 使用CLA时用BIOS写代码空间不够用怎么办？: 可以做一个简单的状态机来代替BIOS，参考一些开发板的例程，例如：BLDC_Sensored // State Machine function prototypes //------------------------------------ // Alpha ......; dontium 微控制器 MCU

[DIY]二十四小时的感动(古典版I) 自制QS30-1辉光管电子时钟【附百张图】: 辉光管是电子管的一种，属于很古老的数码显示器件，在没有LED的年代，显示数字和符号就靠它。这种管子现在应该算古董了，这次DIY用的QS30-1辉光管大部分都是70年代和80年代生产的。在国外，有 ......; yanzeyuan DIY/开源硬件专区

return;这个语句有问题么？返回值是什么？: 大家聊聊这个话题吧！return;这个语句有问题么？返回值是什么？...; melon_1 51单片机

带有两组供电的新MSP430: 最大的特色是什么？看下面： 133777 应用框图的一半，瞄向AP的从片： 133778...; wstt 微控制器 MCU

使用VS Code进行STM32单片机开发（创建工程、编译、调试）

官方STM32 for VS Code Extension 一、环境搭建 1．下载软件（1）VS Code V1.78.2 https://code.visualstudio.com （2）STM32CubeMX V1.12.1 https://www.st.com/en/development-tools/stm32cubemx.html （3）STM32CubeCLT V1.12.1 ...[详细]
家电设计——安全至关重要！

　　我们正进入人类能以更低廉价格拥有更多电子产品的新时代。电子产品已经成为我们生活的必需品。举例来说，普通消费者现在都拥有冰箱、洗衣机、咖啡机等。将分离式IC带来的智能特性集成到电器中，能够改进用户体验，提供电子控制、触摸用户界面和高级显示等功能。这些特性非常有用，而安全性也是消费者关注的重点。没有人希望电器构成安全威胁。　　目前许多家用电器都采用微控制器，如果微控制器出现问题，就可能发生...[详细]
台积电遭 28 名美国亚利桑那工厂员工起诉

8 月 25 日消息，台积电作为全球领先的芯片代工制造商，其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂（fabless）的芯片设计公司生产芯片，这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和 AMD 等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足，而台积电的这一举措被视为重要一步。特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路，拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]
让混动不再尴尬岚海智混堪称混动技术“终极答案”？

8月22日，岚图汽车在央视新闻《顶级实验室》的直播间，把一项叫作“岚海智混”的新技术推到公众面前。名字听上去像是又一个新名词，但仔细往下看，你会发现这并不是简单的技术叠加，而是一次彻底重构;它把800V高压平台、63kWh大电池、全温域5C超充组合到一起，用最硬核的方式回答了一个长期存在的问题：混动究竟是不是过渡方案？要知道，在新能源车的发展进程里，混动一直处在一个尴尬的位置,它既不...[详细]
凯乐士推出新一代极窄巷道叉式移动机器人「VFR极窄系列」

8月18日，综合智能场内物流机器人专家凯乐士科技（Galaxis）以一场科技盛宴正式揭开新一代极窄巷道叉式移动机器人系列「VFR极窄系列」的神秘面纱。这场以“窄道破局稳驭未来”为主题的发布会，不仅重新定义了自动化仓储的效率边界，更以突破性技术创新为行业树立了新的里程碑。 VFR系列产品包含CL、CS、CC等多个系列，具备极窄巷道适应能力，能够进行高效存取与精准定位，并且兼具全场景兼...[详细]
一种新型的电气火灾监控报警系统应用探讨

引言　　据《中国火灾统计年鉴》显示，近十年的火灾事故中，电气火灾所占比例在30%以上，且呈逐年上升的趋势，已成为火灾的主要致灾因素，引起巨大的人财物损失。电气火灾产生的主要原因有短路、过载、接触电阻过大、静电等，其中接地性电弧短路是最危险也多发的电气火灾成因，主要是由于故障点接触不良，未被熔融而迸发出电或者电火花。而且发生电弧性短路的故障点阻抗较大，它的短路电流并不大(略大于300mA的电流...[详细]
SMT贴片机的秘密日记：性能状态检测的内幕

SMT贴片机是表面贴装技术（Surface Mount Technology）中的重要设备，它的性能状态对电子制造的质量和效率有着决定性的影响。因此，对SMT贴片机的主要指标性能进行定期检测非常重要。以下是一些主要的检测项目：定位精度：定位精度是SMT贴片机的核心性能指标，它直接影响到贴片的准确性。通常，我们通过重复测量贴片机在X、Y轴上的移动误差来检测其定位精度。贴片速度：贴片速度...[详细]
半桥逆变器是啥意思，立即切换模式

半桥是将DC转换为交流的逆变器拓扑之一。典型半桥电路由两个控制器组成开关，3线DC电源，两条反馈二极管以及连接负载和源极的两个电容器。控制开关可以是任意的电子开关即MOSFET，双极晶体管、IJBT或半导体闸流管等。半桥逆变器是什么意思? 电路设计成两个开关不能同时接通&两个开关中只有一个会导通。每个开关将工作半个周期(T/2)，向负载提供施加电压的一半(V哥伦比亚特区/2).当两个开关都...[详细]
逆变器换向分类技巧，通过设备获得

根据换向技术，可控硅整流器主要分为两种主要类型。线路换向和强制换向逆变器被普遍使用，而其他换向逆变器，即辅助换向逆变器和互补换向逆变器不被普遍使用。这里简要讨论两种主要类型。逆变器换向分类方法 1.线路换向在这些类型的逆变器中，交流电路的线电压可以通过设备获得;当电流通过时，这个装置就关闭了教员公用室体验零特性。这种换向过程被称为线换向，而根据这种原理工作的逆变器被称为线换向逆变器。...[详细]
一文读懂回流焊设备选购：如何在众多品牌中抉择

回流焊作为一种电子组装工艺，已经成为电子制造行业的重要环节。回流焊设备的选购对于提高生产效率、降低生产成本以及保证产品质量具有重要意义。那么，在面对众多回流焊设备品牌和型号时，如何选购一台好的回流焊设备呢？本文将从以下几个方面为您提供选购指南。一、设备性能加热方式：回流焊设备的加热方式主要有热风循环加热和红外辐射加热。热风循环加热具有加热均匀、温度控制精确的优点，是目前市场上主流的加热方...[详细]
1--STM32 ADC1与ADC2 16通道DMA采集笔记

最近在搞ADC，网上还是很多资源的，以下为参考链接： 1、对STM32 ADC单次转换模式连续转换模式扫描模式的理解： https://www.cnblogs.com/zhanghankui/p/5192324.html/ 2、STM32F103ADC的工作模式和触发方式的探索与理解： http://www.stmcu.org.cn/module/forum/thread-598744-1...[详细]
【节能学院】智能马达保护器在有色冶金行业中的应用

前言低压电动机作为有色冶炼企业底层大量使用的设备，其异常运行不仅影响冶炼厂的正常生产，还会威胁到人的生命安全，因此为电动机设置合适而又全面的保护至关重要。智能电动机保护器集保护、遥测、通信、遥控、显示等功能于一体，是目前功能最全面的电动机保护设备，能最大限度保证设备运行的安全可靠性，从而实现智能化和高精度保护，同时还能对电动机的状态进行全面监控。电动机过载保护设备的发展 1.1热继电器 ...[详细]
什么电机可以用可控硅调速？

可以使用可控硅调速的电机非常之多，各种行业基本都可用到。各种类比如：风机、风扇、水泵、交流电机、直流电机、力矩电机、单相、三相、高压、低压都可以用到。唯一不同的是，各种场合要求不一样，其控制也千差万别。上海沐天机电设备有限公司是一家专业生产可控硅直流调速，可控硅力矩电机控制器的公司，公司产品全面，种类繁多，单可控硅调速器的产品就有以下几类： 1.单相直流电机调速：ZKS-0.3KW/D...[详细]
传感器组合如何为移动设备提供更加智能的通知

　　智能手机有时也会非常不智能。例如：办公室里坐满了人，每个人都在聚精会神地忙工作。寂静忽然被一阵吵闹的流行音乐打破，某个同事的手机在房间里响起，而他正好在外面吸烟休息。手机放在桌面上，由于振动一直移向桌子边沿，另外一个同事不得不起身把它放到一个安全的地方。　　从表面上看，智能手机这样的表现确实不够智能。毕竟，智能手机通常很容易察觉到它们和外部环境之间的关系。　　事实上，智能手机还需要一...[详细]
空调使用强电电流环通讯的控制原理及典型故障分析

引言　　空调通讯电路的广泛运用，起始于家用变频机的普及。由于国家倡导节能减排，对家电行业提出了一系列低能耗鼓励措施，各大家电企业也开始由定频时代转向变频时代，响应家电低能耗化的发展趋势。作为空调器，由于目前世界上使用数量最多的是内外机分立式空调，因此它在变频家电的大军中成为一种较为特殊的家电。因为空调器的变频核心功率器件是放置在房间以外(即外机的)，控制板必须存放在房间以内(即内机)，如果要实...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多