电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

NAND128R3A2AN6T

产品描述32M X 16 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48
产品类别存储    存储   
文件大小398KB,共56页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
下载文档 详细参数 全文预览

NAND128R3A2AN6T概述

32M X 16 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48

32M × 16 FLASH 3V 可编程只读存储器, 35 ns, PDSO48

NAND128R3A2AN6T规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数48
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间35 ns
命令用户界面YES
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e0
长度18.4 mm
内存密度134217728 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
部门数/规模1K
端子数量48
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP48,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小512 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.8 V
编程电压1.8 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.2 mm
部门规模16K
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位NO
类型SLC NAND TYPE
宽度12 mm

文档预览

下载PDF文档
NAND128-A, NAND256-A
NAND512-A, NAND01G-A
128 Mbit, 256 Mbit, 512 Mbit, 1 Gbit (x8/x16)
528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories
PRELIMINARY DATA
FEATURES SUMMARY
HIGH DENSITY NAND FLASH MEMORIES
– Up to 1 Gbit memory array
– Up to 32 Mbit spare area
– Cost effective solutions for mass storage
applications
NAND INTERFACE
– x8 or x16 bus width
– Multiplexed Address/ Data
– Pinout compatibility for all densities
SUPPLY VOLTAGE
– 1.8V device: V
DD
= 1.7 to 1.95V
– 3.0V device: V
DD
= 2.7 to 3.6V
PAGE SIZE
– x8 device: (512 + 16 spare) Bytes
– x16 device: (256 + 8 spare) Words
BLOCK SIZE
– x8 device: (16K + 512 spare) Bytes
– x16 device: (8K + 256 spare) Words
PAGE READ / PROGRAM
– Random access: 12µs (max)
– Sequential access: 50ns (min)
– Page program time: 200µs (typ)
COPY BACK PROGRAM MODE
– Fast page copy without external buffering
FAST BLOCK ERASE
– Block erase time: 2ms (Typ)
STATUS REGISTER
ELECTRONIC SIGNATURE
CHIP ENABLE ‘DON’T CARE’ OPTION
– Simple interface with microcontroller
AUTOMATIC PAGE 0 READ AT POWER-UP
OPTION
– Boot from NAND support
– Automatic Memory Download
SERIAL NUMBER OPTION
Figure 1. Packages
TSOP48 12 x 20mm
WSOP48 12 x 17 x 0.65mm
FBGA
VFBGA55 8 x 10 x 1mm
TFBGA55 8 x 10 x 1.2mm
VFBGA63 8.5 x 15 x 1mm
TFBGA63 8.5 x 15 x 1.2mm
HARDWARE DATA PROTECTION
– Program/Erase locked during Power
transitions
DATA INTEGRITY
– 100,000 Program/Erase cycles
– 10 years Data Retention
DEVELOPMENT TOOLS
– Error Correction Code software and
hardware models
– Bad Blocks Management and Wear
Leveling algorithms
– PC Demo board with simulation software
– File System OS Native reference software
– Hardware simulation models
July 2004
1/56
This is preliminary information on a new product now in development or undergoing evaluation. Details are subject to change without notice.
[Zigbee资料]ZigBee学习指导
本软件基于 Microchip 公司的 MpZBee1.0 源程序,附有大量提示信息,方便用户观察学习软件操作流程细节、数据格式和表结构。 程序大概流程: main(void) ......
Hugo801122 无线连接
ADC启动后,无法用DMA或者转换后的值
我想用AD启动后,转换完后,DMA就把转换完的值就直接传送到数组,不用进入中断,一直调试部成功!AD和DMA配置程序如下: uint32_t pui32ADCValue={0,0,0,0,0,0,0,0}; uint8_t pui8DMAContro ......
ZhengLang 微控制器 MCU
无感驱动能完全替代有感吗?
在BLDC驱动芯片选型时看到很多新出的都是无传感器类型,请问这种无传感器能完全替代有传感器吗?各种的优缺点是什么?...
littleshrimp 电机控制
电机驱动开发交流之三:软件部分的组成说明
接上一个帖子:https://bbs.eeworld.com.cn/thread-1155646-1-1.html 软件部分的说明: 软件工程师除了自己的软件编写、调试之外,还担负着产品测试的重任,那么软件部分包含哪 ......
安驱技术_孙大卫 电机控制
求住用mps-430 2553
1~5伏正弦波信号的采集与显示,1602显示,最大值与最小值,平均值,要求有128个点,50Hz的正弦信号 求助啊 ADC 不会用啊...
kokoko110 微控制器 MCU
有哪位高手、好心人贡献一份IFS2003
求哪位高手、好心人贡献一份IFS2003? 在这谢谢了!...
ssky 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 400  276  1253  1309  1555  41  37  9  57  34 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved