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日前，日本电产安萨尔多工业系统公司（Nidec ASI）宣称，它们推出了新款超快速充电器（Ultra Fast Charger，UFC），在15分钟内可以为新一代电动车充电至80%，同时可在最小范围内控制对电网的影响。 Nidec ASI宣称，只需不到15分钟，就能为电动车充入近80%的电量，确保车辆的续航里程数达到500公里（约合310.7英里）。若采用并联方式，可为2辆电动车充电;若...[详细]

0 引言 在实际应用中经常会涉及到升压电路的设计，对于较大的功率输出，如70W以上的DC／DC升压电路，由于专用升压芯片内部开关管的限制，难于做到大功率升压变换，而且芯片的价格昂贵，在实际应用时受到很大限制。考虑到Boost升压结构外接开关管选择余地很大，选择合适的控制芯片，便可设计出大功率输出的DC／DC升压电路。 UC3S42是一种电流型脉宽调制电源芯片，价格低廉，广泛应用于电子信息设...[详细]

led背光 统治小型 LCD 显示 市场 　　& mid dot;手机、 GPS 、PDA 　　大型显示设备过去一直采用冷阴极荧光灯管（ CCFL ） 　　LED背光正在进入中大型LCD模块市场 　　·笔记本目前的采用率最大–2009年超过30% 　　· 液晶 显示器和 液晶电视 是新兴市场 　　LED背光的优势 1、与CCFL相比，LED背光具有很多优势 　　·点状...[详细]

Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出超小型化双工器系列PCS FBAR频带双工器的绿色环保产品。采用Avago自有FBAR技术设计的双工器ACMD-7409主要面向美国PCS频带工作的PCS手机和数据终端设备应用设计。Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。 Avago的ACMD-7409提供了可以直接取代ACMD-740...[详细]

IT之家 5 月 16 日消息，据《一次一英里》(One Mile at a Time) 报道，澳大利亚飞行常客论坛上有一个连载的帖子，一个名为“Rugby”的用户从 5 月 6 日开始询问是否有办法联系上澳航在悉尼的航空公司，以便找回被遗忘的 iPhone。 他通过“查找”发现，他所丢失的这部 iPhone 正处于“飞行模式”中，因为手机并没有落在休息室，而是还在那架航班上。 据报道，当这部手...[详细]

     BI中文站 7月8日报道 周四,微软首席运营官凯文·特纳(Kevin Turner)出人意料地宣布，他将离开微软，加盟对冲基金公司Citadel证券，担任Citadel公司首席执行官。 特纳是微软前首席执行官史蒂夫·鲍尔默（Steve Ballmer）时代的微软重要高管之一。在特纳离职之后，鲍尔默时代的微软重要高管都已经离职。 与此同时，微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉（Sat...[详细]

　　AI( 人工智能 )沉浮数十载，在“预期-失望-进步-预期”周期中破浪前行。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　根据赛迪咨询发布报告，2016年全球 人工智能 市场规模达到293亿美元。我们预计2020年全球 人工智能 市场规模将达到1200亿美元，复合增长率约为20%。人工智能 芯片 是人工智能市场中重要一环，根据英伟达，AMD，赛灵思，谷歌等相关公司数据，我们测算201...[详细]

相信使用过双卡双4G手机的朋友们都有过这样的体验：两张4G卡放在一个手机里，副卡只能用2G或3G，根本无法享受另一张卡的4G网速，如果主卡的4G流量用完了想使用副卡的流量套餐，就要切换主副卡，但这个过程需要等待一定的时间，非常影响用户体验。近期，华为Mate 10手机上市发售，除了人工智能相关的功能外，这款手机在通信方面的实力同样备受关注，华为Mate 10系列在业界率先实现了双卡双4G双VoL...[详细]

特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd.)开始制造Tezzaron Semiconductor公司的内存芯片。此外，两个公司一起准备制造Tezzaron公司的3D产品。 特许半导体正采用0.13微米工艺制造Tezzaron的3T-iRAM系列2D 72Mbit内存产品，这种产品采用专利技术模拟SRAM，比SRAM更快、耗电更少，...[详细]

12月18日消息，中国移动于近日透露了TD-SCDMA下一步的建网规划，据悉，计划到2011年，TD基站总数达到14.5万个。这样，除去已实现的一期建网和即将开始的二期建网，中国移动还将在两年建设10万以上的TD基站，这对电信设备商来说意味着巨大商机，对其它运营商的3G战略也将是巨大挑战。 　　已做好下一步规划 　　此前，中国移动总裁王建宙说，预计到2009年中，二期工程就可以完工了，也...[详细]

    魅族将于26日举办新品发布会，推出新一代重磅旗舰PRO 7、PRO 7 Plus，近来各种曝料不断，官方也在有意无意地进行预热。 　　该机最大特色莫过于会在背部搭载一块副屏，而且玩法丰富，不过有消息称，只有PRO 7 Plus才会配备副屏，而且处理器也不一样，标准版首发联发科十核Helio X30，Plus版本则会搭载三星Exynos 8895。 　　中国移动官方微博@中国移动手机俱乐...[详细]

DS3231作为一个走时精准的RTC芯片，内部带有温度补偿电路，此例将读取其中11H和12H寄存器，提取测得的温度值并传送到串口输出。 类似程序网上非常之多，不再赘述，在此重新提说几处需要注意的地方。 1.根据DS3231的芯片手册，其温度传感器的精度为±3℃，毕竟不是专用的温度传感器，在使用中可以作为一个参考，且仅此而已。 2.根据DS3231的芯片手册，其温度分辨率为±0.25℃，所以其小...[详细]

「智能驾驶」是汽车智能化的一个重要维度，尤其是进入 2019 年，上至百万级，下至十几万，越来越多的新车搭载了 L2 级别自动辅助驾驶功能，它们有的是车企自研，典型代表如特斯拉、蔚来、小鹏，有的则来源于一级供应商的打包方案，通常包括了自动泊车、自适应巡航、车道自动保持等基础功能，有的还提供了一些差异化功能，如自动变道辅助。 (SAE 的自动驾分级表） 车企通常会把这些功能打包成一...[详细]

今日有网友发现，名为 vivo T1x 的新机已经出现在了京东商城等平台，预计近期发布，可能也是一款备战双十一的产品。 　　有数码博主爆料称，T 系列定位偏向游戏性能方面，是 Z 系列的延续，相比面向女性用户的 S 系列相对更有性价比，但仍不及 X 系列和 NEX 系列，预计该机价位在 2000-2500 元之间。 　　IT之家曾报道，近日有多款 vivo 新机通过了国家 3C ...[详细]

　　本文针对FPGA实际开发过程中，出现故障后定位困难、反复修改代码编译时间过长、上板后故障解决无法确认的问题，提出了一种采用仿真的方法来定位、解决故障并验证故障解决方案。可以大大的节约开发时间，提高开发效率。 　　FPGA近年来在越来越多的领域中应用，很多大通信系统（如通信基站等）都用其做核心数据的处理。但是过长的编译时间，在研发过程中使得解决故障的环节非常令人头痛。本文介绍的就是一种用仿真...[详细]