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MAX1455AAE-T

产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小1000KB,共25页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX1455AAE-T在线购买

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MAX1455AAE-T规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-16
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度6.2 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)245
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.99 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.29 mm

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