Board Mount Current Sensors
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.89 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 1.73 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
MLX91205KDC-AAH-003-TU | MLX91205KDC-AAL-003-RE | MLX91205KDC-AAH-003-SP | |
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描述 | Board Mount Current Sensors | Board Mount Current Sensors IMC-Hall Current Sensor IC in SOIC8 - (280mV/mT) - Analog Output | Board Mount Current Sensors IMC-Hall Current Sensor IC in SOIC8 - (100mV/mT) - Analog Output -40 C to 1 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | - |
包装说明 | SOP, | SOP, | - |
针数 | 8 | 8 | - |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | - |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - |
JESD-609代码 | e3 | e3 | - |
长度 | 4.89 mm | 4.89 mm | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 8 | 8 | - |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | SOP | SOP | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
座面最大高度 | 1.73 mm | 1.73 mm | - |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | - |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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