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CXN1010-3DAL

产品描述Bluetooth Module
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小170KB,共21页
制造商SONY(索尼)
官网地址http://www.sony.co.jp
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CXN1010-3DAL概述

Bluetooth Module

CXN1010-3DAL规格参数

参数名称属性值
厂商名称SONY(索尼)
包装说明, MODULE(UNSPEC)
Reach Compliance Codeunknow
功能数量1
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装等效代码MODULE(UNSPEC)
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源1.8,3 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压1.8 V
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级OTHER

CXN1010-3DAL相似产品对比

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描述 Bluetooth Module Bluetooth Module Bluetooth Module Bluetooth Module Bluetooth Module Bluetooth Module Bluetooth Module
厂商名称 SONY(索尼) - SONY(索尼) SONY(索尼) SONY(索尼) SONY(索尼) SONY(索尼)
包装说明 , MODULE(UNSPEC) - , MODULE(UNSPEC) , MODULE(UNSPEC) , MODULE(UNSPEC) , MODULE(UNSPEC) , MODULE(UNSPEC)
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow unknow
功能数量 1 - 1 1 1 1 1
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -20 °C - -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装等效代码 MODULE(UNSPEC) - MODULE(UNSPEC) MODULE(UNSPEC) MODULE(UNSPEC) MODULE(UNSPEC) MODULE(UNSPEC)
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY - MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 1.8,3 V - 1.8 V 1.8 V 3 V 1.8,3 V 3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 1.8 V - 1.8 V 1.8 V 3 V 1.8 V 3 V
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT - TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 OTHER - OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
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