Bluetooth Module
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | SONY(索尼) |
包装说明 | , MODULE(UNSPEC) |
Reach Compliance Code | unknow |
功能数量 | 1 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | MODULE(UNSPEC) |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 1.8,3 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 1.8 V |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
CXN1010-3DAL | CXN1010 | CXN1010-2BAL | CXN1010-2DAL | CXN1010-3AAL | CXN1010-3BAL | CXN1010-3CAL | |
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描述 | Bluetooth Module | Bluetooth Module | Bluetooth Module | Bluetooth Module | Bluetooth Module | Bluetooth Module | Bluetooth Module |
厂商名称 | SONY(索尼) | - | SONY(索尼) | SONY(索尼) | SONY(索尼) | SONY(索尼) | SONY(索尼) |
包装说明 | , MODULE(UNSPEC) | - | , MODULE(UNSPEC) | , MODULE(UNSPEC) | , MODULE(UNSPEC) | , MODULE(UNSPEC) | , MODULE(UNSPEC) |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C | - | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | MODULE(UNSPEC) | - | MODULE(UNSPEC) | MODULE(UNSPEC) | MODULE(UNSPEC) | MODULE(UNSPEC) | MODULE(UNSPEC) |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 1.8,3 V | - | 1.8 V | 1.8 V | 3 V | 1.8,3 V | 3 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V | 3 V | 1.8 V | 3 V |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | - | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | OTHER | - | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
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