Highly Integrated, Low-Power, 32-Bit Microcontroller
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 |
针数 | 208 |
Reach Compliance Code | unknow |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 24 |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 14.336 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 28 mm |
I/O 线路数量 | |
端子数量 | 208 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FQFP |
封装等效代码 | QFP208,1.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 3.95 mm |
速度 | 25 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 28 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
ELANSC300-25KC | ELANSC300-33KI | ELANSC300-33VC | ELANSC300-33VI | ELANSC300-25VI | ELANSC300 | ELANSC300-25KI | ELANSC300-25VC | |
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描述 | Highly Integrated, Low-Power, 32-Bit Microcontroller | Highly Integrated, Low-Power, 32-Bit Microcontroller | Highly Integrated, Low-Power, 32-Bit Microcontroller | Highly Integrated, Low-Power, 32-Bit Microcontroller | Highly Integrated, Low-Power, 32-Bit Microcontroller | Highly Integrated, Low-Power, 32-Bit Microcontroller | Highly Integrated, Low-Power, 32-Bit Microcontroller | Highly Integrated, Low-Power, 32-Bit Microcontroller |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | - | - | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | - | - | - | AMD(超微) | AMD(超微) |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | - | - | - | QFP | QFP |
包装说明 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | LFQFP, QFP208,1.2SQ,20 | - | - | - | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | LFQFP, QFP208,1.2SQ,20 |
针数 | 208 | 208 | 208 | - | - | - | 208 | 208 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - | - | - | unknow | unknow |
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